[PLUS] Intel Sockel 1700: Wirklich zu heiß wegen Konstruktionsfehler?
PCGH Plus: Fragezeichen in einer Headline? Dann lautet die Antwort "Nein". Aber der Weg dorthin verrät viel über die Komplexität eines vermeintlich simplen Bauteils und am Ende springen doch noch ein halbes Grad niedrigere Temperaturen heraus. Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 03/2024.
Sockel 1700: Zu heiß wegen Konstruktionsfehler?
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Studien besagen: Entgegen "Davis' Law" (auch als Betteridge' Gesetz bekannt) sind Fragen aus Überschriften eher zu bejahen denn zu verneinen. Aber das gilt nicht für diesen Artikel: Intels Sockel 1700 wird ein Konstruktionsfehler vorgeworfen, der akute Temperaturprobleme verursacht. Stimmt das? Unsere Messergebnisse sagen: nein. Aber dafür verraten sie sowie ein Abgleich mit den Vorwürfen, welche Aspekte für die Funktion (vermeintlich) einfacher Sockel-Mechanik wichtig sind und welche man zu Recht vernachlässigen darf.
Vorwurf: Bananenplattform
Zunächst aber sei klargestellt: Hier geht es nicht darum, dass die Alder- und Raptor-Lake-Topmodelle allgemein heiß werden. Bei 253 W spezifizierten Energieumsatz auf kleinem Raum ist das simple Physik; Ryzen-7000-CPUs mit noch kleineren Chips sind bei bis zu 230 W sogar noch einen Tick schwerer zu kühlen - die Kontaktfläche zwischen Silizium und Heatspreader im CPU-Package ist einfach zu klein, um die entstehende Wärme leicht nach außen abzuleiten. Sockel-1700-Designs wurden und wird aber zusätzlich ein Konstruktionsfehler vorgeworfen, der den weiteren Wärmetransport vom Heatspreader in den Kühler massiv erschweren soll: Sie würden sich so weit durchbiegen, dass der Kontakt zwischen CPU und Kühler verloren geht.
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Folgende Themen finden Sie im Artikel:
- Vorwurf: Bananenplattform
- PCGH-Beobachtungen
- Watercool-Wiederbelebung
- Präzisionsmessmethoden
- Die (feinfühligen) Ergebnisse
- Zerlegt: So sind Sockel und CPU aufgebaut
- Analyse und Korrekturen
- Erklärungsversuche
- Nachgemessen: So gerade ist Alder Lake wirklich
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