Core ix-10000: Welche CPUs sind verlötet und welche nicht?
Bei Comet Lake-S wird wieder nur der größere Die mit dem Heatspreader verlötet, allen voran also die Zehn- und Achtkerner, nebst ausgewählten Sechskernern. Bei manchen Prozessoren lohnt sich ein genauerer Blick. Den Core i5-10400 gibt es beispielsweise doppelt.
Bei Comet Lake-S wird Intel den Heatspreader erneut nicht bei allen Prozessoren verlöten. CPUs, bei denen der Zehnkern-Die zum Einsatz kommt, sollen tatsächlich auf Lot setzen. Das betrifft neben den Zehnkernern also auch die Acht- und einige Sechskerner. Bei allen anderen verbirgt sich Wärmeleitpaste unter dem Heatspreader. Was konkret der Fall ist, verrät das Stepping. Bei zwei CPUs sollte man allerdings genauer hinschauen: Sie erscheinen in zweifacher Ausführung.
Ein gelegentlich durch Leaks auffallender Twitter-Nutzer hat freundlicherweise eine Liste zusammengestellt. Sie basiert auf Intels CPU-Datenbank Ark und sollte so weit zuverlässig sein. Aus der Tabelle geht hervor, dass der 10-Kern-Die über ein Q0-Stepping ausgewiesen wird, jener mit sechs Kernen über G1. Auf dem großen Die basieren beispielsweise der Core i5-10600K und 10600KF, nicht jedoch der Core i5-10600 und Core i5-10600F.
Beim Core i5-10400 sieht Intel doppelt
Grundsätzlich kann man sagen, dass alle K-Modelle und generell alles oberhalb des Core i5-10600 auf dem Zehnkern-Die fußt. Unterhalb dieser Schwelle tanzen noch zwei Prozessoren aus der Reihe. Der Core i5-10400 und der Core i5-10400F sind jeweils in zweifacher Ausführung erhältlich. Einmal mit Q0- und einmal mit G1-Stepping.
Mehr zum Thema: 32 Mal Intel Comet Lake-S: Kometeneinschlag der Core i-10000-Prozessoren [Update]
In der Praxis mag es keine große Rolle spielen, welcher Die unter der Haube sitzt. Am Ende zählen die aktiven Kerne. Ein verlöteter Die schlägt da schon eher ins Gewicht, weil er bessere Temperaturen zur Folge haben könnte. Manchen mag es auch ums Prinzip gehen. Verlötete Heatspreader gelten schließlich als hochwertiger als nur Wärmeleitpaste zwischen Die und dem Hitzeschild.
Quelle: Twitter
Die Hitzequelle ist ja auf der "anderen" Seite des DIE, wo das Lot hinkommt.
Der8auer hat bei einem 9900k gezeigt das das abschleifen von nur 0,2mm 5 grad und mehr niedrigere Temp. bringt.
YouTube
Fangen die schon wieder mit der Kaugummipaste an??
die Heatspreader hatten mit 3,1 mm beim 8700k und 2,3 mm beim 9600k auch unterschiedliche Werte und die Indiumlotschicht gibt er mit 0,5 mm an
eine größere Die-Fläche wirkt sich zwar theoretisch positiv auf den Wärmestrom aus, aber dickerer Die, dicke Lotschicht und dünner Heatspreader wirken sich negativ aus...
mit angeblichen 163 W/mK eher im Mittelfeld, finde ich und immernoch besser als WLP, Flüssigmetall oder Indiumlot
hier vielleicht mal ne Liste meines Kenntnissstandes (bzw. von Wiki
Luft = ca. 0,0262 W/mK
Wärmeleitpaste = ca. 4-14 W/mK
Flüssigmetall (Conductonaut) = ca. 73 W/mK
Indium = ca. 76 W/mK
Silizium = ca. 163 W/mK
Aluminium = ca. 230 W/mK
Gold = ca. 314 W/mK
Kupfer = ca. 380 W/mK
Silber = ca. 429 W/mK
deswegen hat sich Roman ja mal nen Heatspreader aus Silber machen lassen und nicht aus Gold, BlingBling
Gallium kann mit der Zeit in das Silizium (wie bei Kupfer z.B.) eindringen, wenn die Diffusionschicht (SIO2 oder Titan + Nickel & Vanadium) fehlt. In der Theorie könnte dadurch der Core beschädigt werden, in der Praxis ist das ehr unwahrscheinlich, da beim Flip-Chip die Silizumschicht ausreichend dick genug sein sollte, aber - nach Jahren - sicherlich nicht auszuschließen. Je dünner die Siliziumschicht wird, desto höher ist das Risiko eines Kurzschlusses durch die eindringenden Gallium-Partikel (Elektronen aber auch Protonen) in einer absehbaren Zeit.