Core i9-10990XE: Special Edition mit 22 Kernen für LGA2066?
Intel könnte für die HEDT-Plattform einen 22-Kerner bringen. Das legt zumindest ein Screenshot von CPU-Z nahe. Das mag gegen die Threadripper-Armada mit bis zu 64 Kernen wenig sein, aber für Intel bedeutet es XCC-Dies auf LGA2066.
Seitdem AMD mit Threadripper auf dem Markt ist und nahezu beliebig die Kerne skaliert, muss Intel durchaus sehen, wo man bleibt. Der HEDT-Markt wird von AMD technisch dominiert, sofern sich jemand für die teure Plattform entscheidet. Dabei ist Intels Cascade Lake X nicht schlecht, aber einfach hilflos in Unterzahl.
Das könnte sich homöopathisch besseren, wenn der Core i9-10990XE tatsächlich kommt: eine Special Edition für den Sockel LGA2066 mit 22 Kernen - derzeit ist bei 18 Schluss. Auf Chiphell gibt es jedenfalls Screenshots von CPU-Z die nahelegen, dass eine solche CPU für den Markt vorbereitet wird. Das Upgrade von 18 auf 22 Kerne ist von außen betrachtet nicht der Rede wert, wenn man noch AMD in den Fokus rückt, wo 24, 32 und 64 Kerne geboten sind.
Für Intel aber bedeutet 22 Kerne auf LGA2066 nämlich auch, dass man den Sockel und die Plattform den XCC-Dies öffnet. XCC steht für Extreme Core Count und die gabs bislang nur für Server und LGA3674, während die vom Server abgeleitete HEDT-Plattform mit den HCC-Dies auskommen musste - High Core Count. Dass die XCC-Dies mehr Pins brauchen, liegt am breiteren Speicherinterface und am Stromverbrauch. Anscheinend hat Intel hier zumindest für den "kleinen" 22-Kerner etwas gebastelt, das auch für LGA2066 funktioniert.
Auch lesenswert: Intel Core i9-10980XE im Test: Benchmarks und Einordnung im CPU-Index
Laut CPU-Z-Screenshot meldet sich der Core i9-10990XE als typisches Modell der Reihe Cascade Lake X. Das wird an den Instruktionen deutlich, wie auch am Cache. Für einen 22-Kerner sind die Taktraten aber durchaus beachtlich. Das Engineering Sample meldet sich bereits mit 4 GHz Basistakt und das Modell im Bild läuft sogar mit 5 GHz - zumindest auf einem Kern. Mit Intels ausgefeilter Turbo-Boost-Strategie auf HEDT machbar, aber dennoch. Auf allen fünf Kernen 5 GHz zu haben, dürfte thermisch und ökonomisch schwer darstellbar sein.
Aber auch so liefert der Core i9-10990XE laut beigefügtem Screenshot 14.005 Punkte im Cinebench R20, womit er auf Augenhöhe mit dem Ryzen Threadripper 3960X ist, der 24 Kerne und 3,8/4,5 GHz hat. Die Leistungsaufnahmen sind derweil wohl eher zum Wegschauen. Ob eine TDP (!, da geht real noch mehr) von 280 Watt bei AMD oder 380 Watt bei Intel - für den normalen Hausgebrauch ist das eher nichts. Im direkten Vergleich ist AMD natürlich besser aufgestellt.
Quelle: Chiphell (1), Chiphell (2)
Ich würde sagen das steht für Xtreme Exhaust.
Manche behaupten auch, XE steht für Xtreme Exterminated by Threadripper.
XE= eXtreme Emergency?
Denn sonst mach der Chip absolut null Sinn.
Für einen theoretischen Maximalverbrauch dürfte der Wert dennoch nicht unrealistisch sein, was aber auch für Intel und deren 14nm-Prozess nichts Neues ist, sodass man sich fragen muss, was die künstliche Aufregung soll. Und wie schon oben angerissen zu "Tatsächlich sind sie teurer in der Fertigung und Entwicklung" trifft das wohl nicht zu, da es noch nicht einmal eine dedizierte HEDT-Fertigung gibt, was auch betriebswirtschaftlich völlig unsinnig wäre; hierbei handelt es sich lediglich um eine Zweitverwertung an Dies aus der Xeon-Produktion.
Wenn Intel eine derartiges HEDT-Ergänzung anbieten möchte, warum nicht? Sie kostet es relativ wenig und man kann davon ausgehen, dass es einen wenn auch kleinen Markt dafür geben wird, denn Marktanalysen gehören zu einem solch komplexen Produkt dazu **) und hier anzunehmen, dass die keinerlei Absatz haben werden ist absurd (abgesehen davon, dass deren Bilanzen das Gegenteil belegen).
Also einfach entspannt zurücklehnen und im Zweifelsfall die CPU ignorieren, denn die wird für reguläre Consumer eh im Bereich "unsinnig" bis "unerschwinglich" rangieren, ebenso wie ein TR 3960X oder 3970X. ***)
*) Auch nicht AMD und auch hier kommst du mit 2 Die-Designs nicht aus, da es schon mal mindestens das CCD, den cIOD, den sIOD und das nun vorgestellte, dedizierte Renoire-Die gibt.
Und bereits die beiden IODs sind beträchtlich groß. Der cIOD des Ryzen hat 125 mm2 und ist damit bereits genau so groß wie Intels 4-Kern Die inkl. der 24 EUs umfassenden iGPU. Der sIOD des Epyc/TR ist dagegen schon ein regelrechtes Monster mit seinen 416 mm2. Auf einer derartigen Fläche (konkret 428 mm2) bringt Intel mit Skylake SP (und in etwa vergleichbarer Größe auch Cascade Lake SP) sechs Speichercontroller, 64 PCIe-Lanes (3.0) 18 Rechenkerne mit zwei AVX-512-FMA-Pipelines und den L3-Cache unter.
**) Und Intel selbst wird wohl am besten wissen, wie ihre Absatzzahlen auf der HEDT-Plattform aussehen.
***) Schlussendlich ist es ein grob vergleichbare Szenario wie mit Apple's Workstation. Die kann man bis hoch zu 60.000/70.000 € konfigurieren und unbedarften Consumern rollen sich da immer die Fußnägel auf, weil sie mit diesem Markt und dessen Preisen (und auch Anforderungen) keine Berührungspunkte haben und schon heißt es gleich, dass die nichts absetzen werden und potentielle Käufer offensichtlich hirnverbrannt sein müssen.
Am Ende bleibt nur die Schlussfolgerung, das Apple's Productdevelopment- und oberes Management-Team wohl offensichtlich völlig braindead sein müssen, wenn sie so ein Produkt auf den Markt bringen. Der Erfolg von Apple sowie deren Bilanzen scheinem dieser Annahme jedoch zu widersprechen ...
****) Aktuell gibt es nur eine CPU mit 400 W TDP von Intel und das ist der Platinum 9282 mit 56 Kernen, bestehend aus zwei XCCs als MCM gefertigt und nur auf vorkonfektionierten Boards erhältlich.
der Platinum 9282 hat zwar viel mehr Kerne, aber auch deutlich weniger Takt. Der Boost dieses Chips ist nur 3,8 Ghz, während der 10990 bei 4 Ghz anfängt, und der Basistakt ist nur bei 2,6 Ghz Vergiss nicht, dass bei Intel die TDP sich immer auf den Basistakt bezieht.
Ein besserer Vergleich wäre der Xeon Platinum 8274 gewesen. Jener hat eine TDP von 240W und mit 24 Kernen eine vergleichbare Anzahl Kerne. Allerdings ist der Basistakt hier nur 3,2 Ghz, und maximaler Boost 4 Ghz. Der 8268 hat nur 300 Mhz weniger, aber das bringt ihm schon eine um 35W niedrigere TDP ein - und je höher man den Takt schraubt, desto mehr Energie braucht man dafür. 140W für die 800 Mhz mehr sind dabei sehr gut möglich.
1. Zweifelsfrei, aber das werden sie wohl vergleichsweise recht effizient hinbekommen, zumal sie entgegen allen anderen (mit vielleicht Ausnahme von Samsung
Bezüglich R&D ist es schwer zu argumentieren, da hier keiner Details offenlegt *), aber was man festhalten kann, ist, dass Intel ein weitaus umfangreicheres Produktportfolio besitzt mit wesentliche R&D-aufwändigeren Segmenten als bei CPUs, so AI, FPGAs, Computer Vision, Speicherlösungen, Softwarelösungen, etc. Hinzu kommt dass R&D in den Bilanzen schlicht als operativer, negativer Betrag verrechnet wird und am Ende bleiben dennoch Milliarden-Gewinne und auch Intels Handelsspanne ist trotz bspw. 13,5 Mrd. US$ R&D in 2018 deutlich positiv, also kann die Firma das offensichtlich gut verrechnen.
Darüber hinaus ist die HEDT-Plattform für Intel extrem"günstig" zu realisieren, denn es gibt keine diesbezüglich spezifische CPU-Fertigung (und damit auch keine übertrieben hohen Kosten für ein Nischenprodukt). Intel fertigt an "echten" Xeon-Dies, ein LCC, ein HCC und das XCC und hier bedient sich Intel einfach in der Xeon-Produktion und zweigt ein paar Dies ab, die man mit einem HEDT-Package versieht, mehr nicht.
Das einzige, was aktuell geändert wurde, ist dass man offensichtlich in kleinem Rahmen an dem 14nm-Fertigungsprozess optimiert hat, denn dieser ermöglicht nun etwas mehr Takt bei gleicher TDP, wahrscheinlich ein Vorbote für die bevorstehende Cooper Lake SP-Produktion, denn für diesen hatte Intel schon Mitte letzten Jahres einen etwas geringeren Verbrauch in Aussicht gestellt.
Intel ergänzt mit der optimierten Fertigung im Wesentlichen seine Xeon-Plattform und zweigt ein paar Dies für HEDT ab, mehr nicht und da die Marge bei den Xeons höher ist, wird man auch hier die meisten Dies hin routen. (Und entsprechend kann man bei HP bereits Workstations mit dem 10980XE oder auch dem Xeon W-2295 konfigurieren, ohne dass das Auslieferungsdatum sich ändert, alles nur eine Frage der internen Priorisierung.)
2. Betrifft den Yield, den ich eingangs implizit schon geteasert habe, denn das ist der Teil, den ich in meiner ursprünglichen Überschlagsrechnung weggekürzt habe, da meine Ausführung nicht noch länger werden sollte. Dieser war jedoch ebenfalls Bestandteil meiner Überschlagsrechnungn und kann keinesfalls weggelassen werden, wie du schon richtig anmerktes. Die Consumer-Produkte wird Intel jedoch mit einem vergleichsweise hohen Yield fertigen können, während der Yield der 28-Kerner (des XCCs) extrem gering ist und dementsprechend teuer werden die CPUs totz der günstigeren 14nm-Fertigung, sodass AMD am Ende selbst einen 64-Kerner mit zusammengesetzten 1008 mm2 Wafer-Fläche günstiger fertigen kann, als Intel seine 28-Kerner. Und augenscheinlich bei <= 24 Kernen liegt zumindest grob der Umbruch.
Und zu "technische Missgeburt ... 400W TDP" ist die Angabe zweifelsfrei falsch ****), weil auch der 10990XE mit Sicherheit nur bestenfalls um die 200 W TDP ausweisen wird. Die 380 W (nicht 400 W) im CPU-Z-Screenshot war voraussichtlich nur ein Platzhalter, da die TDP wahrscheinlich noch nicht bekannt ist.
Für einen theoretischen Maximalverbrauch dürfte der Wert dennoch nicht unrealistisch sein, was aber auch für Intel und deren 14nm-Prozess nichts Neues ist, sodass man sich fragen muss, was die künstliche Aufregung soll. Und wie schon oben angerissen zu "Tatsächlich sind sie teurer in der Fertigung und Entwicklung" trifft das wohl nicht zu, da es noch nicht einmal eine dedizierte HEDT-Fertigung gibt, was auch betriebswirtschaftlich völlig unsinnig wäre; hierbei handelt es sich lediglich um eine Zweitverwertung an Dies aus der Xeon-Produktion.
Wenn Intel eine derartiges HEDT-Ergänzung anbieten möchte, warum nicht? Sie kostet es relativ wenig und man kann davon ausgehen, dass es einen wenn auch kleinen Markt dafür geben wird, denn Marktanalysen gehören zu einem solch komplexen Produkt dazu **) und hier anzunehmen, dass die keinerlei Absatz haben werden ist absurd (abgesehen davon, dass deren Bilanzen das Gegenteil belegen).
Also einfach entspannt zurücklehnen und im Zweifelsfall die CPU ignorieren, denn die wird für reguläre Consumer eh im Bereich "unsinnig" bis "unerschwinglich" rangieren, ebenso wie ein TR 3960X oder 3970X. ***)
*) Auch nicht AMD und auch hier kommst du mit 2 Die-Designs nicht aus, da es schon mal mindestens das CCD, den cIOD, den sIOD und das nun vorgestellte, dedizierte Renoire-Die gibt.
Und bereits die beiden IODs sind beträchtlich groß. Der cIOD des Ryzen hat 125 mm2 und ist damit bereits genau so groß wie Intels 4-Kern Die inkl. der 24 EUs umfassenden iGPU. Der sIOD des Epyc/TR ist dagegen schon ein regelrechtes Monster mit seinen 416 mm2. Auf einer derartigen Fläche (konkret 428 mm2) bringt Intel mit Skylake SP (und in etwa vergleichbarer Größe auch Cascade Lake SP) sechs Speichercontroller, 64 PCIe-Lanes (3.0) 18 Rechenkerne mit zwei AVX-512-FMA-Pipelines und den L3-Cache unter.
**) Und Intel selbst wird wohl am besten wissen, wie ihre Absatzzahlen auf der HEDT-Plattform aussehen.
***) Schlussendlich ist es ein grob vergleichbare Szenario wie mit Apple's Workstation. Die kann man bis hoch zu 60.000/70.000 € konfigurieren und unbedarften Consumern rollen sich da immer die Fußnägel auf, weil sie mit diesem Markt und dessen Preisen (und auch Anforderungen) keine Berührungspunkte haben und schon heißt es gleich, dass die nichts absetzen werden und potentielle Käufer offensichtlich hirnverbrannt sein müssen.
Am Ende bleibt nur die Schlussfolgerung, das Apple's Productdevelopment- und oberes Management-Team wohl offensichtlich völlig braindead sein müssen, wenn sie so ein Produkt auf den Markt bringen. Der Erfolg von Apple sowie deren Bilanzen scheinem dieser Annahme jedoch zu widersprechen ...
****) Aktuell gibt es nur eine CPU mit 400 W TDP von Intel und das ist der Platinum 9282 mit 56 Kernen, bestehend aus zwei XCCs als MCM gefertigt und nur auf vorkonfektionierten Boards erhältlich.