CPU-Kühlung: Intel arbeitet an Lösungen für bis zu 2.000 Watt
Intel forscht an neuartigen Lösungen zur Kühlung von Architekturen mit bis zu 2.000 Watt in Rechenzentren und will so gleichzeitig auch die Performance erhöhen.
In einem Blog-Eintrag hat Intel Pläne zur Aufrechterhaltung des Moore'schen Gesetzes bei gleichzeitig verbesserter Nachhaltigkeit in Rechenzentren durch neue Kühllösungen mit "neuen Materialien und Strukturen" umrissen. Da Kühlfunktionen allein bis zu 40 Prozent des Energieverbrauchs eines Rechenzentrums ausmachen können und Verbesserungen auf energieeffiziente Weise bei gleichzeitig mehr Leistung erreicht werden müssten, sei Luftkühlung hier "möglicherweise nicht die Lösung".
Dabei wird unter anderem exemplarisch auf umfassende Flüssigkeitskühlung mit nicht leitendem Material verwiesen, wie in der obenstehenden Abbildung mit 24 in Öl eingelassenen Xeon-Servern. Man arbeite zudem eng mit innovativen Unternehmen für Kühltechnologie an Lösungen zusammen, die dem Wortlaut nach eher wie "Science-Fiction" wirken. Dazu gehören in korallenförmigen Kühlkörpern eingebettete 3D-Dampfkammern (Vapor Chamber) oder "winzige, von künstlicher Intelligenz gesteuerte Düsen, die kühles Wasser über heiße Stellen des Chips schießen, um Wärme abzuführen".
Korallenform und Düsen
Zwar werden keine Namen genannt, aber laut Tomshardware.com sind die Hinweise deutlich genug, um Vermutungen über zwei der wichtigsten Kooperationspartner anzustellen. So klingt beispielsweise die Korallen-Variante nach einer Zusammenarbeit mit dem belgischen Unternehmen Diabatix, das sich auf Kühlkörper spezialisiert hat, die mit einer generativen Design-Softwareplattform erstellt werden und per 3D-Druck bis zu 22 Prozent bessere Kühlung versprechen. Die Düsen-Variante wiederum klingt dem Bericht nach wiederum ähnlich der JetCool-Technologie eines MIT-Spinoffs. Das in Massachusetts ansässige Unternehmen bietet ebenfalls eine integrierte Die-Cooling-Technologie für eine "außergewöhnliche" Leistung.
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Mehr Performance durch weniger Temperatur
Zudem beschreibt Intel in seinem Blog-Eintrag, dass man bei der Entwicklung "neuartiger Lösungen für das Energie- und Wärmemanagement von Architekturen der nächsten Generation, einschließlich Geräten mit bis zu 2 Kilowatt", auch fortschrittliche Materialien und Beschichtungen zur Siedeverbesserung im Vapor-Chamber-Bereich erforsche.
"Diese Arbeit ist von existenzieller Bedeutung für unsere Zukunft", so Tejas Shah, leitender thermischer Architekt der Super Compute Platforms Group von Intel. Die neuen Kühltechnologien sollen auch das Potenzial haben, Prozessoren bei niedrigeren Temperaturen laufen zu lassen und damit "eine Leistungssteigerung von 5 bis 7 % bei gleichem Stromverbrauch" zu ermöglichen.
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Aber Spaß beiseite...
Dass die großen Firmen alle grade im HPC Bereich an sehr starken Kühllösungen basteln ist ja auch nicht wirklich ein Geheimnis. Eine besonders hohe theoretische Zahl macht sich halt gut in Newsüberschriften - viel interessanter als die große Zahl und der übliche Rant in Forenthreads über hohe Leistungsaufnahmen im Heim-PC (der hiermit nullkommanix zu tun hat) sind die dafür geplanten Techniken.
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Dass die großen Firmen alle grade im HPC Bereich an sehr starken Kühllösungen basteln ist ja auch nicht wirklich ein Geheimnis. Eine besonders hohe theoretische Zahl macht sich halt gut in Newsüberschriften - viel interessanter als die große Zahl und der übliche Rant in Forenthreads über hohe Leistungsaufnahmen im Heim-PC (der hiermit nullkommanix zu tun hat) sind die dafür geplanten Techniken.
Intel arbeitet an Lösungen für bis zu 2.000 Watt
Kochen mit Intel und nebei bei Zocken auf Volllast..
Eine warme Mahlzeit nebenbei ganz ohne Nebenkosten, das wäre eine Innovation.