Intel Arrow Lake: Neuer CPU-Sockel LGA1851 soll Kühler-kompatibel zu LGA1700 bleiben
Mit dem Wechsel auf Intels nächste CPU-Plattform Arrow Lake werden sich bestehende Kühler aus der aktuellen Raptor-Lake-Generation offenbar teils ohne Umschweife weiter nutzen lassen.
Nachdem zuletzt bereits mit Noctua ein erster Hersteller in Aussicht gestellt hatte, dass der neue Arrow-Lake-Sockel LGA1851 zu bestehenden CPU-Kühlern kompatibel sein wird (mit identischem Montage-Kit wie beim LGA1700), folgt mit Azza nun ein weiteres Unternehmen. Der sonst für seine ausgefallenen Gehäuse bekannte Hersteller hat kürzlich die neuen AiO-Flüssigkeitskühler Cube 240 und Cube 360 vorgestellt, die den kommenden LGA1851-Sockel für Arrow-Lake-Prozessoren bereits unterstützen, wie eine auf Reddit veröffentlichte Montageanleitung belegen soll.
Intel Arrow Lake: LGA1851 ist der neue Sockel
Der LGA1851-Sockel verfügt, wie der Name schon sagt, über 1.851 Kontakte, was laut Tomshardware einer Steigerung von etwa 9 Prozent gegenüber dem bestehenden LGA1700-Sockel entspricht. Durchgesickerte Schemata des LGA1851-Sockels zeigten dabei bereits die gleichen Sockelabmessungen (45 x 37,55 mm) und Montageabstände wie beim LGA1700. Letzteres gilt als nicht überraschend, da Intel die Montageabstände bei Mainstream-Plattformen schon seit einiger Zeit nicht mehr geändert hat.
Eine signifikante Änderung des LGA1851-Sockels soll derweil Berichten zufolge der höhere maximale Anpressdruck sein, der um 89 Prozent über dem Montagedruck des LGA1700-Sockels liegen soll. Da beim eingangs erwähnten Noctua-Kühler das Montage-Kit zum LGA1700 identisch sein soll und auch das Benutzerhandbuch für den Azza Cube 360 aus dem Reddit-Thread eine native LGA1851-Unterstützung ohne zusätzliches Zubehör erwähnt, scheint das jedoch nicht zwangsläufig ins Gewicht zu fallen.
Interne Leistungsprognosen von Intel für Arrow Lake sollen angeblich eine bis zu 21 Prozent höhere Leistung als beim Raptor-Lake-Refresh mit 250 Watt belegen, während die MTP (Maximum Turbo Power) bei einigen Modellen und somit die Thermik ansteigen soll. Die Markteinführung der neuen Generation wird unterdessen bisher in der zweiten Jahreshälfte 2024 verortet, während der Sockel voraussichtlich bis 2026 von Intel genutzt werden soll.
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