[PLUS] CPU-Wissen: Deep Dive zu Interconnects bei Prozessoren
PCGH Plus: Prozessoren werden immer mächtiger und stehen dabei einem Problem gegenüber, das früher eher Mainboards hatten: Wie verbindet man so viele Funktionseinheiten schnell genug untereinander? Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 01/2026.
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Multicore-Topologien
Die Spatzen pfeifen es von den Dächern: AMDs Zen-6-CPU-Kollektion für (Ende) 2026 soll bis zu 24 Kerne bieten, Intel könnte in gut einem Jahr mit 16 P-Kernen und 9 E-Clustern dagegenhalten und möglicherweise kontert Zen 7 2028/2029 mit 32 vollwertigen Recheneinheiten. Der vom Ryzen-Launch 2017 bis ungefähr Alder Lake 2021 herrschende Krieg der Kerne geht also mit Anlauf in Runde zwei, und viele fragen sich: Wieso erst jetzt, wenn es doch scheinbar so einfach geht? Platz- und vor allem Energieverbrauch respektive Kosten und Kühlung der Kerne selbst sind dabei nur ein Teil der Antwort. Bei Nutzung bestehender "compact"-Kerne könnten Ryzen 9 ihre Kernanzahl knapp verdoppeln, Core Ultra nur aus E-Cores die ihre locker verdreifachen. Sowohl AMD als auch Intel fokussieren die platzsparenden Designs aber nur in Low-End- und in Server-Topmodellen. Dazwischen klafft eine Lücke, denn viele Kerne anzubinden ist ein echtes Problem - dessen Details vor allem für Gamer von großer Bedeutung sind.
Interconnect-Basics
Die Grundüberlegung ist dabei ebenso basal wie trivial: Damit zwei Schaltkreise zusammenarbeiten können, muss eine elektrische Verbindung bestehen. Und zwar, auf technischer Ebene, exakt von einem zum anderen. Während eine Stromleitung leicht von mehreren Verbrauchern geteilt werden kann, müssen sich Sender und Empfänger einer Datenübertragung sicher sein, wer am anderen Ende der Leitung hängt. Dies gilt unabhängig vom Verbindungsmedium; einige der Prinzipien lassen sich genauso auf Lithografie-Strukturen zwischen CPU-Kernen auf einem Siliziumchip anwenden, wie auf Internetverbindungen zwischen Rechenzentren an verschiedenen Enden des Globus. Zur Veranschaulichung greifen wir daher auch auf Beispiele aus Zeiten zurück, in denen die jeweiligen Strukturen noch gar nicht innerhalb des Hauptprozessors saßen, sondern als diskrete Bauteile über ein Mainboard verbunden wurden.
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Mehr Kerne, mehr Probleme: Moderne CPUs stoßen längst nicht nur an ihre Rechen-, sondern an ihre Verbindungsgrenzen. Unser Deep Dive zeigt, warum Interconnects heute wichtiger sind als reine Taktfrequenzen – und was das für die kommenden Zen-6- und Nova-Lake-Generationen bedeutet.
Wir erklären verständlich, wie klassische Busse, Ring-Bus, Mesh, Crossbar und mehrstufige Topologien funktionieren – mit vielen Praxisbeispielen vom 8088 über Core i7 bis hin zu Epyc und Xeon. Sie erfahren, warum Spiele auf schlecht vernetzten Prozessoren trotz hoher Kernzahl einbrechen, weshalb AMDs Chiplet-Design und Intels Tiles so unterschiedlich ticken – und wieso zwölf direkt vernetzte Zen-6-Kerne ein potenzieller Gamechanger für Gamer sein könnten.
Ideal für alle, die CPU-Leaks, Blockdiagramme und Marketingfolien wirklich durchschauen wollen – inklusive fundierter Einordnung für Spieler und Hardware-Enthusiasten.
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