[PLUS] Intel 20A - Backside Power Delivery erklärt: Via Powervia auf Platz 1 vor AMD?
PCGH Plus: Intel hat versprochen, den Technologie-Rückstand auf AMDs und Nvidias Hausfertiger TSMC bis 2024 abzubauen. Jetzt wurde eine der beiden Schlüsselinnovationen des Intel-20A-Prozesses detailliert vorgestellt. Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 08/2023.
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Via Powervia auf Platz 1?
Feine Fertigungsmethoden sind Schlüsseltechnologien für komplexere, schnellere, effizientere und vielleicht sogar bezahlbare Chips. Einfach nur den Bauplan zu miniaturisieren reicht aber schon lange nicht mehr - letztmalig rechtfertigten physisch vorliegende Strukturen bei Intels 14-nm-Fertigung den Namen. Bereits damals hatte man mehrfach die vermessene Struktur gewechselt, denn die ursprünglich namensgebende Gate-Länge skalierte schon lange nicht mehr. In den letzten Jahren geht diese Schere immer weiter auseinander - Transistoren aus TSMCs "N5"-Prozess wären nach der "14 nm"-Nomenklatur eher als 7-nm-Produkte zu bezeichnen, "Intel 7" ist ein 10-nm-Prozess.
Innovation über dem Wafer
Primär lassen diese Namen natürlich die angebotene Technik der Foundries attraktiver erscheinen, aber es steckt auch ein Körnchen Wahrheit in der Entkopplung von Bezeichnung und Transistordimensionen. Erstere soll schließlich den technischen Stand des gesamten Chips widerspiegeln - und längst sind Strukturen jenseits der Transistoren wichtige Entwicklungsschwerpunkte. Die "20A"-Fertigung von Intels für 2024 erwarteten "Arrow Lake"-Desktop-CPUs, führt deswegen nicht nur mit Ribbon-FETs eine neue Schaltelemente-Struktur ein, sondern organisiert auch deren Verdrahtung neu.
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Folgende Themen finden Sie im Artikel:
- Innovation über dem Wafer
- Status quo: Frontside Power Delivery
- Intel 20A: Backside Power Delivery
- [How To] Powervia
- Was kostet BS-PDN?
- Vorteile von Powervia
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