Ryzen 7000: Nutzer diskutieren über ungewöhnlichen IHS
Die Prozessoren der letzten Jahre sahen alle mehr oder weniger gleich aus. AMD-Chips waren an ihren Pins zu erkennen, während Intel seit Langem auf das LGA-Konzept setzt. Lediglich die HEDT-Chips sahen aufgrund ihrer schieren Größe anders aus. Das ändert sich nun mit AMDs neuem IHS, den Ryzen 7000 bei der Vorstellung getragen hat. Lesen Sie dazu im Folgenden mehr.
AMD hat wie auch viele andere Hersteller die CES 2022 dafür verwendet, neue Produkte vorzustellen. Darunter auch die neuen Ryzen-7000-Prozessoren, die den neuen Sockel AM5 samt DDR5-Unterstützung auf den Markt bringen sollen. AM5 basiert erstmalig für einen AMD-Mittelklassesockel auf einem LGA-Konzept statt dem bisherigen PGA-Konzept und soll 1.718 Pins haben. Abwärtskompatibilität mit AM4 ist damit eigentlich ausgeschlossen, viele Kühler sollen allerdings durch Upgrade-Kits weiter nutzbar sein. Durch die neue Architektur in 5 nm soll erstmals ein serienmäßiger Boost-Takt von 5 GHz erreicht werden.
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Die technischen Daten und die Ankündigung Lisa Sus, dass man "auf dem besten Weg [sei], Ryzen 7000 und den AM5 in der zweiten Hälfte des Jahres auf den Markt zu bringen" sind aber nicht alles, was derzeit in der Community dazu diskutiert wird. Su hatte bei der Vorstellung einen Prototypen einer Ryzen-7000-CPU gezeigt, der einen einzigartigen Heatspreader trägt. Dieser ist anders als bisherige Heatspreader nicht ein abgerundetes Rechteck, sondern verfügt an allen Seiten über symmetrische Aussparungen. Der Vorteil daran könnte neben Materialeinsparungen vor allem eine sichere Montage in dem neuen LGA-Sockel sein. Dieser könnte die Aussparungen überdecken, sodass ein sicherer Sitz gewährleistet ist und ein bündiger Abschluss von CPU zum Sockel gegeben ist.
Doch die Community sieht in der Form auch Nachteile. Bisherige Heatspreader ließen sich recht einfach von Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall reinigen. Mit dem neuen Heatspreader besteht ein größeres Risiko diese Materialien direkt auf den Chip zu bringen, was im Falle von Wärmeleitpaste nur ärgerlich, aber im Falle von Flüssigmetall tatsächlich sehr gefährlich für die CPU sein kann.
Quelle: Reddit
Da irrst du dich aber. Auch eine 3950X geht bei Spielen, kommt darauf an wie viele Kerne genutz werden, schon mal auf 100 Watt. Nur das ist ein 16 Kerner. Da kannst ja nicht erwarten das der das selbe Verbraucht wie ein 8 oder 10 Kerner. Das finde ich dann schon ein bisschen komisch wenn man sich einen 16 Kerner kauft und dann jammert das er mehr braucht als CPU´s mit weniger Kernen.
Das was man hier macht ist ungefähr so als würde man sich einen 12 Zylinder kaufen und dann jammern das der mehr braucht als ein 4 Zylinder bei gleicher Geschwindikeit.
Auf der anderen Seite vergleich den verbrauch mal mit andern CPU´s mit so vielen Kernen. Was braucht die den so.
Ich hab zwar den 3950X, aber so ein unterschied ist zwischen beiden auch nicht. Jetzt gerade hier wo ich das schreibe um die 50 Watt. 145 Watt wenn man ihn bei 4,1 GHZ voll auslastet.
Vor allem hätte mich mal intressiert welches Spiel lastet den einen 16 Kerner voll aus?