CPU: der8auer zerlegt Intels Itanium inklusive Die-Shots
Für sein neuestes Video hat sich Roman "der8auer" Hartung einen alten Itanium-Prozessor von Intel geschnappt und zerlegt. Im Vordergrund standen dabei die verbauten Dies, die im Laufe des Clips auch zur Schau gestellt werden.
Wer schon immer einmal einen tieferen Blick bei Intels Itanium-Prozessoren wagen wollte, wird im neuesten Video von Roman "der8auer" Hartung fündig. Darin zerlegt er eine betagte CPU aus der Enterprise-Riege, die einst bei Hewlett-Packard ihren Ursprung nahm und später in Zusammenarbeit mit Intel entstand.
Wer einzig auf die Die-Shots der 180-nm-CPU aus ist, die Hartung im Laufe der Arbeit angefertigt hat, kann direkt zur Marke von 13 Minuten und 34 Sekunden springen. Dort kann ein erster Blick auf die blanken Dies von CPU und einem der Cache-Chips geworfen werden. Allerdings stören noch einige Kupferrückstände das vollständige Bild. Derer hat sich Hartung allerdings noch einmal angenommen und sie mittels Eisen-III-Chlorid entfernt. Das finale Ergebnis kann ab der Marke von 16 Minuten und 6 Sekunden aus verschiedenen Winkeln bestaunt werden.
Wer den vorangegangenen Prozess verfolgen möchte, startet das Video selbstverständlich direkt am Beginn. Hier sei allerdings der Hinweis angebracht, dass dies nicht zuhause nachgemacht werden sollte. Wer sich auf eigene Gefahr dennoch nicht davon abbringen lassen möchte, sollte, wie es Roman auch erwähnt, auf eine sehr gute Belüftung achten. Für das Hantieren mit den Chemikalien ist zudem die richtige Schutzausrüstung in Form von Schutzbrille und geeigneten Handschuhen äußerst wichtig.
Passend zum Thema: Itanium, der Zweite (PCGH-Retro, 8. Juli)
Ohnehin ist die Betrachtung aus der Ferne im Bewegtbild-Format ratsamer und so dürfen Zuschauer den fast kompletten Prozess mitverfolgen. Nicht mit von der Partie ist das ohnehin unspektakuläre Bad der Dies im Ultraschall-Reiniger. Zuvor geht es jedoch ans Eingemachte, indem zunächst die Chips vom Package gelöst werden und diese anschließend oberflächlich abgeschliffen werden. Das vollständige Video finden Sie sowohl auf Youtube im offiziellen Kanal von Roman "der8auer" Hartung sowie auch unterhalb der Meldung.
Das Underfill wird 125 bis 165°C erhitzt (je nach Zusammensetzung) und dann auf die Kanten aufgebracht, wo dann Kapillareffekte das Unterfließen des Chips (Absorption) ermöglichen, es ist also nicht nur auf den Kanten aufgebracht, sondern auch unter dem Chip und umgibt die Balls, damit es insgesamt stabilisiert wird, was gleichzeitig auch den Wärmefluss zur Platinenseite ermöglicht.
Tolle Impressionen Roman, auch im ungeätzten Zustand.
Es nennst sich selbst auch Underfill-Die, wobei im Flipchipdesign (BGA) die Oberkante des Substrat's als WLP-Die bezeichnet wird. Für Rammodule (L-Cache als Co-Die) gibt es andere Möglichkeiten. Da gäbe es auch folienartige Underfills, die beim Erhitzen (Verlöten) schmelzen. Das Aushärten dauert bis zu 5min.