Intel Tiger Lake: Neue High-End-CPU für Notebooks Anfang 2021?
Gerüchten nach veröffentlicht Intel Anfang 2021 Tiger Lake-H für Notebooks. Mit acht Kernen und PCI-Express 4.0 könnte der CPU-Bauer eine potente Antwort auf AMDs Renoir in der Hinterhand haben.
Der Name Tiger Lake fiel bisher vor allem im Kontext von U-Modellen. Maximal vier Kerne und eine TDP von 15 bis 28 Watt würden vermutlich nicht reichen, um es mit High-End-Modellen im Notebook-Sektor aufzunehmen. Nun liefert die Gerüchteküche jedoch Hinweise auf Tiger Lake-H mit acht Kernen und PCI-Express 4.0. Die Daten liefert Leaker @momomo_us unter Verweis auf den ODM-Fertiger Compal, der Notebooks für verschiedene OEMs produziert.
Demnach könnten die CPUs Anfang 2021 als High-End-Chips für Notebooks auf den Markt kommen. Mit acht Kernen würde man die Zahl der Rechenherzen gegenüber Tiger Lake-U, der Anfang September auf den Markt kommen soll, kurzerhand verdoppeln. Wie bei der U-Serie dürften die H-Modelle Willow Cove-Kerne nutzen und Intels vielbeschworene Xe-Grafik. Ob auch neue NUCs auf Basis von Tiger Lake-H geplant sind, bleibt abzuwarten. Einer älteren, ebenfalls geleakten Roadmap zufolge sollte es bei der NUC-Plattform erst einmal keine großen Änderungen geben.
PCIe 4.0 für die SSD
Spannend scheint auch die Speicheranbindung zu werden, denn laut Diagramm stellt Tiger Lake-H vier Lanes nach PCI-Express 4.0 für eine M.2-SSD bereit. Gegenüber AMDs Renoir, der nur Version 3.0 unterstützt, wäre das durchaus ein Vorteil. Allerdings könnte AMD Anfang 2021 im mobilen Bereich selbst schon Renoir-Nachfolger Cezanne am Start haben. Welche Features diese Generation unterstützt, bleibt allerdings noch abzuwarten. Gerüchten nach existiert Cezanne bereits im A0-Stepping und wird GPU-seitig weiterhin auf Vega setzen.
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Tiger Lake-H soll laut Leak wie gehabt DDR4-Speicher unterstützen, aber nicht LPDDR4 und den brandneuen LPDDR5. Diese Speichertypen unterstützt dem Vernehmen nach nur die U-Variante. Details zu Tiger Lake-U folgen vermutlich ab dem 17. August mit der diesjährigen Hot Chips. Ob man dann auch Näheres zu Tiger Lake-H erfährt, bleibt offen.
Quelle: Twitter
Darüber hinaus kann man die 10nm-Probleme nun aber auch nicht auf ewig und unbeschränkt in die Zukunft projizieren. Und ganz offensichtlich machen sie ja auch Fortschritte, so zu sehen an Tiger Lake und den weiter wachsenden Kapazitäten.
Schlussendlich dürfte man Lakefield aber auch nur als "ersten Wurf" verstehen, denn irgendwo muss Intel ja anfangen. Es wird interessant sein, wie ein "Lakefield 2" performen wird. Insbesondere bei der Effizienz hat man hier durchaus noch einiges zu verbessern im Vergleich zu ARM, dafür aber jetzt schon den Vorteil, dass man keine Emulation braucht und vollwertigen x86-64-Code ausführen kann.
Bezüglich der Effizienz war der Knackpunkt hier halt primär, dass man lediglich neue Fertigungstechnologie angewand hat, jedoch Bestandsarchitekturen verwendete, so Sunny Cove und Tremont, die beide nicht auf maximale Energieeffizienz im Sinne eines ARM-Smartphone-SoCs getrimmt sind. Von daher durchaus interessant, aber zweifelsfrei noch verbesserungswürdig.
Bzgl. deinen obigen Post, stimme ich dir weitestgehend zu; zudem, zwei, drei Anmerkungen:
Strikt gesehen wird es Alder Lake wohl nie auf anderen Plattformen geben, da Alder Lake der Name eines konkreten CPU-Designs ist. Beschränken wir uns dagegen auf die Mikroarchitekturen, so bspw. Golden Cove und Gracemont, so wird Intel diese zweifelsfrei auch in unterschiedlicher Art und Weise über sein gesamtes Portfolio hinweg nutzen. Einzig auf dem Xeon dürfte man wieder eine Modifikation erwarten können, denn die etablierten zwei AVX-512-FMA-Einheiten wird man sich nicht nehmen lassen und ebensowenig den Mesh-Bus. (Darüber hinaus darf man gespannt sein, ob Granoite Rapids SP ggf. möglicherweise bereits ein MCM-Design wird. Sapphire Rapids SP in 10nm+++ wird allem Anschein nach weiterhin ein monolithisches Design sein.)
Bzgl. dem Alder Lake-Termin hat sich Intel mit einem kompletten Halbjahr ja bereits einen großzügigen Spielraum eingeräumt. Man wird sehen; ich würde hier nichts vor 4Q21 erwarten, möglicherweise gar erst 1Q22. Letzteres würde aber unmittelbar mit dem (soweit aktuell bekannten) Zen4-Launch zusammenfallen, was sie sicherlich vermeiden wollen werden, d. h. ich würde annehmen, dass sie durchaus versuchen werden zuvor auf den Markt zu kommen.
"Die Intel-10-nm-Ära startete 1H18." Ja, aber wohl eher eine Mikro-Ära.
Und bspw. darüber hinaus ist ebensowenig unklar, ob die nun bei 7nm beobachteten Yield-Probleme einen mit den 10nm gemeinsamen Ursprung haben (bspw. ungünstige Personalien an Schlüsselpositionen) oder ob diese nicht doch vollkommen unabhängig voneinander und ggf. rein technischer Natur sind. Immerhin weichen die Prozesse umfänglich voneinander ab: P1274 basiert noch vollständig auf DUV, zwar mit neuen Materialien wie Cobald, dagegen der P1276 verwendet bereits vollumfänglich EUV, also für den Großteil aller Lagen (wenn nicht gar nahezu alle). Da Intel sich hier, wie alle andere Player auch, nicht wirklich in die Karten schauen lässt, kann man das nur schwer bewerten und muss sich mit dem zufrieden geben, was man vorgesetzt bekommt, so bspw. im Earnings Call zuletzt mit der 7nm-Verschiebung um sechs Monate.
Arghh. Die zwei Buchstaben sollte man als PGCH-Redakteur auseinanderhalten können. Eigentlich..
10 nm diente mir als Beispiel, da zu 7 nm natürlich noch keine Zahlen vorliegen.
Mit dem jüngsten Prozess hat Intel lange Zeit massive Probleme beim Takt gehabt, deutlich kürzer welche beim Yield. Zuvor hatte man bei der 14-nm-Einführung gar keine Probleme mit dem Yield, aber ebenfalls rund ein Jahr Verzug, bis der Takt mit 22 nm mithalten konnte. Wenn man etwas vergleichbares für 7 nm erwartet, wäre es naheliegend, mit einem niedrig taktenden Chip zu starten – also einer GPU. Das heißt natürlich nicht, dass nicht zuvor schon GPUs in 10 nm erscheinen können.
Neu war jetzt nur die nachgereichte, mögliche Ausbaustufe bis zu 8 Kernen im 1HJ21, wenn sich das so bestätigen sollte.
Auf letztere bezog ich mich, schließlich spekulieren wir bei Alder Lake über ein Design im -H-Segment, nicht -U, und für die mobilen Comet Lakes gibt es in der Gerüchteküche keinen anderen Nachfolger. Das Intel ausgerechnet in diesem, wichtigsten, Markt 1,5 bis 2 Jahre nichts neues bringt, halte ich für sehr unwahrscheinlich.
Nach aktuellem Kenntnissstand soll Alder Lake wieder alle Märkte von -U bis -SP abdecken. Es kann natürlich sein, dass noch weitere Codenamen auftauchen, aber der bislang unter diesem Namen gehandelten Technik scheint keine zweite Entwicklungslinie zur Seite gestellt werden, sieht man von etwaigen reinen Gracemont-Chips ab. Wobei man auch die aus Alder Lake ableiten könnte, es wird ja auch über reine Golden-Cover-Versionen spekuliert. Der ursprüngliche Alder Lake mit seinem Mischkonzept scheint aber wie geschaffen für den oberen Mobile-Markt, folgt also auf Comet Lake H und die für 1H2021 erwarteten, großen Tiger Lakes.
Man sollte bei den Investor-Versprechern zumindest ein paar Monate Roadmap-Stretching einrechnen und außerdem alle seine Angaben auf den ersten Sample-Versand an ODMs beziehen, auf den dann 2 Monate später die öffentliche Vorstellung und weitere 2 Monate später die flächendeckende Verfügbarkeit des Launch-Portfolios folgen. Denn wie wir alle wissen: Die Intel-10-nm-Ära startete 1H18.
Und was AMD dann hinzaubert wissen wir noch nicht, aber auch dort gehe ich bis dahin von mehr Takt,IPC und Cores aus.
Wird also spannend
Mehr als 4 GHz im Basistakt und 5 GHz im Turbo werden wir wohl auch in Zukunft nicht sehen. (Zumindest solange es bei den üblichen Materialien bleibt)