TSMC: Verbesserter 7 nm noch dieses Jahr und 5 nm ab Frühjahr 2020
TSMC macht gute Geschäfte: Der 7-nm-Prozess wird voraussichtlich 26 Prozent des Jahresumsatzes ausmachen und soll dieses Jahr noch verbessert werden. Im März 2020 soll bereits 5 nm starten.
TSMC will bereits im März 2020 die Massenfertigung von Chips in 5 nm hochfahren, womit die Taiwaner ihren Vorsprung weiter ausbauen werden. Schon jetzt lauft es blendend und Analysten sehen eine rosige Zukunft für den Auftragsfertiger. So wird gemeldet, dass TSMC auf Jahressicht 32 Prozent zulegen soll, während der Markt nur 10 Prozent zulegt.
Die Verdreifachung sieht IC Insights durch den Erfolg der 7-nm-Fertigung. Die nutzt nicht nur AMD intensiv für Prozessoren und Grafikkarten, sondern auch viele Anbieter kleiner Chips sind mit 7 nm unterwegs - darunter Huawei mit dem Kirin 985 oder Apple mit dem A13 Bionic. Für 2019 rechnet TSMC mit 26 Prozent Umsatz durch die Fertigung von 7-nm-Produkten. Ende des Jahres soll der Prozess in einer verbesserten Version an den Start gehen, um die gute Stellung zu sichern.
8,9 Milliarden USD sollen es 2019 alleine aus dem 7-nm-Prozess sein - besagte 26 Prozent. Im vierten Quartal soll 7 nm bereits 22 Prozent des Umsatzes ausmachen - die Produktion wurde Anfang des Jahres in großen Stückzahlen gestartet. Der Erfolg hat aber auch zur Folge, dass die Versorgungslage schwieriger ist. Das merkt man unter anderem bei großen Ryzen-Prozessoren, die besser verfügbar sein könnten.
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Wenn kommendes Jahres 5 nm startet, dann wird man das zuerst in Mobilgeräten sehen, für den der FinFet-Prozess optimiert sein soll. Aber auch, weil Mobilchips klein sind und so die Ausbeute bei einem zu Beginn potenziell Problematischen Fertigungsprozess nicht komplett in den Keller fallen lassen.
Quelle: Digitimes, IC Insights
Hier mal paar Infos:
"TSMC gab am 7. Juli (taiwanesische Zeit) bekannt, dass die Massenproduktion von 7-nm-Prozessprodukten mit EUV-Exposition (Extreme Ultraviolet Exposition) begonnen hat. Dies ist die erste Massenproduktion von Halbleitern mit EUV-Belichtung.
Der 7-nm-Prozess unter Verwendung von EUV wird als "N7 +" bezeichnet und hat im Vergleich zur herkömmlichen Immersionsbelichtung "N7" eine Dichteerhöhung von 15 bis 20% und einen verbesserten Stromverbrauch erzielt. TSMC plant, die N7 + -Linie in naher Zukunft zu erweitern, um die Marktnachfrage zu befriedigen.
Zusätzlich zu N7 + wird die Risikoproduktion des 6-nm-Prozesses „N6“ unter Verwendung von EUV im ersten Quartal 2020 beginnen und die Massenproduktion wird Ende 2020 beginnen. N6 erzielt eine 18% ige Steigerung der Logikdichte im Vergleich zu N7, während die Entwurfsregel darin besteht, die vollständige Kompatibilität mit N7 sicherzustellen."
TSMC、EUV露光による7nm製品を他社に先駆け量産開始 - PC Watch
Hier geht es nicht um Vorstellen, es geht hier einfach nur um getätigte Entscheidungen und die daraus entstandenen Resultate. Natürlich wird es mit jedem weiteren Jahr nicht leichter diese zu korrigieren. Es hängen ja schon ein paar Gelder dran. Ich bin gespannt wie sie sich diesmal entschieden haben, dass Ergebnis bekommen wir so (spekuliert) 2022 presentiert.
Du stellst dir das viel einfacher vor als es ist.
Das verstehst du falsch. Könnten ist in diesem Fall eine Möglichkeitsform. Wenn sie die richtigen Kaufentscheidungen getätigt hätten, dann könnten sie auch in diesem Zeitrahmen wieder mitkonkurrieren. Aber das haben sie ja meiner Meinung nach eben nicht getan. Das war eigentlich gar nicht so schwer herauszulesen.