Auch wegen Ryzen 5000 und PS5: Auftragsfertiger TSMC mit neuem Umsatzrekord
Der Auftragsfertiger TSMC hat neue Rekordzahlen präsentiert, für die insbesondere HPC-Produkte verantwortlich sein sollen. Dazu zählen beispielsweise AMDs Ryzen-5000-CPUs oder die SoCs für die Playstation 5 und die Xbox Series S/X. Eine sinkende Nachfrage gab es es dafür bei Smartphone-SoCs.
Während Halbleiter weltweit Mangelware sind, klingeln beim weltgrößten Auftragsfertiger TSMC die Kassen. In den frisch veröffentlichten Quartalszahlen des Unternehmens wurde ein neuer Umsatzrekord sowie ein extrem hoher Gewinn präsentiert.
Neuer Umsatzrekord durch HPC-Chips
In den ersten drei Monaten des Jahres hat das Unternehmen demnach einen Umsatz von rund 12,9 Milliarden US-Dollar erzielt, wovon immerhin 4,93 Milliarden US-Dollar als Gewinn übrig blieben. Alle Produktions- und Forschungskosten sind darin bereits herausgerechnet, TSMC war in den vergangengen drei Monaten also hochprofitabel.
Auch mit Blick auf die letzten Quartale sehen die Zahlen gut aus. Der Umsatz stieg im Vergleich zum Jahresende um 1,9 Prozent und im Vergleich zum Vorjahr um stolze 25,4 Prozent. Dabei ist zu bedenken, dass die Umsätze von TSMC, wie auch die Umsätze von AMD, Intel und Nvidia, saisonalen Schwankungen unterliegen und im ersten Quartal normalerweise eher niedrig sind.
Als Grund für die guten Zahlen nennt TSMC eine starke Nachfrage durch den HPC-Bereich (High Performance Computing), während die Nachfrage nach Smartphone-SoCs schwächelte. Ein großer Umsatzanteil geht dabei mit 35 Prozent an die 7-nm-Produktion, während 14 Prozent bereits durch die 5-nm-Produktion kommen.
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Angesichts des großen Anteils der 7-nm-Fertigung, in Kombination mit einer hohen HPC-Nachfrage, dürfte somit auch AMD ein wichtiger Umsatztreiber für das Unternehmen gewesen sein. Sowohl die Ryzen-5000-CPUs als auch die RX-6000-Grafikkarten sowie die SoCs für die Playstation 5 und die Xbox Series S/X werden von TSMC gefertigt.
Für das zweite Quartal erwartet die Foundry eine noch weiter gestiegene Nachfrage nach HPC-Produkten, wohingegen bei der Nachfrage nach Smartphone-Produkten erneut ein Absinken prognostiziert wird. Im zweiten Quartal soll sich der Umsatz voraussichtlich zwischen 12,9 und 13,2 Milliarden US-Dollar bewegen und damit gleich bleiben oder sogar noch leicht steigen. Auch für die Marge wird ein Anstieg erwartet: Im vergangenen Quartal lag sie bei 38,6 Prozent; für das zweite Quartal werden 38,5 bis 40,5 Prozent prognostiziert.
"Monolithische Designs" wurden doch quasi schon "bestätigt" in einem Leak im letzten Jahr und grundlegend ist das Vorgehen auch sehr plausibel. 5nm für das Chiplet-Design, während in 2022 die APUs weiterhin auf Zen3+ basieren und im N6 gefertig werden. (Zen4-APUs werden erst in 2023 kommen und ob die dann auf 5nm verbleiben, wird man abwarten müssen, denn der Waferflächenbedarf für den teueren Node würde damit beträchtlich steigen, was nicht unbedingt bei APUs zweckdienlich wäre, d. h. hier könnte ich mit einen Transfer auf den N6 zumindest vorstellen.)
RDNA2 auf RDNA3: "Geschafft" nicht so wirklich. Sie mussten den Takt ordentlich hochprügeln und das haben sie bspw. offensichtlich bei der 6700 XT sogar sehr spät und außerhalb der ursprünglichen Planung gemacht, denn die ist deutlich ineffizienter. Nicht falsch verstehen ... RDNA2 ist ein guter Wurf geworden, hätte ich die Wahl, würde ich jedoch dennoch Ampere nehmen, da hier m. M. n. mehr dafür spricht und selbst das Speicherthema hat sich bald erledigt, jedenfalls würde ich nicht bzgl. 12 GiB vs. 16 GiB ein Fass aufmachen wollen und muss es günstiger sein, wird man auch eine 3070 Ti mit 16 GiB bekommen.
Beispielsweise die Architektur selbst scheint seit 2018 unverändert zu sein, d. h. man hat hier nichts weiterentwickelt, sondern einfach darauf gewartet bis das vertragliche Embargo abgelaufen ist, einen großen L3 für eine günstigere Fertigung hinzugefügt und das Design unverändert für dedizierte GPUs veröffentlicht. Letzten Endes aber zweifellos auch ein Ressourcenthema. Mit Blick auf RDNA3 wird man hoffentlich konkurrenzfähiger sein.
Btw., Intel ist ja nur ein "Bonus" für den Markt insgesamt mit Blick auf Verfügbarkeit und Alternativen und die werden sich zumindest im ersten Wurf bestenfalls bis in die gehobene Mittelklasse bewegen, also ggf. in Richtung einer 3070, aber mehr auch nicht. Und da die versetzt releasen, wird man ein weiteres Update von denen wohl nicht vor dem 2HJ23 erwarten dürfen. Wenn die den richtigen Preis ausrufen, können die durchaus sehr erfolgreich sein, dazu bedarf es keiner Leistungskrone (insbesondere über die OEMs), aber hier wird man vorerst einfach mal abwarten müssen welche Zielsetzung die überhaupt haben.
Und darüber hinaus darf man auch gespannt sein, wer den ersten Schritt bei Consumer-MCM-Designs machen wird. Hier dürften außer Intel auch die anderen beiden gesichert schon dran sein, nur bei Intel kann man zurzeit vorerst annehmen, dass Xe-HPG v1 wohl eher noch alleine auf ein Package kommen wird. Ich wäre zumindest überrascht, wenn da um den Jahreswechsel herum auch schon ein Zwei-Tile-Design erscheinen würde.
nVidia Wafer und Die-Size: Die Aussage zur möglichen Fehleinschätzung bezog sich nicht auf Die-Sizes ... die dürften die wenigsten verlässlich im Hinterkopf haben, sondern auf die Einschätzung der relativen Größe von AMD bei TSMC. AMD ist nach wie vor vergleichsweise klein und fertig relativ wenig wenn man das mit seinen Hauptkonkurrenten vergleicht und das blendet so mancher immer mal wieder aus und haut dabei abenteuerliche Aussage raus. AMD muss nicht umsonst immer wieder Produkte priorisieren und kanalisieren, denn man kann bspw. große OEMs nicht mit kleinen Stückzahlen ködern.
Darüber hinaus noch einmal konkret für 2021 bei angenommenen (und wahrscheinlichen) 51 Mrd. US$ Revenue für TSMC. AMD soll dieses Jahr dort etwa 4,7 Mrd. US$ lassen, Intel rd. 3,7 Mrd. US$, d. h. alleine bzgl. des vergleichsweise kleinen, externen Fertigungsanteils von Intel sind die schon fast so groß (79 %) wie AMD mit ihrer gesamten Fertigung über sämtliche Produkte, also CPUs, APUs, sämtliche GPUs und auch Konsolen-SoCs (der Vollständigkeit halber fehlt hier noch ein kleinerer Anteil von GloFo in einer Gesamtbetrachtung, jedoch war das auch nie das Thema der Diskussion, sondern nur das Kundenvolumen bei TSMC).
Und da du es dann doch wieder nicht lassen konntest und mir nachfolgend mal wieder erneut ein "Kleinreden" unterstellst: AMD ist klein, insbesondere im Vergleich zu Intel, sowohl fertigungsvolumen-, portfolio- wie auch bilanztechnisch, da gibt es keinen Weg das in gegenteiligem Licht darstellen zu wollen. Und GPU-technisch sind sie ebenso klein in Bezug auf nVidia, auch hier erneut sowohl fertigungsvolumen- wie auch bilanztechnisch, wobei man bei letzterem nicht einmal unbedingt auf GPUs beschränken muss, denn nVidia ist per se die größere Firma. Das pauschale "klein" würde ich hier nur auf ein "ist kleiner als" reduzieren ... bei GPUs dagegen wird auch hier zweifollos kategorisch ein "klein" greifen, denn AMD fertigt nur eine Bruchteil dessen was nVidia in den Markt bringt und generiert ebenso diesbezüglich nur einen Bruchteil an Revenue (und Gewinn). Ich verstehe das nicht. Das hat nichts damit zu tun welchem Bias man hier vermeintlich erlegen ist, sondern das sind schlicht markttechnische Gegebenheiten. Ein 6er SUV ist nun mal schlicht schwerer, teuerer und auch sicherer als eine Isetta; da kann man noch so sehr seinen nostalgischen Gefühlen erlegen sein, das ändert dennoch nichts an den Tatsachen.
Und ich habe auch nirgeds was auf Margen oder Stückzahlen umrechnen wollen; das Thema hast du ins Spiel gebracht. Ich beschränke mich hier lediglich auf die Zahlen, die in Reporten und Marktanalysen explizit ausgewiesen werden.
Wie gesagt, GPU-Stückzahlen erklärt JPR bspw. regelmäßig auf Quartalsbasis (da braucht man nicht Rätzelraten), CPUs kann man zumindest grob abschätzen mit einigen Hilfsquellen (irgendwo im Bereich von 1/7 bis bestenfalls 1/5 von Intel) und den wirtschaftlichen Erfolg kann man aus den Bilanzen ablesen. Dass sie klein oder kleiner sind, heißt nicht, dass AMD deshalb schlecht, zu meiden oder sonst was ist. Jedenfalls habe ich den Eindruck, dass du derartiges immerzu reinzuinterpretieren scheinst, nur sagt das keiner und ich am allerwenigsten.
Mit 5nm werden die Chips deutlich kleiner, d. h. man benötigt weniger Wafer für X Chips.
Die Fertigungskosten werden mit 5nm dafür aber deutlich teuerer als mit einem 7nm-Prozess.
Auch die Chipentwicklugskosten werden für ein 5nm-Design deutlich höher (mehrere Hundert Millionen US$).
Und AMD muss bereits mindestens für das Zen4-Chiplet in den kostentriebenden Apfel beißen (und möglicherweise CDNA2?), was einmal mehr die Frage aufwirft, ob man das für ein weiteres Produkt erneut machen will oder sich überhaupt leisten kann, noch dazu bei dem Market Share.
Mich würde es auch nicht wundern, wenn monolithische Designs für das Notebooksegment auch "nur" in 6nm gefertigt werden. Da es für sie günstiger ist und sie mit Zen3 in 7nm ja schon eine sehr gute Performance abliefern. Würde zumindest mal mehr Geld in die Kassen spülen.
Wir wissen nicht was und in welcher Stückzahl etwas hergestellt wird. Ich könnte mir nämlich gut vorstellen, dass ein Wafer in 7nm mit Zen3 Chiplets am meisten Umsatz und Marge generiert (AMD und nvidia übergreifend). Aber da wir die genauen Stückzahlen und Aufteilungen eh nie erfahren werden, macht es auch wenig Sinn darüber weiter zu philosophieren.
Bleibt aufjedenfall spannend wie sich die Lage im Laufe dieses und nächsten Jahres entwickeln wird und ab wann man dann auch mal wieder Grafikkarten nahe der UVP kaufen kann und nicht zum doppelten Preis.
Das "AMD ist selbst schuld" ist für mich nicht nachvollziehbar, da es hier schlicht um effizientes Wirtschaften geht. AMD hat kein Interesse daran um jeden Preis Bleeding Edge Technology anzubieten. Maßgeblich für AMD ist was am Ende in den Bilanzen verbucht werden kann und um hier langfristig konkurrenzfähig zu sein und zu bleiben, muss man weiteres Wachstum an den Tag legen und das geht nur mit einer entsprechenden Marge. Mit den aktuellsten Nodes wird sowohl die Produktentwicklung als auch die Fertigung zunehmen teuerer und AMD hat noch nicht die Marktanteile um diese Aufwendungen in einem zeitlich sinnvollen Rahmen amortisieren zu können.
"Ich denke Nvidia und AMD haben die Wichtigkeit einer starken Bindung zu TSMC immer falsch eingeschätzt."
Denke ich nicht. Beispielsweise nVidia nutzt(e) einen zweifelsfei nur geringfügigen, aber dennoch semi-custom 12nm-Node für Volta und Turing und scheint sich offensichtlich auch mit Samsung bestens zu verstehen, wo anscheind auch ein geringfügig angepasster Node zum Einsatz kommt (und wo auch später das Orin-Soc gefertigt werden wird **).
Wie schon zuvor angemerkt, wird es hier schlicht darum gehen, was wirtschaftlich zum jeweiligen Zeitpunkt ist. Nicht mehr und nicht weniger. AMD, Intel und nVidia gehören mit zu den größten TSMC-Kunden und von daher werden die alle schon eine grundsolide Geschäftsbeziehung zu TSMC haben.
*) Zudem wird man bei Apple auch erst mal weiter abwarten müssen, denn bspw. der A15 soll in diesem Jahr den N5P verwenden und die Produkte in 2022 sollen den N4 nutzen, eine 5nm-Optimerung, d. h. der N3 wird bei Apple wohl vermutlich frühestens erst ab 2023 in Produkten auftauchen.
Der N4 ist Design Rule-kompatibel und verwendet noch ein paar EUV-Lagen mehr als der N5, ansonsten hat TSMC aber bisher nicht allzu viel dazu verlauten lassen.
**) Drive AGX Orin, Automotive-SoC im 8LPE, Massenfertigung ab 2022. Mercedes setzt bspw. hierbei auf nVidia, während BMW auf Intel setzt.
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]: Wirtschaftlchkeit habe ich bereits zuvor angerissen, s. o.
Bezüglich RDNA3 im N6 oder N5(P) ist die Sache nicht ganz so einfach, da hier viele Faktoren ineinanderspielen (exemplarische Überlegungen):
Wie viele Kapazitäten stehen tatsächlich zur Verfügung (andere Mobil-Hersteller haben auch gebucht und selbst Intel hat 6 und auch 5 nm gebucht bei TSMC)
Die Kapazitäten und Verfügbarkeiten nehmen Einfluss auf TSMCs Preis. Beispielsweise hatte TSMC schon einmal in 2020 Volumenpreisnachlässe ausgesetzt und erst kürzlich haben sie erneut angekündigt, dass für voraussichtlich das gesamte Jahr 2022 Wafer-Preisanpassungen und -nachlässe ausgesetzt werden. Auch nicht verwunderlich, denn Analysten wundern sich schon ein wenig, wo die kürzlich erklärten 100 Mrd. US$ Investionen für TSMCs Ausbau in den kommenden drei Jahren herkommen sollen, denn deren Bilanzen geben das so ohne Weiteres nicht her.
Mit 5nm werden die Chips deutlich kleiner, d. h. man benötigt weniger Wafer für X Chips.
Die Fertigungskosten werden mit 5nm dafür aber deutlich teuerer als mit einem 7nm-Prozess.
Auch die Chipentwicklugskosten werden für ein 5nm-Design deutlich höher (mehrere Hundert Millionen US$).
Und AMD muss bereits mindestens für das Zen4-Chiplet in den kostentriebenden Apfel beißen (und möglicherweise CDNA2?), was einmal mehr die Frage aufwirft, ob man das für ein weiteres Produkt erneut machen will oder sich überhaupt leisten kann, noch dazu bei dem Market Share.
Was AMD intern wie gewichtet, weiß ich natürlich nicht, aber dem aktuellen Stand nach würde ich annehmen, dass die Chancen für eine Verwendung des N6 bei RDNA3 deutlich höher sind, als für eine Verwendung des N5.
Und letzten Endes erwachsen ihnen dadurch auch voraussichtlich keinen nennenswerten Nachteile mit Blick auf die Konkurrenz. Intel wird absehbar den N6 für Xe-HPG verwenden und nVidia's Consumer-NextGen wird bestenfalls den 5LPE verwenden, der zwischen TSMCs 7 und 5 nm-Prozessen rangiert. Sie müssen sich also fragen, ob sie diesmal eine konkurrenzfähige Architektur hinbekommen und wenn ja, dann können sie auf einen leichten Vorsprung durch die Verwendung eines führenden Nodes verzichten und stattdessen kosteneffizienter fertigen.
Zu nVidia's Wafern bei TSMC: Das ist eigentlich selbsterklärend, aber hier im Forum haben ich dennoch vielfach den Eindruck, dass so mancher (nicht selten aufgrund seines Bias) das falsch einschätzt, daher mein Hinweis bzgl. der tatsächlichen Verhältnisse bei TSMC.
Aktuell fertigt nVidia immer noch Entry-Level und Low-End im 12FFN (zudem vermutlich etwas Tegra & Co) und den GA100 im N7 und der ist insbesondere mit seinen 826 mm2 ein Riesenchip und da kann man sich leicht ausrechnen, dass nVidia dafür ein hohes Wafer-Volumen braucht, denn die sind hier immer noch unangefochtener Marktführer bzgl. ihrer Datacenterbeschleuniger.
"Von daher ist es schwierig über den Umsatz bei TSMC auf die Stückzahlen zu schließen." Ich vermute der Satz bezieht sich nicht auf mich, denn derartiges war bei mir nicht zu lesen. Zudem geht das alleine schon deshalb nicht, da man den Kostenmix nicht kennt, so bspw. was nVidia für den GA100 aufwendet und was AMD für seine GPUs, bspw. die Instinct-GPUs, aufwendet. Will man derartige Vergleiche, dann ist man besser bei Marktanalysen von bspw. JPR aufgehoben. Beispielsweise beziffert man hier das 4Q20-Volumen an AddInBoards mit 11 Mio. Einheiten in diesem Quartal. Davon entfielen gerade mal 1,9 Mio. Einheiten auf AIBs von AMD, d. h. nVidia hält hier zurzeit einen Anteil gemäß Stückzahlen von rd. 83 %.
Und bei der hohen Stückzahl von Apple macht es für sie da mehr Sinn, wie für AMD mit den begrenzten Resourcen.
Und das man bei Grafikkarten wenn das Design stimmt auch mit nem älteren Fertigungsschritt durchaus gut fertigen kann, hat nvidia ja bewiesen. Denn einer größerer DIE in 6nm ist vermutlich immer noch günstiger wie den gleichen DIE mit weniger Fläche in 5nm zu fertigen.
Wobei ich mich auf die Zen Produkte in 5nm schon sehr freue.
*) Anekdote am Rande: In 2019 waren nVidia und selbst noch Intel die deutlich größeren Kunden bei TSMC und im gerade ausgelaufenen, vergangenen Jahr war nVidia immer noch der leicht größere Kunde bei TSMC gemäß Revenue-Anteil. Für das laufende Jahr 2021 scheint nVidia jedoch weitere Kapazitäten zu Samsung verlagert zu haben, denn deren Revenue-Anteil bei TSMC verringert sich deutlich. (Weiterhin kann man mit deren gebuchten 5nm-Kapazitäten bei TSMC dann spekulieren, dass das Datacenter-Design "Hopper" (?) erneut bei TSMC gefertigt werden wird, während voraussichtlich erneut die Consumer-GPUs größtenteils bei Samsung gefertigt werden.)
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Dadurch hat Apple einen sehr großen Vorteil mit ihren M1 Chips, die immer eine Struktur kleiner sein wird, als die Konkurrenz.
*) Anekdote am Rande: In 2019 waren nVidia und selbst noch Intel die deutlich größeren Kunden bei TSMC und im gerade ausgelaufenen, vergangenen Jahr war nVidia immer noch der leicht größere Kunde bei TSMC gemäß Revenue-Anteil. Für das laufende Jahr 2021 scheint nVidia jedoch weitere Kapazitäten zu Samsung verlagert zu haben, denn deren Revenue-Anteil bei TSMC verringert sich deutlich. (Weiterhin kann man mit deren gebuchten 5nm-Kapazitäten bei TSMC dann spekulieren, dass das Datacenter-Design "Hopper" (?) erneut bei TSMC gefertigt werden wird, während voraussichtlich erneut die Consumer-GPUs größtenteils bei Samsung gefertigt werden.)
Ich denke Nvidia und AMD haben die Wichtigkeit einer starken Bindung zu TSMC immer falsch eingeschätzt.