TSMC: Neue CFET-Fertigung macht Cache-Speicherzellen deutlich kleiner

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TSMC: Neue CFET-Fertigung macht Cache-Speicherzellen deutlich kleiner
Quelle: TSMC

Im jährlichen Update zur kommenden CFET-Fertigung hat TSMC einige Meilensteine verkündet. Unter anderem wurden angeblich die weltweit kleinste SRAM-Speicherzelle und erstmals ein funktionierender Taktgenerator hergestellt.

Nachdem die stetige Verkleinerung von Transistoren immer schwieriger wird, sollen diese im kommenden Jahrzehnt direkt übereinandergestapelt werden. Unter anderem TSMC forscht schon jetzt an dieser "CFET" genannten Fertigungstechnik, die die Transistorendichte theoretisch fast verdoppeln könnte. Nun hat das Unternehmen, wie bereits in den Vorjahren, erneut die Halbleitermesse IEDM für ein Update genutzt. In den vergangenen zwölf Monaten gab es dabei deutliche Fortschritte.

Speicher, Takt und Verkleinerung

Laut dem von TSMC präsentierten Paper ist es gelungen, mithilfe der CFET-Fertigung die weltweit kleinsten SRAM-Zellen herzustellen. Dabei handelt es sich um eine Verschaltung aus je drei NMOS- und PMOS-Transistoren mit einem Bit Speicherkapazität, die in modernen Prozessoren als Cache zum Einsatz kommt. Eine exakte Flächenangabe hat das Unternehmen zwar leider nicht genannt, angeblich ist diese aber um mindestens 30 Prozent niedriger als bei einem vergleichbaren Prozess ohne gestapelte Transistoren. Das gilt sowohl für auf Flächenverbrauch als auch auf Geschwindigkeit optimierte SRAM-Zellen. Zudem ist TSMC die Kontaktierung mit zwei Fertigungsvarianten gelungen: einmal ohne EUV-Belichtung und mit niedrigeren Kosten sowie einmal mit EUV-Belichtungen für Schaltungen mit höheren Anforderungen.

Aufbau einer SRAM-Zelle als GAA/Nanosheet (NSFET, aktuell) und als gestapelter CFET. Quelle: TSMC Aufbau einer SRAM-Zelle als GAA/Nanosheet (NSFET, aktuell) und als gestapelter CFET. Parallel dazu konnte die Foundry erstmals Taktgeneratoren in CFET-Technik herstellen. Diese bestehen aus hintereinandergeschalteten Invertern, den kleinsten Bausteinen digitaler Rechenwerke. Jeder davon wird genutzt, um 0 und 1 zu vertauschen - und umgekehrt. Im konkreten Fall durchläuft ein Signal 100 Inverter und wird dabei verzögert - jeder Inverter benötigt kurz, um umzuschalten. Am Ende zählt ein ebenso von TSMC gefertigtes Zählwerk diese periodischen Auslösungen und gibt alle X Wiederholungen ein Taktsignal aus. Ein solcher Taktgenerator, dessen Taktrate sich durch das Zählwerk anpassen lässt, kann unter anderem zum Antreiben von CPU-Kernen verwendet werden. Je nach Variante hat TSMC dafür 800 bis 1.000 Transistoren gefertigt und die Funktion demonstriert.

Das Unternehmen konnte erstmals einige funktionierende Taktgeneratoren fertigen. Damit können beispielsweise Rechenwerke angetrieben werden. Quelle: TSMC Das Unternehmen konnte erstmals einige funktionierende Taktgeneratoren fertigen. Damit können beispielsweise Rechenwerke angetrieben werden. TSMCs Fortschritte in der CFET-Fertigung seit 2023. Quelle: TSMC TSMCs Fortschritte in der CFET-Fertigung seit 2023.

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Die mit der CFET-Technik möglichen Schaltungen werden also zunehmend komplexer. Von der Marktreife ist das Unternehmen aber noch weit entfernt, diese soll erst im kommenden Jahrzehnt erreicht werden. Bis dahin dürfte wohl nicht nur die Zuverlässigkeit zulegen: TSMC hat die Ähnlichkeit zu den aktuellen GAA-Transistoren betont, die leicht angepasst erneut zum Einsatz kommen. Fortschritte bei dieser Technik könnten sich also womöglich durchschlagen. Passend dazu ist es dem Unternehmen dieses Jahr gelungen, die Größe der einzelnen CFET-Transistoren leicht zu reduzieren. Vergangenes Jahr war noch von einer Gatelänge von 15 nm und einem Kontaktabstand (Gate Pitch) von 48 nm die Rede, beides wurde nun offenbar unterboten. Nachdem keine genauen Zahlen genannt werden, ist der Fortschritt zumindest hier aber wohl nicht allzu groß. In erster Linie sollen Platzvorteile durch die Transistor-Stapelung möglich werden - und dort dürfte es momentan auch noch den größten Optimierungsbedarf geben.

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Quelle: TSMC (IEDM 2025)

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    • Kommentare (16)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Harlekin Freizeitschrauber(in)
        Zitat von JanJake
        Vergleich doch mal einen i7 2600K an der Kotzgrenze mit OC zu einem Comet Lake mit 4 Kernen. Der Unterschied ist nicht wirklich groß und lohnt sich so gut wie gar nicht.

        Dagegen stelle mal einen Ryzen 1800X und einen 9700X, etwa gleicher Zeitraum, aber der 9700X ist mal eben mehr als Doppelt so schnell und da ist es egal ob ich den 1800X übertakte oder nicht.
        Fertigungs-Fortschritt und Produkt-Fortschritt gehen zwar Hand in Hand, sind aber auch nicht gleichzusetzen.
      • Von Harlekin Freizeitschrauber(in)
        Zitat von JanJake
        Vergleich doch mal einen i7 2600K an der Kotzgrenze mit OC zu einem Comet Lake mit 4 Kernen. Der Unterschied ist nicht wirklich groß und lohnt sich so gut wie gar nicht.

        Dagegen stelle mal einen Ryzen 1800X und einen 9700X, etwa gleicher Zeitraum, aber der 9700X ist mal eben mehr als Doppelt so schnell und da ist es egal ob ich den 1800X übertakte oder nicht.
        Fertigungs-Fortschritt und Produkt-Fortschritt gehen zwar Hand in Hand, sind aber auch nicht gleichzusetzen.
      • Von latiose88 BIOS-Overclocker(in)
        naja mit dem was TSMC macht,ist es ja zumindest eine kleine Verbesserung festzustellen bei Speicher.Sehe das als Positiv ,wenn auch nicht so viel wie gedacht.
      • Von Harlekin Freizeitschrauber(in)
        Zitat von JanJake
        Man sollte nicht immer nachplappern was andere erzählen oder das Marketing einem weiß machen will.
        Eh, selber!?
        Die Anzahl der vermarkteten Nodes ist nicht gleichzusetzen mit den technischen Fortschritten wie z.B. Transistorendichte pro Flächeneinheit, Taktbarkeit, Effizienz ...
        Zudem kommen die enorm gestiegenen Forschungskosten, um überhaupt noch Fortschritte machen zu können.

        SRAM z.B. skaliert seit ca. dem 16nm Node kaum noch.
      • Von latiose88 BIOS-Overclocker(in)
        Stimmt würden wir auf 125 Watt Tdp setzen oder die 142 Watt wie damals ,würde Zen 4 und Zen 5 beim Takt auch nicht so zu legen. Die 12 Kern chiplet wäre wohl auch nicht so leicht umzusetzen. Wobei es bestimmt gegangen wären nur halt nicht mit so hohen Taktraten.
        Es wäre also eine Herausforderung wenn die top Modelle bei 142 Watt enden würden. Bei Intel ist der Verlust nicht so groß wie ich festgestellt hatte. Nun ja wir bewegen uns halt im Rahmen des Limits.
      • Von BigBoymann BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von JanJake
        Ryzen 1000: 14nm
        Ryzen 2000: 12nm FinFET
        Ryzen 3000: 7nm FinFET
        Ryzen 5000: das gleiche noch einmal
        Ryzen 7000: 5nm FinFET
        Ryzen 9000: 4nm FinFET
        What???

        1.) 14nm und 12nm sind ein Prozess
        2.) 5nm und 4nm sind ebenfalls ein Prozess

        Am Ende sind es drei Prozesse die wir gesehen haben, in unterschiedlichen Entwicklungsstadien.

        Das entspricht also den Nodes die auch Intel seinerzeit geliefert hat. 2010 mit Clarkdale in 32nm gestartet und 2017 in Coffee Lake mit 14nm geendet. Ebenfalls drei Nodes in 7 Jahren; erst danach begann die Misere.

        Zitat von JanJake
        Wären wir wirklich so nahe am ende vom machbaren, wären die schritt in den letzten jahren kleiner und nicht sogar noch größer geworden.
        Die Schritte werden kleiner und kleiner! Wir gehen davon aus, dass der Wechsel auf N2 von TSMC nur noch ca. 15-20% Leistung bringen wird; das war bspw. bei N7 noch viel viel mehr,

        Zitat von JanJake
        Auch der Zugewinn bei der Leistung hat sich in den letzten 7-8 Jahren deutlich erhöht im Vergleich zu den gleichen Jahren davor.
        Aber auch nur weil der Core Count steigt und steigt, dazu die Leistungsaufnahme in ungeahnte Höhen geschwollen sind. Wir liegen mittlerweile bei 250W pro CPU.
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