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[16/08/2019] TSMC zeigt einen Interposer mit 2.500 mm² Fläche. Auf diesem finden zwei Chips mit 600 mm² und acht HBM-Stacks mit je 75 mm² Platz.
![[16/08/2019] TSMC zeigt einen Interposer mit 2.500 mm² Fläche. Auf diesem finden zwei Chips mit 600 mm² und acht HBM-Stacks mit je 75 mm² Platz.](/screenshots/1280x1024/2019/08/TSMC-Preview-Chip-pcgh.jpg)
