TSMC: 7nm Massenproduktion vorgezogen, 12nm-Prozess und 7nm mit EUV kommen
Angeblich hat TSMC die Massenproduktion der 7nm-Fertigung aufgrund hoher Nachfrage vorgezogen. Der 10nm-Prozess wird damit früher als geplant ersetzt. Parallel soll das Unternehmen bald eine 12nm-Fertigung für günstige SoCs sowie 2019 eine 7nm-Fertigung mit EUV-Lithografie anbieten.
Laut einem Bericht von Digitimes.com wird der Halbleiterproduzent TSMC die Massenfertigung mit 7nm Strukturbreite früher als geplant hochfahren. Hintergrund ist die hohe Nachfrage von Unternehmen wie Mediatek, Hisilicon (Huawei) und Qualcomm. Die Unternehmen wollen demnach 10nm weitestgehend überspringen und direkt auf 7nm wechseln.
Die genannten Unternehmen und Nvidia haben laut dem Artikel angekündigt, 7nm für die nächste Generation Chips einzusetzen. Interessant ist dabei, dass Nvidia zwar hier genannt ist, jedoch nicht bei der hohen Nachfrage - womöglich lässt das Unternehmen erst nur wenige Chips in dem neuen Prozess fertigen. AMD wird gar nicht genannt, obwohl der Hersteller momentan bereits die Vega 20-GPU in 7nm bei TSMC fertigen lässt.
Im vierten Quartal 2018 soll die 7nm-Fertigung bereits ein Fünftel von TSMCs Umsatz ausmachen. Geplante Produkte betreffen beispielsweise die Bereiche Mobile Geräte, GPUs, Server-CPUs, Kryptowährungen und künstliche Intelligenz. 2019 soll zudem ein verbesserter 7nm-Prozess folgen, der auf EUV-Lithografie setzt. Bei dieser wird Strahlung mit einer geringeren Wellenlänge als bei bislang verwendeten Verfahren verwendet - dadurch sollen auf Dauer noch kleinere Strukturen als bisher möglich sein.
Trotz des frühen Starts der 7nm-Fertigung soll auch der Vorgänger, die 10nm-Fertigung, Verwendung gefunden haben. Im ersten Quartal generierte diese 19 Prozent des Gesamtumsatzes, bis Ende des Jahres soll der Anteil jedoch wieder auf zehn Prozent fallen. Der Prozess wurde vor allem für AI-Chips, FPGAs und den aktuellen SoC von Apple eingesetzt.
Bald möchte TSMC mit der 12nm-Fertigung zudem eine Lösung für Mobil-SoCs anbieten, die von den günstigeren Produktionskosten des Prozesses profitieren sollen.
Ich finde es insgesamt gut für den Wettbewerb. Hätte man noch den Prozessvorsprung (10nm in 2016), und die CPUs mit mehr Druck weiterentwickelt, dann hätte AMD niemals die Chance gehabt aufzuholen - das sollten wir nicht vergessen.
Soweit ich das mitbekommen habe ist Intels 10nm ungefähr gleiche Größe wie 7nm TSMC, also sollte Intel ihre eigenen 7nm vernünftig bringen können ohne wieder Ewigkeiten zu brauchen wäre Intel hier wieder vorne.
Soweit ich das mitbekommen habe ist Intels 10nm ungefähr gleiche Größe wie 7nm TSMC, also sollte Intel ihre eigenen 7nm vernünftig bringen können ohne wieder Ewigkeiten zu brauchen wäre Intel hier wieder vorne.
@News: interessant, dass man die Produktion nach Oben schrauben kann und 7nm mit EUV (ist das dann 7nm+?) schon früher bringen kann, wusste nicht, dass die Probleme bei ASML schon gelöst sind.
Jedenfalls wird Intel da jetzt schlucken