Loongson 3C6000: China-CPUs beeindrucken im Server-Segment
Der chinesische Chipentwickler Loongson Technology möchte mit seinen neuesten CPUs, den Loongson Dragon Core 3C6000, und bis zu 64 Chiplet-Cores auf Basis der Loong-Architektur ("Loong Arch") die westlichen Konkurrenten angreifen.
Der chinesische Chipentwickler Loongson Technology möchte mit seinen neuesten MIPS-Prozessoren, den Loongson Dragon Core 3C6000, und bis zu 64 Chiplet-Cores auf Basis der Loong-Architektur ("Loong Arch") die westliche Konkurrenz erstmalig angreifen. Der 3C6000/S ("Single"), 3C6000/D ("Dual") und 3C6000/Q ("Quad") offerieren wahlweise 16, 32 oder 64 LA664-Prozessorkerne, welche mit Taktfrequenzen von 2,0 bis 2,2 GHz und großen Caches arbeiten.
Loongson 3C6000 Series - Spezifikationen
| Architektur | Chiplets | Cores/Threads | Taktfrequenz | Cache (L2+L3) | cTDP | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3C6000/S | Loong Arch | 1 | 16/32 | 2,2 Ghz | 36 MiByte | 100 - 120 Watt |
| 3C6000/D | Loong Arch | 2 | 32/64 | 2,1 GHz | 40 MiByte | 180 - 300 Watt |
| 3C6000/Q | Loong Arch | 4 | 64/128 | 2,0 GHz | 48 MiByte | 180 - 300 Watt |
In den Hersteller-Benchmarks können sich der 3C6000/S, 3C6000/D und 3C6000/Q mit dem Intel Xeon Silver 4314 (16C/32T), dem Xeon Gold 6338 (32C/64T) und dem Xeon Platinum 8380 (40C/80T) der Generation Ice Lake-SP messen und dabei sehr bemerkenswerte Achtungserfolge erzielen. Alle drei Modelle können optional in Systemen mit Dual-Sockel ("2S") betrieben werden und bieten somit dank Simultaneous Multithreading ("SMT") insgesamt bis zu 256 Threads.
Im Hinblick auf die verfügbaren Instruktionen pro Taktzyklus, den sogenannten Instructions per Cycle ("IPC"), konkurrierte bereits der Loongson 3A6000 mit den Desktop-Prozessoren der Serie Core-i-13000 alias Raptor Lake-S. Auch die 3C6000 unterstützen offiziell 1 TB DDR4-3200 im Quad-Channel sowie PCIe 4.0 ×16.
Doch während die Server-Prozessoren noch auf die aktuellen LA664-Prozessorkerne setzen, steht die kommende Generation der Desktop-CPUs bereits mit den neuesten LA864-Prozessorkernen in den Startlöchern. Die Loongson 3B6600 und die 3B7000 sollen bis zu 3,5 GHz, DDR5-Speicher und eine integrierte Grafikeinheit bieten und voraussichtlich noch in diesem Jahr in China auf den Markt gebracht werden.
- Bis zu 30 Prozent mehr Leistung pro Taktzyklus
- Neue Prozessorkerne auf Basis der LA864-Architektur
- Erstmals ein dedizierter Turbotakt von bis zu 3,5 GHz
- Premiere der integrierten LG200-Grafikeinheit
- Mehr parallelisierte Ausführungseinheiten
- Support für PCIe 4.0 und HDMI 2.1
- Support für DDR5-SDRAM
Der Generationssprung fällt abermals deutlich aus und bringt die China-CPUs näher an die westlichen Konkurrenzprodukte heran.
| Loongson 3x6000 | Loongson 3x6600/7000 | |
|---|---|---|
| Architektur | Loong-Architektur (Loong Arch) | Loong-Architektur (Loong Arch) |
| Prozessorkerne | LA664-Prozessorkerne | LA864-Prozessorkerne |
| Speicherunterstützung | DDR4-SDRAM | DDR5-SDRAM |
| Fertigungsverfahren | 12 nm Node | 12 nm Node |
| Taktfrequenzen | 2 - 2,5 GHz | 3 - 3,5 GHz |
| Grafikeinheit | - | ☑ |
| SMT/HT | ☑ | ☑ |
| Support | Linux ☑ | Linux ☑ Windows ☑ |
| Release | 2023 | 2025 |
Erstmals soll auch die hauseigene integrierte Grafikeinheit ("IGP") mit der Modellbezeichnung Loongson LG200 integriert und eine Unterstützung für Microsofts Windows-Betriebssysteme gegeben sein. Momentan setzen Loongson-CPUs eine entsprechend angepasste Linux-Distribution voraus. Neben den aktuellen und kommenden CPUs kündigte Loongson auch neue SoCs und GPUs an.
Hinweis: Loongson Technology kann seine Prozessoren ohne Bedarf an ausländischen Lizenzen entwickeln, da das Unternehmen über eigene Architekturen auf Basis einer zu MIPS ("Microprocessor without Interlocked Pipeline Stages") kompatiblen Befehlssatzarchitektur ("ISA") verfügt.
Neben den 3C6000 wurden mit den 2K3000 und den 3B6000M auch weitere kleine und effiziente Modelle mit bis zu 8 LA364E-Prozessorkernen vorgestellt, deren IGP von LG100 auf LG200 angehoben wurde. Geboten werden bis zu 256 GFLOPS an Rechenleistung für FP32-Computing und 8 TOPS für KI-Workflows.
Quelle: Loongson Technology
2K6000
Quelle: Loongson Technology
Loongson Dragon Core 3C6000
Die Technologie-Sanktionen der USA haben dazu geführt, dass die chinesischen Unternehmen deutlich mehr Ressourcen auf "Hardware made in China" verwenden und dabei schnelle Fortschritte machen. Auch die Fertigung, welche in 12 nm beim chinesischen Auftragsfertiger SMIC erfolgen soll, geht es voran. Noch in diesem Jahr soll die erste Node in 7 nm anlaufen und auch von Loongson genutzt werden.
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Des Wegen sind die MIPS Benchmarks längst nicht mehr die wichtigste Messlatte.
Die MIPS Benchmarks existieren teilweise schon ewig und man kann alles von Treibern und Co. auf die MIPS Benachmarks hin optimieren, bis die maximale Leistung rauskommt und man den längstmöglichen Balken hat. Aber am Ende sagt es nichts auf die Leistung in realen Endanwendungen aus. Zumal Intel und AMD nicht mehr wirklich auf MIPS Anwendungen optimiert werden.
Warum werden dann genau die Benchmarks gezeigt, weil die CPU´s da funktionieren und in den anderen Anwendungen wohl eher nicht so fliegen. Wenn man sie dann im normalen Anwendungsbreich betreiben wird/will, dann kommen wahrschienlich die gewohnten Probleme, dass die Rohleistung nicht umgesetzt wird, weil die Treiber und Anwendungen nicht mit der Architektur können bzw. nicht ausgereift sind.
Dann nützt dir der MIPS-Balken rein gar nix, wenn im Alltag die Leistung nicht auf die Straße kommt oder zu nix effizient kompatibel ist.
Skylake (mit Anhängseln Kaby, Coffee, Comet, Whiskey, Cascade, Cooper)
(Cannon Lake – quasi nicht erschienen)
Ice Lake (mit Anhängseln Tiger und Rocket)
Alder Lake (mit Anhängseln Raptor Lake, Sapphire Rapids, Emerald Rapids)
Meteor Lake (mit Anhängseln Granite Rapids, Sierra Forest)
Arrow Lake (mit Anhängsel Lunar Lake, coming: Clearwater Forest, Diamond Rapids)
Die Erscheinungsjahre sind massiv von Intels Fertigungsproblemen abhängig, aber wenn man Diamond Rapdis mal als P-Core-Konkurrent zu AMDs 2025er Epycs nimmt und Skylake als 2015er Technologie, dann hätte Ice Lake eigentlich 2017/2018 die Welt in Atem halten sollen. Das entspräche auch der ursprünglichen Tick-Tock-Roadmap (Sky => Cannon => Ice) im Desktop. Allgemein sind Hersteller-Benchmarks aber oft Sweet-Spot-Picking und Vergleiche zwischen verschiedenen Architekturen extrem anfällig für die Optimierung der Benchmarks auf die eine oder auf die andere. Wenn man beides kombiniert, lassen sich in meinen Augen gar keine allgemeinen Aussagen mehr ableiten, sondern nur welche spezifisch zu dem gezeigten Anwendungsszenario. Wenn ich mich richtig erinnere, hat Creative für die APU einer Soundblaster Audigy eine viermal so hohe Leistung beansprucht, wie sie ein zeitgenössischer Pentium 4 mit wenigstens dem 20-, wenn nicht 50-fachen Stromverbrauch hatte. Und innerhalb von Audioberechnungen mag das auch stimmen, aber es sagt halt nichts über die Eignung als CPU aus. Genauso wenig würde ich von MIPS-Server-Benchmarks auf x86-Desktop-Leistung schließen. Zumal meiner Erinnerung nach Ice Lake SP, als er irgendwann endlich erschien, selbst in seinem Zielmarkt nicht übermäßig konkurrenzstark gegen Zen-2- und Zen-3-Epycs war.
Die kamen wohl 2021 auf den Markt:
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
Die Nachfolgegeneration ist "Sapphire Rapids".
Vielleicht kann auch [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] was dazu sagen? Der kennt sich ja mit Server-CPUs aus.
außerdem
In den Hersteller-Benchmarks können sich der 3C6000/S, 3C6000/D und 3C6000/Q mit dem Intel Xeon Silver 4314 (16C/32T), dem Xeon Gold 6338 (32C/64T) und dem Xeon Platinum 8380 (40C/80T) der Generation Ice Lake-SP messen und dabei sehr bemerkenswerte Achtungserfolge erzielen.
Im Hinblick auf die verfügbaren Instruktionen pro Taktzyklus, den sogenannten Instructions per Cycle ("IPC"), konkurrierte bereits der Loongson 3A6000 mit den Desktop-Prozessoren der Serie Core-i-13000 alias Raptor Lake-S.