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Intel zeigt gestapelten CMOS-Transistor mit Backside Power Delivery Auf dem IEDM 2023 stellt Intel neue Errungenschaften bei der Halbleiter-Fertigung vor. Dabei geht es um einen gestapelten CMOS-Chip mit rückseitiger Energieversorgung und um GaN- und Silizium-Transistoren auf demselben Wafer.

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Intel zeigt gestapelten CMOS-Transistor mit Backside Power Delivery
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[Quelle: Intel]

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Intel-gestapelter-CMOS-Transistor-Backside-Power-Delivery-1435962/galerie/3824083/
[10/12/2023] Intel zeigt gestapelten CMOS-Transistor mit Backside Power Delivery

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