Intel Sandy Bridge: Tape-Out von Intels neuer Architektur bereits erfolgt?
Testmuster von Intels neuer CPU-Architektur Sandy Bridge sollen angeblich bereits die Labore verlassen und das Tape-Out durchlaufen haben.
Quelle: http://www.intel.com
Intel: Tape-Out für Sandy Bridge bereits erfolgt?
Intels Tick-Tock-Modell sieht immer eine neue Architektur, gefolgt von einem kleineren Fertigungsprozess vor. Die aktuelle Nehalem-Architektur wird mit dem Codenamen Westmere von 45 auf 32 Nanometer verkleinert. Anfang 2011 wird Sandy Bridge wieder eine neue Architektur.
Laut einem Bericht auf canardpc.com haben erste Muster des Sandy Bridge bereits die Labore verlassen und bereits Anfang Juni den Tape-Out gemeistert. Die ersten Prozessoren mit Sandy-Bridge-Architektur sollen dann den Mainstream-Markt bedienen. Mit vier Kernen, Taktfrequenzen von 3 GHz (bis 3,8 GHz im Turbo-Modus), integrierter Grafikeinheit mit DirectX-11-Unterstützung und SMT. Die Mainstream-Version soll mit 8 MiByte Shared L3-Cache kommen, High-End-Modelle mit bis zu 16 MiByte. Parallel dazu soll es auch Modelle mit zwei und acht Kernen geben.
Als Unterbau soll der jüngst mit Lynnfield vorgestellte Sockel LGA1156 dienen, dieser könnte aber, aufgrund der integrierten Grafikeinheit, unter Umständen ein neues Aufgebot an Mainboard-Chipsätzen erfordern. Die Speicheranbindung soll dann auf bis zu 1.600 MHz (DDR3) aufgestockt werden, so der Artikel.
Links zum Thema:
• Lynnfield: Zwei Exemplare gesichtet plus Größenvergleich
• Intel führt Virtualisierung für kleinere Prozessoren ein
• AMD- und Intel-CPUs: Übersicht und aktuelle Kauf-Tipps (Juli 2009)
Allerdings wird wie beim 775er auch die Spannungsversorgung getauscht werden und PCHs mit neueren Funktionen kommen, aber das ist nichts neues.
Und nach 1,5 Jahren sollte es auch möglich sein Sandy auf 1156 zu betreiben, vielleicht mit weniger Stromsparfeatures und weniger Turbo.
DDR3-1600 Unterstützung genauso wie die Speichermenge liegt nun ja in der CPU, somit wäre dafür auch kein neues Board mehr. Allerdings bleibt dann immer noch SATA 3 und vielleicht PCIe Lane Verbesserungen oder gar neuer Standard, was aber dann unwahrscheinlich wäre, wenn der Tape-out schon abgeschlossen ist, aber PCIe 3 noch nicht vollkommend spezifiziert sind.
"The final PCIe 3.0 specifications, including form factor specification updates, may be available by late 2009, and could be seen in products starting in 2010 and beyond."
Bitte auch diesen Chip nicht mit High-End verwechseln. Die TDP ist zwar recht hoch, welche wohl aber im Rahmen der vollen Auslastung hinkommen könnte bei den Taktraten.
Für High-End/Midrange wird es wohl eher 6-8 Kerner ohne Grafikkarten Einheit geben, mit ähnlicher TDP.
Die Boards werden ohnehin billiger, man muss nur noch einen winzigen Chip von Intel mit dem Board verbinden, Transportkosteneinsparrung, Lagerkosten. Hat viel für sich diese Intel Lösung anzugehen. Bei den vielen Boxed Versionen spielen die 1-3 Gramm im Package auch nichts mehr. Genausowenig wie bei den Trayvarianten.
und das langsam mal offiziell 1600 Mhz Ram unterstützt wird wurde auch mal Zeit
Und warum eine nicht im Chipsatz integrierte Grafikeinheit einen anderen Chipsatz erfordern sollte, muss mir auch noch mal einer erklären. Intel hat eigentlich ne extra Schnittstelle für die Bildausgabe spezifiziert.