Intel Haswell: Neue Informationen zur Shark-Bay-Plattform samt Grafikeinheit für den Sockel H3
Im übernächsten Jahr, also 2013, startet Intels Haswell-Generation: Diese bietet bis zu vier Kerne auf dem Sockel H3 und eine integrierte DX11.1-Grafikeinheit. Frische Folien zeigen Details zur kommenden Shark-Bay-Plattform, die wir im Folgenden aufschlüsseln.
Während die Schlachtschiffe alias Sandy Bridge EN in Kürze auslaufen und der Nachfolger Ivy Bridge DT schon im Trockendock auf seinen Einsatz wartet, werkeln Intel Ingenieure an der übernächsten Generation. Diese hört auf den Namen Haswell und soll irgendwann 2013 erscheinen. Während die Fertigungstechnologie auf dem 22-Nanometer-Prozess fußt, so wie bei Ivy Bridge, schlägt das Pendel in Sachen Architektur ein "Tock" - also etwas Neues.
Die Mittelklasse-CPUs mit dem typischen DT-Präfix (EN sind die großen Modelle) sind Teil der Shark-Bay-Plattform, hierfür ist der Sockel H3 mit 1.150 Kontakten notwendig. Während die aktuellen Sandy Bridge DT bis zu 95 Watt TDP auffahren, sinkt diese bei Ivy Bridge auf 77 Watt nur mit Haswell erneut bei 95 Watt zu landen. In diesem Budget stecken wie gehabt zwei oder vier CPU-Kerne und eine integrierte Grafikeinheit samt DirectX 11.1. Wie von Sandy Bridge bekannt, gibt es zwei Ausbaustufen: GT1 (aktuell als HD Graphics 2000 bezeichnet), GT2 (HD Graphics 3000) - mit Haswell kommt noch ein GT3 hinzu. Allerdings wird Intel den Desktop-Modellen maximal den GT2-Part spendieren, GT3 bleibt dem mobilen Markt vorbehalten. Die Plattform selbst besteht neben den Haswell DT aus dem Lynx-Point-Chipsatz, der integrierte Speichercontroller der CPUs "spricht" wie gehabt DDR3(L) im Dualchannel-Verfahren. Mit in der CPU sitzt neben der Grafikeinheit noch der Root Complex samt PCI-Express-3.0-Lanes, der "Chipsatz" - genauer der Platform Controller Hub (PCH) - ist auf dem Mainboard zu finden.
Offenbar will Intel mit Haswell im Desktop-Bereich die TDP-Klassen von 35 über 45 und 65 bis hin zu 95 Watt bedienen, im mobilen Segment sind es die Ausbaustufen 37, 47 und 57 Watt - sogar einen neuen C7-Modus soll es geben. Interessant wird es bei den Ultrabook-Varianten: Diese bieten einen C10-Betrieb und kommen auf nur 15 Watt TDP. Spannend ist hier hierbei, dass Intel neben der Grafikeinheit auch den PCH in den Prozessor steckt - sprich ein SoC (System on a Chip). Das gibt es bisher nur bei den Atom-Modellen der Cedar-Trail-Reihe, AMDs Fusion-Chips verfügen wie gehabt über einen externen Chipsatz.
Quelle: Chiphell
ja, du hast einen sehr rechteckigen die. Versuch da mal ram-controller, cores+Cache und dann noch igpu unter zu bringen, wobei du die Wege kurz halten musst.
der Aufbau muss ähnlich zu sb sein. Damit ergibt sich dann aber ein klar größerer Anteil für die igpu.
Aufbau des Caches + Core?
Meinst du auf Basis der Folie 3?
Auf der Folie ist auch die IGP eingezeichnet- und sie ist anteilsmäßig nicht sehr groß; das äußere Seitenverhältnis könnte aber grob stimmen
Eigentlich bin ich auch deiner Meinung: die IGP wird anteilsmäßig deutlich größer... aber sicher wäre ich mir da nicht
Interressant ist auch die IGP Architektur: vielleicht trägt der Patenttausch mit nVidia ja Früchte?
Na ja, nicht unbedingt (bzw. nur für das SoC)
Allerdings scheint am Sockel durchaus einiges verändert worden zu sein
Ja... eine rein Produktpolitische Entscheidung, die wohl zu einem guten Teil auch auf das nichtvorhandensein von Konkurrenz in diesem Sektor zurückzuführen ist
Neuer Sockel für Haswell war klar.
Nur weiterhin 4 Kerne für Mittelklasse eher enttäuschend aber auch irgendwo logisch. 6 Kerne sind bei Intel eben immer noch High End und bleiben auch dort.
Was die Grafik leisten wird, muss man abwarten, dass sie eine Grafikkarte im Spielebereich nicht ersetzen kann, ist aber eher logisch.
nein kann ich nicht, aber wenn du den Aufbau des Caches + Core anschaut, und dann die seitenverhältnisse, kann man schon abschätzen, das die igpu sehr viel ausmacht. Wurde aber dazu wenn ich mich nicht falsch erinnere etwas gesagt.
Kannst du aus der reinen Größe und Form des DIEs den Flächenanteil der IGP abschätzen? Ich kann es nicht
Echte DIE Shots gab es nicht zu sehen
Gezeigt wurde wohl das ULV SoC; das zweite DIE könnte auch zur integrierten I/O Einheit gehören
Für RAM wäre das zweite DIE auch etwas klein und seltsam geformt