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"Advanced Die Packaging": Intel packt künftig Chips auf Glassubstrate Intel setzt in Zukunft auf Glassubstrate, wenn es darum geht, Tausende von Milliarden an Transistoren auf einem Chip unterzubringen. Das hat der Konzern auf der hauseigenen Veranstaltung Intel Innovation 2023 in San José angekündigt. Intel forscht bereits seit Jahren daran, die Grenzen des organischen Materials zu überwinden. Mit Glas sei nun ein "bedeutender Durchbruch" erreicht, was Intel "Advanced Die Packaging" nennt.

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"Advanced Die Packaging": Intel packt künftig Chips auf Glassubstrate
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[Quelle: Intel]

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Intel-Glassubstrat-1429512/galerie/3792397/
[19/09/2023] (2)

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