[27/07/2021] Intel Accelerated 2021 presentation Seite 34
EMIB kam erstmals bei Kaby Lake G für die Verbindung zwischen HBM-VRAM und AMD-IGP zum Einsatz. Die im Vergleich zu Si-Interposern niedrigen Kosten ermöglichen künftig einen Einsatz in beinahe jedem Intel-Projekt.
![[27/07/2021] Intel Accelerated 2021 presentation Seite 34 EMIB kam erstmals bei Kaby Lake G für die Verbindung zwischen HBM-VRAM und AMD-IGP zum Einsatz. Die im Vergleich zu Si-Interposern niedrigen Kosten ermöglichen künftig einen Einsatz in beinahe jedem Intel-Projekt.](/screenshots/1280x1024/2021/07/Intel-Accelerated-2021-presentation_Seite_34-pcgh.jpg)
