Intel D1X: Fünf Fertigungs-Nodes in vier Jahren
Intel hat die Mod-3-Erweiterung der DX1-Fabrik in Hillsboro, Oregon, gestern offiziell eröffnet. An dem Standort findet ein Großteil der Forschung und Entwicklung des Chipherstellers statt, die mehr Platz und Personal benötigen. Auf dem überarbeiteten Campus mit neuen Reinräumen sollen die Ingenieure nun Intels komplexe und eng getaktete Roadmap der nächsten Jahre umsetzen.
Aufgrund immer höherer Nachfrage nach Halbleiterelementen haben viele Produzenten zuletzt während der Krise hohe Investitionen in ihre Fabriken angeleiert, die noch viele Jahre Umbauten und Erweiterungen nach sich ziehen werden. Intel hat gestern eine weiter zurückliegende Investition final eröffnet und die Erweiterung der D1X-Fabrik in Hillsboro, Oregon, gefeiert.
Der Chipriese hat sich die Erweiterung drei Milliarden US-Dollar kosten lassen und ist in der Live-Vorstellung auf die Errungenschaften des Standorts eingegangen. Dazu zählen die High-K-Metall-Gate-Technologie, Tri-Gate-3D-Transistoren und verspanntes Silizium. Anders als angenommen ist nicht die Firmenzentrale im Silicon Valley der innovativste Standort Intels, sondern das Forschungs- und Entwicklungszentrum in Hillsboro. In seiner Rede ging Intels CEO Pat Gelsinger auf die Geschichte des Standorts ein und kündigte an, den zwei Quadratkilometer großen Campus zu Ehren Gorden Moores "Gorden Moore Park at Ronler Acres" zu nennen.
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Der Ausbau des Standorts soll vor allem den gestiegenen Bedarf für Forschung und Entwicklung decken, der durch eine sehr umfangreiche Roadmap entstanden ist. Intel möchte sich an dem Standort in der näheren Zukunft vor allem mit drei neuen Technologien befassen. Die erste davon ist RibbonFET, eine neue transistorbasierte Architektur. Dazu kommt PowerVia, eine neue Spannungsversorgungstechnologie und der Einsatz der EUV-Lithografie mit hoher numerischer Apertur.
Abgesehen davon forciert Intel in Hillboro vor allem die Entwicklung der Fertigungsprozesse, die sich in der jüngeren Vergangenheit als problematisch erwiesen hat. Nun stehen den Entwicklern mehr als 25.000 Quadratmeter neuer Reinräume zur Verfügung, in denen sie innerhalb der nächsten vier Jahre fünf Fertigungs-Nodes entwickeln müssen.
Quelle: Intel
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Deine Überlegungen zu Meteor Lake erscheinen plausibel und zweifellos wäre das auf jeden Fall eine Planung, die Intel unter den gegebenen Umständen in der Form realisieren wollen würde. Man darf gespannt sein, ob der Zen4-Konkurrent so zeitnah vorgestellt werden wird.
1Q23 ist zum jetzigen Stand einfach die frühest mögliche Interpretation und ich wollte mit meine Zweifel an der Intel-Roadmap nicht noch mit Worst-Case-Szenarien auffüllen. "Viel später" erwarte ich aber auch nicht: Zwischen Mai und August launcht Intel normalerweise nicht, erst recht keine komplette Plattform. Entweder CES (unwahrscheinlich, da Raptor Lake wohl erst im Herbst kommt), März/Anfang April oder September-Oktober-November (mittleres in Jahren mit nur einer Neuvorstellung, ersteres und letzteres, wenn man zwei Launches im zweiten Halbjahr unterbringen muss). Oktober 23 wäre aber viel zu spät für Intel 4 und Meteor Lake, wenn man den 2024er Termin für Lunar Lake in 18A und dazwischen noch Arrow Lake mit 20A verkaufen will. Also tippe ich auf März 23 oder die ersten Aprilwochen – wenn Intel die Versprechungen, um die es hier unter anderem geht, einhält.
Ich finde den Punkt nur daher erwähnenswert, weil das immer das Thema der typischen Hater ist/war, die postulierten, dass das, was man bei Intels 10nm-Entwicklung sah, auch zwangsweise bei deren 7nm-Entwicklung (jetzt Intel 4 und Intel 3) eintreten muss ... sprich Intel wird bald bankrott sein.
Bereits die 7nm-Verschiebung war sehr überschaubar und wäre das 10nm-Debakel nicht gewesen, hätte Intel das möglicherweise gar nicht mal explizit kommuniziert, nur sah man sich hier wohl gezwungen vollkommene Transparenz im Lichte der vergangenen Probleme an den Tag zu legen. Zudem war es abwegig, dass 7nm ein derart großes Problem darstellen sollten, denn 7nm mit massiver EUV-Nutzung löst bereits implizit etliche Probleme auf, die 10nm zu einem derartigen Eiertanz werden ließen.
Und natürlich haben sie an dem Thema auch weiter optimiert, ihre Learnings gezogen und sich zwangsweise verbessern und teilweise neu aufstellen müssen, denn zu der eigenen Fertigung kommen nun noch mit IDM 2.0/IFS komplett externe Anforderungen hinzu, die die Wichtigkeit dieses Bereiches weiter erhöhen, denn bspw. Foundry-Kunden oder auch nur potentiellen Interessenten kann man natürlich nicht erklären "Der Prozess wird Ihnen zur Verfügung stehen ... wenn er fertig ist."
Btw., in dem Kontext ein sehr interessantes Interview mit Dr. Ann Kelleher, die den Bereich verantwortet:
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[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]: Allgemein würde ich es so interpretieren, dass man sich der kritischen Abhängigkeit von der Lieferfähigkeit von ASML bewusst ist und daher versucht High-NA von dem wichtigen 18A-Prozess zu lösen. ASML hat schon im März unmissverständlich erklärt, dass man hier mit Lieferverzug zu rechnen hat.
Was das am Ende an Zugewinnen in der ersten 18A-Iteration kosten wird, wird man abwarten müssen, aber die Nutzung von High-NA war ja nicht das einzige Feature von 18A.
Btw, weiß du was konkreteres zum erwartbaren Zeitrahmen von Meteor Lake oder warum schreibst du 1Q23? Ein so frühes Release würde so einiges implizieren ...
Aber ich lass mich gerne überraschen, wie Intel zwischen Frühjahr 2023 und Herbst 2024 binnen 6-7 Quartalen drei komplette Full-Nodes raushauen will. Für die letzten zwei haben sie 6-7 Jahre gebraucht.
IDM 2.0 ist sicherlich nicht ganz so leicht zu beantworten, da solche Schwenks Jahre für die Hersteller bedeuten (sowohl für die Kunden als auch für Intel selbst, da es hier viel abzustimmen gibt) und gleichzeitig möchten die Kunden sich natürlich auch nicht alle Wege verbauen, indem die vorschnell kundtun, dass es wohl 2024+ gesichert Intel 18A werden wird o. Ä.
Interessant in dem Zuge vielleicht auch, dass Intel jetzt schon 18A-Test-Wafer für einige Kunden/Interessenten fertigt und auch kürzlich wurde erneut von einem Austausch zwischen Intel und nVidia gesprochen. Man wird sehen wie das läuft mit IDM 2.0/IFS, vermutlich aber erst so richtig ab 2024+.
Neu organisiert ist, dass qm seöben Prozess 2 unabhängige Teams mit unabhängigen Entwicklungen und Implementierungen beauftragt werden um das Risiko etwas zu minimieren.
Zwar gabs auch davor schon in der Entwicklungsgruppe verschiedene Teilaufgaben, aber die Kommunikation nach außen mit der Risikominimierung ist mir neu