Intel Coffee Lake-S: Boxed-Verpackungen bestätigen neuen Sockel
Intel hat verraten, wie die Boxed-Verpackungen unter anderem für den Core i7-8700 und Core i5-8600 aus der Coffee-Lake-S-Familie aussehen. Die Notizen darauf bestätigen viele Gerüchte aus den letzten Wochen. Allem voran unterstützen aktuelle 200er-Mainboards die neue Generation nicht, womit de facto ein neuer Sockel zum Einsatz kommt. Geboten werden bis zu sechs Kerne und 12 Threads.
Heute Morgen hat Intel eigentlich nur den Kaby Lake Refresh als U-Serie für Notebooks vorgestellt. Die Datenbank hat der Chiphersteller jedoch schon mit den Boxed-Verpackungen von Coffee Lake-S für den Desktop aktualisiert (via anandtech.com). Damit ist jetzt nicht nur das neue Design bekannt, auf der Seite stehen auch einige Details, welche einige Gerüchte der vergangenen Wochen bestätigen.
Die Core-i7-Serie nutzt sechs Kerne plus Hyper-Threading (SMT), kann also 12 Threads verwalten. Die neuen Core-i5-CPUs kommen ebenfalls mit sechs Kernen, aber deaktiviertem Hyper-Threading daher. Die Verpackung der Core-i3-Modelle zeigt Intel noch nicht, gerüchteweise sollen diese mit vier Kernen und ebenfalls deaktiviertem HT erscheinen. Eine Übersicht zum aktuellen Stand der Spezifikationen finden Sie hier. Die Core-Modelle i7-8700, i5-8600, i5-8500 und i5-8400 dürften in den gezeigten Verpackungen erscheinen. Der i7-8700K und i5-8600K bekommen wahrscheinlich noch einen "Unlocked"-Vermerk zu den offenen Multiplikatoren.
Unten an der Seite findet sich noch der Hinweis wieder, dass die Coffee-Lake-S-CPUs ein Mainboard mit einem Platform Controller Hub (PCH, gemeinhin "Chipsatz) der 300er-Serie benötigen. Damit bestätigt Intel offiziell, dass die Sechskerner auf aktuellen Platinen nicht laufen. Unter der Hand heißt es schon länger, dass Intel einen neuen LGA 1151, beispielsweise als LGA 1151-v2, einführen wird. Gerüchten zufolge soll zu Beginn der Z270 als Z370-Rebrand herhalten, bis 2018 der Z390 mit integriertem USB 3.1 erscheine.
Mag sein, aber n Kaby dürfte ab 200w ohne extreme/alltagsuntaugliche Lösungen dann kaum noch kühlbar sein.
Ältere CPUs oder andere Plattformen können da natürlich anders reagieren, darum geht es hier ja aber nicht.
Dass die CFL 6x andere Abwärme abführen können, dürfte der DIE-Fläche geschuldet sein. Daher würde ich dort etwa 40-50% mehr annehmen, bevor es zu thermischen Problemen kommt.
Ich hab aber nur etwas Erwartung und rüste von einer 2012 CPU auf. Falls ich da ein kleines, aber klares Plus hab und dann halt noch die 6 Kerne 12 Threads, bin ich zufrieden. Auch was die nächsten Jahre angeht.
Mein alter Ram war auch nicht der schnellste und ne neue SSD soll auch sein. Halt komplett neue Basis, inkl. neuer GPU.
Schätze da merkt man dann doch leicht was.
Zumindest ein Kribbeln in den Fingern.
Im ST ist der Gewinn Takt plus RAM-Durchsatz, im MT nur die zusätzlichen Kerne, plus n Pups, wo ist da jetzt die Erwartung zu hoch.