Intel Alder Lake: Folien geleakt, angeblich 20 und 100 Prozent mehr Leistung

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Intel Alder Lake: Intel-Folien geleakt, angeblich 20 und 100 Prozent mehr Leistung
Quelle: Intel

Im Netz sind zwei angebliche Intel-Folien aufgetaucht, die weitere Details zu den kommenden Alder-Lake-Prozessoren liefern sollen. Demnach will Intel mit der neuen Generation eine um 20 Prozent höhere Singlecore-Leistung bieten, und die Multicore-Leistung sogar verdoppeln.

Die oftmals gut informierte Website Videocardz hat offenbar Details zu Intels kommender CPU-Familie Alder Lake zugespielt bekommen. Zwei Folien, die angeblich von Intel stammen, geben einen Ausblick auf die Technik und Leistung der neuen Prozessoren, die im zweiten Halbjahr erwartet werden.

Mehr Leistung und mehr Kerne

Einige Inhalte der Folien sind bereits seit längerem bekannt. Beispielsweise ist die Rede von einem Design mit je acht größeren und acht kleineren CPU-Kernen, die in 10 nm gefertigt werden. Die Golden-Cove-Kerne sollen dabei besonders schnell sein, wohingegen die Gracemont-Kerne effizienter rechnen sollen.

Glaubt man den Angaben der ersten geleakten Folie, so soll Intel durch Golden Cove die Singlecore-Performance um 20 Prozent erhöhen können. Ob dabei die modernere Notebook-Architektur Tiger Lake oder die noch in 14 nm gefertigte Desktop-Architektur Rocket Lake als Basis genommen wird, ist unklar. In jedem Fall wäre ein solcher Zuwachs aber überraschend groß.
Eine angebliche Intel-Folie verspricht für Alder Lake eine um 20 Prozent höhere Singlecore-Performance sowie eine verdoppelte Multicore-Performance. Quelle: Videocardz Eine angebliche Intel-Folie verspricht für Alder Lake eine um 20 Prozent höhere Singlecore-Performance sowie eine verdoppelte Multicore-Performance. Mit Hinblick auf die Multicore-Leistung wird noch ein noch größerer Sprung versprochen, was wohl an den 16 statt 8 Kernen liegen dürfte. Unterm Strich soll Alder Lake dadurch doppelt so schnell rechnen können wie Tiger Lake / Rocket Lake. Bezieht man die um 20 Prozent schnelleren Golden-Cove-Kerne ein, so müssten die Gracemont-Kerne dadurch circa 20 Prozent langsamer sein als bestehende Produkte.

Da mit Alder Lake der neue Sockel 1700 Einzug hält, wird auch die Plattform modernisiert. Laut einer weiteren Folie plant Intel unter anderem eine Unterstützung für DDR5-4800-Speicher. Alternativ sollen auch DDR4-Module mit bis zu 3.200 MHz verwendet werden können. Letzteres ist angeblich vor allem für günstigere Mainboards gedacht, wohingegen Platinen mit dem neuen Z690-Chipsatz auf DDR5 setzen sollen.

Auch spannend: DDR4 vs DDR5 auf Alder Lake: Knapp 30 Prozent mehr Leistung in AIDA64

Bei der PCI-Express-Schnittstelle will Intel offenbar auf Gen5 wechseln, und 16 entsprechende Lanes durch die CPU bereitstellen. Außerdem sind vier weitere Gen4-Lanes zur freien Verwendung und acht Gen4-Lanes für die Anbindung des Chipsatzes vorgesehen, der wiederum weitere Gen4- und Gen3-Lanes bieten soll. Wie immer ist bei all den Angaben aber natürlich zu beachten, dass die Echtheit der Folien nicht von Intel bestätigt wurde und es sich somit um (Teil-)Fälschungen handeln könnte.

Quelle: Videocardz

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    • Kommentare (95)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von DARPA Volt-Modder(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Exakt. Und bei den 2011er-Sockeln sowie dem 2066 ist die Kühlerhalterung Teil desselben.
        Jap, das gefällt mir auch sehr gut. Eine so einfache wie stabile Lösung. Und es ist völlig egal wie es hinterm Board aussieht.
      • Von DARPA Volt-Modder(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Exakt. Und bei den 2011er-Sockeln sowie dem 2066 ist die Kühlerhalterung Teil desselben.
        Jap, das gefällt mir auch sehr gut. Eine so einfache wie stabile Lösung. Und es ist völlig egal wie es hinterm Board aussieht.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von DARPA
        ILM ist die Sockelverriegelung (Independent Loading Mechanism)
        Exakt. Und bei den 2011er-Sockeln sowie dem 2066 ist die Kühlerhalterung Teil desselben. Das ist stabil, entlastet Mainboards, erspart Kühler-spezifische Backplates und vor allem: Es erleichtert die Kühlermontage deutlich, weil einfach alles von der Vorderseite her mit dem Sockel verschraubt wird. Für mich als Kühlungs-Fachredakteur ist das nicht nur eine Bequemlichkeits-, sondern auch eine Zuverlässigkeitsfrage. Die aktuelle PCGH-Kühlertestplattform hat mittlerweile ihren sechsten Geburtstag gefeiert und ich kann alle Temperaturmessungen aus diesem Zeitraum 1:1 vergleichen. Ein sehr wertvoller Erfahrungsschatz, da einige Kühler über sehr lange Zeiträume verkauft werden und die Nutzer noch lange darüber hinaus wissen wollen, ob ein neues Produkt besser als der vorhandene Kühler ist.

        Vorher haben wir auf Basis von 115Xer Sockeln getestet, sodass das Mainboard für jeden Kühler ein- und ausgebaut werden musste. Das haben die Platinen normalerweise kaum zwei Jahre überlebt, dann kam ein neues Testsystem und mit Ausnahme einiger weniger Kühler, die im neuen System ein zweites Mal vermessen werden mussten, waren keine Vergleiche mehr möglich. Deswegen fände ich es wirklich toll, wenn Intel das gute 20XXer-System in den Mainstream bringen würde, denn Intel HEDT wird bei immer mehr Kühlerentwicklungen einfach ignoriert.

        Zitat von latiose88
        @PCGH_Thorsten was ist denn mit Ilm gemeint und was meinst du mit RD-irrweg. Wie heißt denn RD ausgeschrieben und was heißt es denn auf deutsch?
        RD-DIMMs sind besser unter dem Namen des Lizenzgebers RAMBUS bekannt und waren Intels Arbeitsspeicher der Wahl, als es in der zweiten Pentium-3- und den ersten 1,5 Pentium-4-Generationen darum ging, einen schnellen Nachfolgern für SDR-SD-RAM zu finden. Schnell war das Zeug auch, mit der Umständlichkeit und dem Stromverbrauch hätte man vermutlich auch leben können, aber leider hat Intel nie verstanden, dass IT-Produkt nur über Stückzahlen billiger werden. RD-DIMMs blieben auf das High-End-Segment beschränkt, weil sie teuer waren, und solange sie teuer waren, hat Intel sie nur für High End angeboten. Dieser Teufelskreis wurde letzten Endes von Via, SIS und Nvidia durchbrochen, die für AMD-Plattformen stattdessen auch in der Masse auf DDR-SD-RAM gesetzt haben. Der Rest ist Geschichte – RD wurde zum Flopp, DDR zum Standard. Seitdem hat Intel aber zu jedem Generationswechsel Dual-Mode-fähige RAM-Controller herausgebracht: i915/i925 konnten DDR1 und DDR2 (und der DDR1-only i865 wurde noch weiter parallel neben i945/955/965/975 angeboten), P35/P45/X38/X48 konnten DDR2 und DDR3 und schließlich konnte Skylake sowie inoffiziellen auch Kaby und Coffee Lake DDR3 und DDR4. Mit Ausnahme von letzterem Schritt wurden auch jeweils Platinen verkauft, die entsprechend verschiedene Speicherslots trugen und das gab es zuvor bereits mit PS/2 und dem ersten SDR-SD-RAM sowie meinem Wissen nach auch beim Wechsel von FPM auf EDO innerhalb des PS/2-SIMM-Formats. Das heißt mit Ausnahme des Wechsels von SDR zu RD und von RD zu DDR (wohl aber bei der direkten SD->DDR-Transition im Einsteiger-Markt) gab es bei Intel immer eine Übergangsphase, in der die gleichen CPUs sowohl mit dem alten als auch mit dem neuen Speicherstandard kombiniert werden konnten.

        Entsprechend halte ich es für sehr wahrscheinlich, dass wir bald eine DDR4+DDR5-Generation sehen werden.
      • Von DARPA Volt-Modder(in)
        ILM ist die Sockelverriegelung (Independent Loading Mechanism)
      • Von latiose88 BIOS-Overclocker(in)
        @PCGH_Thorsten was ist denn mit Ilm gemeint und was meinst du mit RD-irrweg. Wie heißt denn RD ausgeschrieben und was heißt es denn auf deutsch?
      • Von latiose88 BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Pu244
        Mit jeder Optimierung nähert ,man sich dem theoretisch optimalen CPU Kern an (der allerdings nicht möglich ist). Die Schritte werden auch immer kleiner und der Aufwand immer größer.

        Richtig große Möglichkeiten gibt es nurnoch bei neuen Dingen, wie AVX 512, und auch da ist das Probblem, dass es dann immer mehr zu Spezialfällen geht.

        Wir sind langsam im Endstadium der konventionellen CPU Entwicklung angekommen.

        Naja,
        wenn ich mich recht entsinne, dann wäre man bei Intel sehr Froh, wenn der 10nm Prozess die Taktraten des 14nm Prozess mitmachen würde, die. nicht viel höher, als die des 32nm Prozess sind. 30% sind eine echte Hausnummer. Mit den 128MB EDRAM von Broadwell waren knapp 10% mehr IPC drin. Da der normale Cache vergrößert wurde, dürfte es jetzt etwas weniger sein. Wenn man die Größe auf 512MB steigert, dann könnten es durchaus 15% und mehr sein. Wenn man ESRAM verwendet, dann könnte es sogar die 20% sprengen. Das ganze wird nur irgendwann teurer als die eigentliche CPU.
        Soll das heißen wir sind schon dem maximalen langsam angekommen und nur durch archektur Verbesserung können kaum noch starke leistungs Steigerungen geben, Ist das echt so?

        Naja die Software wird sich auch in Zukunft die meisten jedenfalls mit noch mehr Kernen schwer tuen. Cache als l4 mit dem edram ist ja schon mal ne gute sache aber ich weiß nicht ob davon jede Software davon profitieren kann. Wenn ne Software wie z. B meine nicht cache lästig ist,dann verpufft diese mehrleistung ja ins nichts. Von avx an sich profitiere ich ja schon garnicht mehr also bleibt auch avx 512 bei mir garnix weil es ins nichts führt. Dann bleibt noch der takt wo wo 100 mhz bei mir 1 % mehr leistung auf allen Kernen oben drauf als boost bringt.
        Ist also auch nix weltbewegendes. Dann bleibt somit nur noch der Kern an sich übrig.
        Ist halt die Frage wie weit kann man den noch auffrisieren.
        Denn der Rest wie Hdd zu ssd brachte bei der Software auch kaum was oder auch die ram Geschwindigkeit das auch nicht so viel bringen selbst bei dualchannel nicht. Welche Option bleibt denn am Ende noch übrig.
        Vielleicht ja einfach noch mehr Transistoren drauf legen. Ich hoffe das dies dann zu mehr Leistung führt. Ich weiß nun nicht auswendig wieviel Transistoren ein ryzen 9 5950 oder threadripper 3970 auswendig haben. Aber zwischen denen gibt es ja noch ein unterschied.
        Ich weiß das die beiden bei mir rund 10 % unterschiede an Leistung haben als Abstand. Mir ist bewusst das ein 3970x zu weit mehr im stande ist. Es geht halt nur darum zu analysieren welche unterschiede denn die beiden im. 1zu 1 Vergleich so haben.
        Was ein leistungsunterschied ausmacht,das man dann vielleicht auf intel übertragen kann. Man merkt aber wie wenig avx 512 als ganzes an Wirkung hat. Könnten ja das future ja Strichen um Platz für andere Sachen zu haben. Villeicht können sie ja dadurch ne höhere Leistung Steigerung erreichen, wer weiß.
        Zitat von Rollora
        Ein gehype kann ich ja gar nicht erkennen in den Kommentaren.
        Letztlich wirds bei Intel noch 2-3 Jahre dauern, bis man wieder in der Spur ist. Allerdings wäre natürlich für die Kunden besser sie schaffen es früher.

        Was Hypemacherei betrifft darfst du dich aber nicht zu weit aus dem Genster lehnen, da bist du bei AMD News ja auch immer ganz vorne mit dabei

        Dass bei Intel automatisch auch ein gewisses Interesse mitkommt hat im Techforum mit generellem Interesse zu tun und außerdem mit der David gegen Goliath Geschichte.
        Letztlich ist Intel der Martkführer (nicht der technologische aber auf Volumen bezogen) und setzt irgendwo zwischen 60-80 Mro Jahr um (ich kenne die 2021er Prognosen gerade nicht). Da ist man bezüglich der Produktankündigungen ja auch an Börse und Co etwas aufmerksamer
        Meinst du damit Millionen oder Milliarden damit?
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