Intel bestätigt eigene Art des 3D V-Cache mit L4-Cache statt Level 3

Intel nutzte seine alljährliche Innovation-Veranstaltung wieder dafür, um Neuigkeiten im CPU-Bereich zu verkünden. Gestapelter Cache hat sich als strategischer Vorteil für AMD erwiesen, da er die Ryzen X3D-CPUs des Unternehmens antreibt, die die schnellsten Gaming-Prozessoren der Welt sind. Es ist logisch, dass Intel diese Art von Technologie übernehmen könnte; die Hybrid-Bonding-Technologie, die hinter 3D V-Cache steht, ist nicht AMD-eigen, sondern wird durch die SoC-Packaging-Technologie vom Fertiger TSMC ermöglicht, welche die Firma den Kunden, also sowohl AMD als auch Intel, schon seit Jahren in Aussicht gestellt hatte.

Es überrascht daher nicht, dass Intel bald auch mit dieser Technologie um die Ecke kommen wird. Zwar nicht mehr dieses Jahr mit der Meteor-Lake-Generation, aber für die kommenden Generationen, das bestätigte Intel-CEO Pat Gelsinger. Auf die Frage, ob Intel eine 3D-V-Cache-Technologie einführen wird oder nicht, sagte Gelsinger: "Wenn Sie von V-Cache sprechen, meinen Sie eine ganz bestimmte Technologie, die auch TSMC bei einigen seiner Kunden einsetzt. Offensichtlich machen wir das in unserer Zusammensetzung anders, richtig? Und diese spezielle Art von Technologie ist nicht Teil von Meteor Lake, aber in unserer Roadmap sehen Sie die Idee von 3D-Silizium, wo wir Cache auf einem Die haben, und wir werden CPU-Rechenleistung auf dem gestapelten Die darüber haben, und natürlich mit EMIB, dass wir in der Lage sein werden, verschiedene Fähigkeiten zu komponieren.

"Wir haben das gute Gefühl, dass wir über fortschrittliche Fähigkeiten für Speicherarchitekturen der nächsten Generation, Vorteile für 3D-Stacking, sowohl für kleine Die als auch für sehr große Pakete für KI und Hochleistungsserver verfügen. Wir verfügen also über die gesamte Bandbreite dieser Technologien. Wir werden diese für unsere Produkte nutzen und sie auch den Kunden von Foundry (IFS) vorstellen", so Gelsinger abschließend.

Bei Intel handelt es sich nicht um einen zusätzlichen L3-Cache obendrauf, wie etwa beim patentierten 3D-V-Cache von AMD, sondern um eine zusätzliche Stufe eines Level-4-Cache, der unter dem Die sitzt. Die Technologie kursiert noch unter dem Codenamen "Adamantine" und soll sowohl CPU als auch GPU boosten. Vor einem halben Jahr hieß es, dass der L4-Cache bereits mit Meteor Lake auf den Markt kommen soll. Gelsinger hat das nun aber auf kommende Generationen verschoben.

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Intel bestätigt eigene Art des 3D V-Cache mit L4-Cache statt Level 3 Es war schon sehr stark zu vermuten, dass Intel irgendwann auch mit einer Variante des 3D V-Cache nachziehen wird, nachdem AMD erfolgreich damit ist. Auf der Entwicklerkonferenz Intel Innovation in Kalifornien hat CEO Pat Gelsinger das nun bestätigt. Dort präsentierte der Hersteller schon sogenannte neue 3D-Hybrid-Prozessoren der Meteor-Lake-Serie für Notebooks, die jedoch noch keinen zusätzlichen Cache haben, der als Level 4 unter dem Die sitzen sollte. Mit 3D sind hier zwei Stufen an E-Cores zusätzlich zu den P-Cores gemeint.

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