IBM: 32-nm-Prototypen im dritten Quartal dieses Jahres
Noch vor AMD oder Intel will IBM auf die Fertigung im fortschrittlichen Prozess mit 32 Nanometern Strukturbreite setzen.
Quelle: [IBM]
32-nm-Fertigung: Prototypen im dritten Quartal 2008 (Bild: IBM)
Um diesen Schritt zu realisieren, entwickelte der als Speerspitze einer Allianz aus Halbleiterherstellern fungierende Konzern zusammen mit seinen Partnern ein als "high-k/metal gate" (HKMG) bezeichnetes Silizium-basierendes Material. Produziert werden die neuen Chips in IBMs 300-mm-Wafer-Fertigungsanlage in East Fishkill, einer Stadt im US-Bundesstaat New York.
Neben der höheren Ausbeute (gleiche Wafer-Größe, aber kleinere Chips) ermöglicht die 32-nm-Fertigung eine Steigerung der Performance um 35 Prozent gegenüber einem vergleichbaren 45-nm-Chip. Positiver wie erwünschter Nebeneffekt ist die laut IBM die Verringerung der Verlustleistung - satte 30-50 Prozent weniger sollen es sein.
IBMs Gary Patton sprach in einer Stellungsnahme vom Vorteil der gemeinsamen Entwicklung, wonach "die frühen Ergebnisse eine Demonstration der Überlegenheit seien” und man durch die Kooperation auch in Zukunft "im Wettbewerb in Front liegen würde".
Dank HKMG seinen auch 22 nm kein Problem, dieser Schritt würde wiederum mit thermischen Vorteilen sowie einer gesteigerten Performance einhergehen. Aber zuvor starten jedoch im dritten Quartal 2008 erst einmal die 32-nm-Prototypen.
