Intel Coffee Lake-S angeblich vorgezogen: 2. Antwort auf AMDs Ryzen? [Update zu X299]
Intel soll seine Produktion und Markteinführung der Coffee-Lake-S-CPUs vorgezogen haben. Statt einer Veröffentlichung im Januar 2018 soll diese nun schon im August 2017 stattfinden. In Herstellerkreisen heiße es, dass Intel so auf AMDs Ryzen reagieren wolle. Darüber hinaus plane das Unternehmen noch die Veröffentlichung eines Skylake-X-12-Kerners.
Update vom 22.04.17:
Die oft gut informierte Webseite benchlife.info (maschinelle Übersetzung) nennt weitere Details zur angeblich vorgeschobenen Veröffentlichung von Skylake-X und Kaby Lake-X und untermauert die Gerüchte mit einem ersten mutmaßlichen Intel-Dokument. Demnach werde Intel die neue Sockel-2066-Plattform mit X299-PCH am 30. Mai zur Eröffnung der Computex öffentlich vorstellen und Ende Juni auf den Markt bringen. Der Chiphersteller habe erst kürzlich entschieden, einen 12-Kerner zur Skylake-X-Familie hinzuzufügen, der ebenfalls direkt angekündigt werden, aber erst später als die kleinen Brüder in den Handel gelangen soll. Bis zu zehn Kerne sollen ab dem 26. Juni erhältlich sein.
Quelle: benchlife.info
Angebliches Intel-Dokument nennt den 30. Mai als Vorstellungstermin für Skylake-X und Kaby Lake-X
Originalartikel vom 19.04.17:
Intel ist ganz offensichtlich in Aufruhr. Erst letzte Woche kamen Gerüchte auf, dass der Chiphersteller die High-End-Plattform mit Sockel 2066 (X299-PCH) von August auf den Juni 2017 vorgezogen habe, um besser mit AMDs Ryzen 7 konkurrieren zu können. Skylake-X soll zunächst drei CPUs mit sechs, acht respektive zehn Rechenkernen umfassen, die auf dem LLC-Die (Low Core Count) aus dem Server-Bereich mit maximal zehn Kernen basieren. Wie digitimes.com jetzt berichtet, werde Intel im August noch einen 12-Kerner innerhalb der Skylake-X-Familie nachreichen, der auf dem MCC-Die (Mid Core Count) basiere.
Darüber hinaus habe Intel die neue Mainstream-CPU-Generation Coffee Lake-S ververlegt, um sich besser gegen die kleinen Ryzen-7- sowie Ryzen-5-Modelle zu positionieren. Coffee Lake basiert architektonisch auf Kaby Lake (und CPU-seitig damit auf Skylake), soll aber bis zu sechs Rechenkerne auf den Sockel 1151 bringen. Den Erwartungen zufolge werde Intel das komplette Portfolio einmal nach unten rutschen und so überall mehr Kerne beziehungsweise Threads bieten - konkrete Spezifikationen sind bislang allerdings noch keine geleakt. Dank eines weiter gereiften Fertigungsprozesses 14++ sind zudem erneut höhere Taktraten zu erwarten. Ursprünglich habe Intel Coffee Lake-S im Januar 2018, womöglich zur CES, veröffentlichen wollen. Jetzt sei die Markteinführung auf den August 2017 vorverlegt worden. Denkbar wäre ein Start zur Gamescom (22. - 27. August). Mainboards sollen zunächst mit dem Top-PCH Z370 erscheinen, wohingegen der H370, B360 und H310 später folgen würden - B350 kann Intel seinen Mittelklasse-PCH wegen AMD nicht mehr nennen.
Laut digitimes.com sollen die Vorverlegungen sehr wohl eine Reaktion von Intel auf AMDs Ryzen darstellen. Die Webseite ist in Taiwan ansässig, wo die großen Mainboard-Hersteller ihre Hauptsitze haben - in der Regel sind die Informationen von dort zuverlässig. Übrigens hat Intel sein Entwicklerforum, das IDF, nach über 20 Jahren kurzerhand eingestellt. Stattdessen will man künftig auf Einzelveranstaltungen über die Zukunft der Firma informieren.
Du darfst nicht vergessen, dass Intel bei Sockel 1150 nur einen weiteren Chipsatz gebracht hat. Bei 1151 kommt mit der 300er Serie aber jetzt der dritte Chipsatz -- jeder Refresh kriegt hier seinen eigenen Chipsatz.
Ich würde daher drauf Wetten, dass Intel den 300er Chipsatz als Zwang nehmen wird, wenn man Coffee Lake oder Cannon Lake CPUs verbauen möchte.
Zumindest habe ich von Seiten Intels noch kein Wort darüber gelesen, dass Coffee Lake kompatibel mit den 100er und 200er Chipsätzen ist. Es wird immer nur kommuniziert, dass mit dem neuen Refresh die 300er Chipsätze kommen werden.
Wünschenswert wäre jedoch, wenn's diesmal in beide Richtungen gehen würde und nur jeweils "neue Features" dann nicht unterstützt werden. (Außer es kommen Pins hinzu, dann bleibt's "einseitig")
PS: ja leicht OT, aber wenn wir schon dabei sind: Hat AMD "Puffer" von den Pins her im AM4, sprich (noch) nicht Genutztes?
Sockel 940 und 939 z.B.
Oder Die Sache mit AM2 und AM2+. AM3 und AM3+ und FM2 und FM2+.
Man kann nur hoffen, dass AMD nächstes Jahr nicht plötzlich mit AM4+ ankommen wird.
Weil bisher waren die Generationen innerhalb eines Sockels immer per Update aufwärtskompatibel.