Auftragsfertiger TSMC: Bereits eine Milliarde 7-nm-Chips hergestellt
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC meldet, dass bereits im Juli 2020 eine Milliarde funktionstüchtige 7-nm-Chips vom Band gelaufen sind. Zu den Kunden TSMCs gehört neben Apple zum Beispiel AMD, wo sowohl die Ryzen-3000-Serie als auch Navi-Grafikkarten auf der 7-nm-Fertigung basieren. Auch deren Nachfolger werden wieder bei TSMC produziert.
Auftragsfertiger TSMC hat sich mit einem Meilenstein ins Gespräch gebracht. Wie man über seinen Blog mitteilt, wurden bis Juli 2020 eine Milliarde 7-nm-Chips bei den Taiwanern produziert. Funktionstüchtige Chips ohne Defekte, wie TSMC betont, nicht etwa Ausschuss. Würde man alle Chips nebeneinanderlegen, käme man auf eine Fläche, die 13 Manhattaner Häuserblocks abdeckt. Bei über einer Milliarde Transistoren pro Chip zählt TSMC eine Quintillion 7nm-Transistoren.
TSMC 7-nm-Fertigung ging bereits im April 2018 in die Massenproduktion und wird seither in über 100 Produkten eingesetzt. Apple, Qualcomm und Huawei machen sich den Prozess zu Eigen, aber auch AMD, langjähriger Stammkunde Globalfoundries. Bei aktuellen Ryzen-CPUs stammt aber nur noch der I/O-Block-Chiplet-Die, der auf dem 12-nm-Verfahren (12LP) beruht, von Globalfoundries. Die CPU-Dies werden in TSMCs 7-nm-Prozess (N7) hergestellt. AMDs aktuelle Grafikkartengeneration, etwa die Radeon RX 5700 XT, setzt auf von TSMC produzierte 7-nm-Navi-GPUs.
Die verschiedenen Versionen des 7-nm-Verfahrens
Mittlerweile kennt TSMCs 7-nm-Verfahren drei Ausführungen. Die ursprüngliche Version hat das Kürzel "N7". Dahinter verbirgt sich eine Fertigung mit klassischer DUV-Belichtung (Deep Ultra Violet), allerdings noch kein EUV-Prozess mit extrem ultravioletter Belichtung. "N7P" ist TSMCs Kürzel für einen verbesserten 7-nm-Prozess, dem man nachsagt, zehn Prozent sparsamer oder alternativ sieben Prozent schneller zu sein. Der "Performance-enhanced"-Ansatz setzt weiterhin auf eine DUV-Belichtung.
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Bei der dritten und höchsten Ausbaustufe "N7+" bringen die Taiwaner schließlich extrem ultraviolettes Licht zum Einsatz, wenn auch nur bei den ersten Chiplayern. Gegenüber N7 stellt man eine 20 Prozent höhere Packdichte in Aussicht. Bei unveränderter Performance sollen sich 15 Prozent sparsamere Chips fertigen lassen - oder zehn Prozent schnellere bei gleicher Leistungsaufnahme. Ob und in welchem Umfang kommende GPU-Serien N7+ nutzen, bleibt abzuwarten. N6, ein Ableger des 7-nm-Verfahrens, befinde sich bereits in der Serienproduktion.
Quelle: TSMC
Als ob die einfach alles verlernt haben in den letzten 6 Jahren.
Allerdings ist die NOmenklatur täuschend. Einen Teil seiner Chips produziert Intel in 10nm - welcher mit TSMCs 7nm vergleichbar ist.
Intel wirft noch immer ziemlich viel Geld auf das Problem, aber es wird sich erst in einigen Jahren abzeichnen, ob man damit auch erfolgreich ist.
Irgendwie Lustig, Intel Geld wie sonst was, aber hängt TSMC und Samsung meilenweit hinterher!
Als ob die einfach alles verlernt haben in den letzten 6 Jahren.
https://ir.amd.com/static...
Seite 9 - RDNA2 - 7nm.
Dagegen, wie Rollora bereits aufgeriffen hat, AMDs zuvor immer auf Slides verwendete "7nm+" sollten lediglich zum Ausdruck bringen, dass AMD einen NextGen-7nm-Prozess verwenden will für zukünftige Produkte. Das einzige, wogegen sich AMD vor wenigen Monaten explizit ausgesprochen hat, ist, dass deren "7nm+" implizit gleichzusetzen sind mit TSMCs N7+, d. h. AMD hat lediglich klargestellt, dass man die Verwendung von EUV mit diesen Slides nicht bestätigt hat. Nimmt man es genau, dann ist eine Verwendung des N7+ dadurch weiterhin nicht ausgeschlossen (wenn sie auch aufgrund diverser Gründe deutlich unwahrscheinlicher ist).
GloFo hat sich im HighEnd mittlerweile "verabschiedet" (derz. max. 12nm, eine Optimierung des von Samsung lizensierten Prozesses) und nun bleibt als Alternative nur noch Samsung, die (zumindest bzgl. der Semiconductor-Sparte) noch kleiner als TSMC sind, die allerdings hochtrabende Pläne haben und bis 2030 TSMC die Führung in der Halbleiterfertigung streitig machen wollen.