AMDs Mega-Chip: Strix Halo sprengt alle bisherigen Grenzen
AMDs kommender Mega-Chip "Strix Halo", eine riesige APU, welche Zen 5 und RDNA 3.5 (oder auch RDNA 3+) sowie XDNA 2 im ebenso riesigen FP11-Package vereint, sprengt von seinen Ausmaßen voraussichtlich alle bisherigen Grenzen.
AMDs kommender Mega-Chip "Strix Halo", eine riesige APU, welche die neuen Mikroarchitekturen Zen 5 und RDNA 3.5 (oder auch RDNA 3+) sowie XDNA 2 im ebenso riesigen "FP11-Package" miteinander vereint, sprengt von seinen Ausmaßen voraussichtlich alle bisherigen Grenzen. Selbst AMDs "Fire Range", große Zen-5-APUs, welche "Granite Ridge" alias AMD Ryzen 9000 ins Notebook bringen, können da nicht mithalten. "Phoenix", "Hawk Point" und "Strix Point" werden um beinahe 70 Prozent übertroffen und wirken im direkten Vergleich zu "Strix Halo" schlicht winzig.
Strix Halo mit riesigem FP11-Package
Wie mittlerweile aus mehreren voneinander unabhängigen Quellen hervorgeht, wird AMD für "Strix Halo" das neue FP11-Package ("BGA-2077") nutzen, welches von seinen Ausmaßen, der sogenannten "Package", mit 37,5 × 45 mm alle bisher bekannten APUs in den Schatten stellt. Um diese Ausmaße noch einmal exemplifizieren zu können, soll der Vergleich bekannter APUs dienen:
| Strix Halo | Strix Point | Phoenix | |
|---|---|---|---|
| Architekturen | Zen 5 Zen 5c RDNA 3+ XDNA 2 |
Zen 5 Zen 5c RDNA 3+ XDNA 2 |
Zen 4 Zen 4c RDNA 3 XDNA |
| Package | FP11 | FP8 | FP7/FP7r2 |
| Abmessungen | 37,5 × 45 mm | 25 × 40 mm | 25 × 35 mm |
| Fläche | 1.688 mm² | 1.000 mm² | 875 mm² |
Selbst die kommenden mobilen APUs der Serie "Fire Range", die als Nachfolger von "Dragon Range" alias Ryzen 7045HX können da mit ihrem 40 × 40 mm messenden FL1-Package nicht mithalten. Ganz im Gegenteil, die Mega-APU ("Strix Halo") ist erstmals in der Größenordnung ausgewachsener Desktop-CPUs zu finden.
Strix Halo gleichauf mit Raptor Lake-S
Mit einer Größe von ~ 1.688 mm ist das FP11-Package von "Strix Halo" in der Größenordnung des aktuellen Sockel LGA-1700 für Intels Desktop-CPUs der Serien Alder Lake-S und Raptor Lake-S ausgelegt. Das riesige Package von "Strix Halo" hält dafür aber auch im Segment der APUs nie dagewesene Spezifikationen bereit.
Quelle: Chiphell/Olrak_29 via VideoCardz
Zen 5 und RDNA 3+ mit bis zu 128 GiB LPDDR5X
Wie den durchgesickerten Dokumenten, welche in der NBD-Handelsdatenbank aufgetaucht sind, zu entnehmen ist, wird die Mega-APU ("Strix Halo"), welche mit bis zu 16 Zen-5-Prozessorkernen sowie maximal 20 Workgroup Processors ("WGPs") und 40 Compute Units ("CUs") erscheinen soll, wahlweise 32, 64 oder 128 GiB geteilten Systemspeicher ("Unified Memory") vom Typ LPDDR5X mit einer hohen Speichergeschwindigkeit von 8.000 bis 8.533 MT/s bieten.
Quelle: NBD
Im Vollausbau kommen die neuen Zen-5-Mobilprozessoren so auf ganze 2.560 Shader-Einheiten, die auf der Mikroarchitektur RDNA 3+ - vormals RDNA 3.5 - basieren werden. Damit soll(t)en sich dann auch dedizierte Grafikkarten schlagen lassen. Die GPU sollt zudem von zusätzlich 32 MiB MALL-Cache profitieren, während die TDP regulär voraussichtlich bis zu 120 maximal aber bis zu 175 Watt betragen soll.
| Strix Halo* | Strix Point | |
|---|---|---|
| Socket | FP11 | FP8 |
| Fertigung | TSMC N4X | TSMC N4X |
| Aufbau | Multi-Chiplet-Module („MCM“) | Monolithisch |
| CPU | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5c |
| 16C/32T 12C/24T 8C/16T |
12C/24T 8C/16T 6C/12T 4C/8T |
|
| CPU-Konifguration | 16x Zen 5 12x Zen 5 8x Zen 5 |
4x Zen 5 + 8x Zen 5c 4x Zen 5 + 4x Zen 5c 2x Zen 5 + 4x Zen 5c 2x Zen 5 + 2x Zen 5c |
| GPU | RDNA 3+ (GFX1150) | RDNA 3+ (GFX1150) |
| 40 Compue Units 32 Computer Units 24 Compute Units |
16 Compute Units 12 Compute Units 8 Compute Units 4 Compute Units |
|
| 2.560 Shader-Einheiten 2.048 Shader-Einheiten 1.536 Shader-Einheiten |
1.024 Shader-Einheiten 768 Shader-Einheiten 512 Shader-Einheiten 256 Shader-Einheiten |
|
| L2-Cache | 1 MiByte pro Kern | 1 MiByte pro Kern |
| L3-Cache | 64 MiByte | 24 MiByte |
| MALL-Cache | 32 MiByte | - |
| Speicher | 256-Bit LPDDR5X 8.000 - 8.533 MT/s |
128-Bit LPDDR5X 7.500 MT/s |
| KI-Engine | XDNA 2 | XDNA 2 |
| 60 TOPS | 50 TOPS | |
| cTPD | 45 - 175 Watt | 15 - 53 Watt |
| Release | 2025 | 2024 |
*) nicht offiziell bestätigt.
Während Ryzen 9000 ("Granite Ridge") und Ryzen AI 300 ("Strix Point") noch in diesem Monat starten und auch Ryzen 9000X3D ("Granite Ridge-X") voraussichtlich noch 2024 erscheint, soll "Strix Halo" erst im kommenden Jahr an den Start gehen.
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Quelle: @Olrak29_, @harukaze5719 via VideoCardz
Glaube eher, dass wir Desktop Replacements, Gaming-NUCs und Co. damit sehen werden, wo 4x4cm vs. 3x3cm keinen echten Unterschied machen, aber der Einsatz einer dedizierten GPU eben schon.
Nö, ich hab einfach Meßgerät angeschlossen und ich weiß nicht mehr welches, aber es war in jedem Fall das anspruchsvollste Spiel was ich gefunden habe getestet. Nur noch mal zum Verständnis, dass waren natürlich Peak-Werte (ich kann auch nicht mehr sagen ob 349,6W oder 320W der Max Verbrauch waren, es war nur sehr deutlich über 300W und defintiv unter 350W), Durchschnittsverbrauch lag deutlich, aber ich weiß nicht mehr wie deutlich drunter. Müsste mal die Datei raussuchen, das Steckdosenmeßgerät hat eine LogFunktion.
Hatte auch mal so ein Strommessgerät an der PS5 (erste Revision) und kam soweit ich mich richtig erinnere auf kurzzeitige 240 Watt. Meistens waren es aber eher 150-210 Watt.
Bei der Xbox Series X (ebenfalls erste Revision) war der Verbrauch ähnlich, jedoch ohne Spulenfiepen
(Was nicht abwertend meine – weder habe ich selbst privat Bedarf für so ein Produkt noch sehe ich beruflich einen relevanten Markt. Aber wenn wir nur über Hardware berichten würde, die für absolut jeden interessant ist, dann stünde hier gar nichts mehr und gerade neuartige Spitzentechnologie ist halt immer besonders nischig.)
Die Platzersparnis kommt ja nicht vom Chip an sich, sondern von den ganzen Verbindungen die zwischen einer dGPU und einer CPU verbaut werden, dazu die ganzen Leerräume um Signalqualität zu ermöglichen im PCB und und und. Ob du jetzt 1000mm² auf der Platine brauchst, oder 1600mm² ist ziemlich wurscht. Zumindest würde ich das so sehen.