AMD Ryzen 7000 und 7000X3D: Neue Firmware mit weiteren Schutzfunktionen [Update]
Wie AMD bekannt gegeben hat, wurde die Ursache für die Defekte, die vereinzelt bei Prozessoren der Serien Ryzen 7000 und Ryzen 7000X3D aufgetreten sind, gefunden und soll mit der kommenden Firmware AGESA ComboAM5Pi 1.0.7.0 entsprechend behoben werden.
Wie AMD gegenüber Anandtech erklärte, hat das Unternehmen die Ursache für die Defekte, die vereinzelt bei den Zen-4-Prozessoren der Serien Ryzen 7000 ("Raphael") und Ryzen 7000X3D ("Raphael-X") aufgetreten sind und sowohl die CPU als auch das Mainboard zerstört haben, gefunden. Eine abschließende Korrektur soll jetzt mit dem Rollout der neuen Firmware AGESA ComboAM5Pi 1.0.7.0 erfolgen, welche in Form kommender BIOS-Updates von allen Mainboardherstellern ausgeliefert wird, wie erstmalig Igor's Lab jetzt berichten konnte. Wie Igor Wallossek erklärt, hat die aktualisierte AGESA-Firmware "jede Menge Neuerungen und Bugfixes".
AMD integriert Schutzmechanismen in die Firmware
So soll AMD unter anderem neue Schutzmechanismen in die Firmware integriert haben, die sicherstellen sollen, dass die als Verursacher der Schäden ausgemachte SoC-Spannung ("VSoC") nicht mehr auf über 1,3 Volt ansteigen soll. Damit sollen die Prozessoren vor dem gerade erst publik gewordenen "Durchbrennen" bewahrt sowie das Mainboard geschützt werden. Das RAM-Overclocking über die EXPO-Funktion, erklärte AMD, soll hingegen in keinsterweise eingeschränkt werden.
Hervorzuheben sind der Eintrag FWDEV-38540 zum Safe mechanism for RPL-X3D, sowie einige Punkte zum Deep Sleep.
Noch interessanter wird es aber beim Eintrag FWDEV-39317 für alle Ryzens der CBS SMU_COMMON 'PROCHOT Control' und 'PROCHOT Deassertion Ramp Time' enthält.
Igor Wallossek, Igor's Lab
Igor Wallossek vermutet, dass es bei den defekten CPUs "zu einem tödlichen Cocktail aus verschiedenen Faktoren gekommen sein könnte", was zum einen an den bereits als Ursache ausgemachten zu hohen Spannungen für das System-on-a-Chip und einem möglicherweise "nicht perfekten" Thermal Management liegen könnte.
Statement von GamersNexus lässt aufhorchen
Ein aktuelles Statement des YouTube-Kanals Gamers Nexus lässt jetzt aufhorchen und hört sich noch einmal deutlich bedrohlicher an. Von einem reproduzierbaren "katastrophalen Ausfall" ist hier die Rede, bei dem sich "die Hauptplatine selbst entzündete". Ein entsprechendes Video sei bereits in Arbeit, heißt es weiter.
Wie Gamers Nexus beton, sei es bei weitem zu einfach, zu sagen "It's SOC Voltage". Das kommende Video soll einen tieferen Einblick in die Problematik und entsprechende Antworten liefern.
Übersicht aller Änderungen der AGESA-Firmware
Welche Änderungen AMD für die neue Firmware vorgenommen hat, geht wiederum aus einer Übersicht von Igor's Lab hervor.
Quelle: Igor's Lab
AGESA ComboAM5Pi 1.0.7.0
Neue BIOS-Versionen inklusive AGESA ComboAM5Pi 1.0.7.0 von allen Mainboardherstellern werden in den nächsten Tagen erwartet. Die Redaktion von PCGH wird die Thematik weiter im Auge behalten.
Gamers Nexus veröffentlicht Analyse
Aktualisierung vom 30.04.2023: Wie zuvor angekündigt, hat der YouTube-Kanal Gamers Nexus ein entsprechendes Analyse-Video zur Thematik veröffentlicht und demonstriert, wie ein AMD Ryzen 7 7800X3D auf einen Asus X670E Crosshair Hero aufgrund zu hoher Spannungen das Zeitliche segnet.
SOC voltage isn't the only concern, here. It's also poor OCP implementation on at least the ASUS board we used, plus a combination of the erosion of thermal and over-current protections.
Gamers Nexus
Weitere Details können dem fast vierzigminütigen Video des YouTube-Kanals entnommen werden.
Die Redaktion von PCGH bedankt sich bei Community-Mitglied "Dr1val" für den Hinweis zu diesem Update.
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Vor allem dann, wenn selbst nach der BIOS-Aktualisierung vom Board noch zu hohe Spannungen angelegt werden!
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Das hättest vielleicht erwähnen sollen
Vor allem dann, wenn selbst nach der BIOS-Aktualisierung vom Board noch zu hohe Spannungen angelegt werden!
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