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Einer Roadmap zufolge wird Intel 2013 System-on-a-Chip-Produkte im Tri-Gate-22-Nanometer-Verfahren fertigen. System-on-a-Chip heißt, dass die wichtigen Komponenten auf dem Siliziumwafer verbaut sind. So ist es möglich, beispielsweise eine Mobilfunkkomponente zu verbauen - Intel plant damit, im Bereich der mobilen Geräte zu expandieren.

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Intel plant für 2013 System-on-a-Chip (SoC) mit Tri-Gate-22-Nanometer-Fertigung
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