18A-Fertigung: Gute Nachrichten für Intel - Dichte auf Augenhöhe mit TSMC
Aus der ISSCC haben Intel und TSMC Details zu ihren kommenden Halbleiter-Fertigungsprozessen veröffentlicht. Für 18A sieht es dabei gut aus: Die Dichte ist auf Augenhöhe, und das Taktverhalten ist zumindest in einer Disziplin sogar besser.
Bei Intels Halbleitersparte ruht derzeit alle Hoffnung auf dem für dieses Jahr geplanten, neuen Fertigungsprozess vom Typ 18A: Mit ebendiesem möchte das Unternehmen endlich zu TSMC aufschließen und sich damit als große Foundry am Markt etablieren. Inwiefern das gelingen wird, bleibt derzeit noch abzuwarten - jüngst auf der Fachmesse International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) veröffentlichte Werte wirken aber vielversprechend.
Ähnliche Dichte, beeindruckende Performance
Laut von Dr. Ian Cutress veröffentlichten Informationen zu dem Event ist es Intel offenbar gelungen, die als Kennzahl oft hergenommene SRAM-Dichte auf das Niveau von TSMCs kommendem N2-Prozess anzuheben. Demnach nennen die Taiwaner in ihrer jüngsten Präsentation eine Dichte von 38,1 Mb/mm² - und Intel erreicht mit 18A angeblich exakt denselben Wert.
Im Begleittext des entsprechenden Diagramms spricht TSMC zwar davon, dass die 38,1 Mb/mm² als Mindestwert für die spätere N2-Fertigung anzusehen sind. Die Verbesserung im Vergleich zur letzten Meldung ist aber minimal - im Dezember sprach TSMC noch von 37,9 Mb/mm². Nachdem die Entwicklung von N2 nahezu abgeschlossen sein dürfte, sind also keine großen Sprünge mehr zu erwarten. Zumindest in dieser Disziplin könnte es Intel also womöglich tatsächlich gelingen, mit der 18A-Fertigung endlich wieder mit TSMC gleichzuziehen.
| SRAM-Typ | Intel 18A High Density | TSMC N2 High Density | Intel 18A High Performance | TSMC N2 High Performance |
|---|---|---|---|---|
| Dichte | 38,1 Mb/mm² | 38,1 Mb/mm² | 34,1 Mb/mm² | - |
| Takt bei 1,05 V | - | - | 5,6 GHz | 4,2 GHz |
| Takt bei 1,2 V | - | - | - | 4,5 GHz |
Für Aufsehen sorgt gleichzeitig auch ein Vergleich der SRAM-Zellen, wenn sie auf Performance statt auf die maximale Dichte optimiert wurden. TSMC hat leider nicht verraten, welche Dichte in dieser Konfiguration erreicht wird - es dürfte aber ein gutes Stück weniger als die oben genannten 38,1 Mb/mm² sein. Mit Blick auf die Leistung werden dann 4,2 GHz bei 1,05 V und 4,5 GHz bei 1,2 V erreicht. Intels High-Performance-Zellen schneiden in dieser Disziplin hingegen wesentlich besser ab: Bei einer Dichte von 34,1 Mb/mm² sollen schon mit 1,05 V stolze 5,6 GHz möglich sein.
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Zumindest in manchen Disziplinen könnte es Intel also womöglich sogar gelingen, an TSMC vorbeizuziehen. Ein Vergleich isolierter Werte allein ist für die tatsächliche Marktrelevanz aber nur bedingt hilfreich. Der Erfolg von Intels 18A dürfte maßgeblich auch von anderen Punkten wie der Ausbeute, den Fertigungskosten und der Effizienz abhängen, die sich aus den bislang veröffentlichten Zahlen nur bedingt ableiten lassen. Klar ist aber, dass das zweite Halbjahr, wenn die neuen Fertigungen endlich an den Start gehen sollen, aus technischer Sicht durchaus spannend wird.
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Quelle: via Wccftech
Fehlerdichte, Performance etc sind natürlich noch in den Sternen.
TSMC würde aber die ersten 2 Jahre Verfügbarkeit des Prozesses ohnehin wieder nur Mobilprozessoren fertigen damit.
Angenommen Intel kriegt tatsächlich 2026 Chips bis ca 400mm² bei brauchbaren Taktraten und Yieldraten hin, wär das schon ein Hit, weil man dann 1 Node vorsprung hätte. Der Rückstand bei der Architektur würde dann zum Teil ausgeglichen werden können.
Klar, Hardcore-Gamer und Renderfreaks finden immer eine spezielle CPU die in manchen Belangen schneller ist, aber alles in allem nutzt Intel mittlerweile das Design extrem gut aus, von dem was ich gelesen habe?
MfG
Ich glaube aber genau das wollte er sagen, eine Fertigung kann keine Takraten erzielen, das ist ein Zusammenspiel zwischen Architektur und Fertigung.
Die Vereinfachung der logischen Verschaltungen durch BSPD wäre da ein gutes Beispiel: Bei einer CPU potenziell ein großer Vorteil, da die einzelnen Recheneinheiten hier sehr groß und die Taktanforderungen sehr hoch sind. Schon länger limitieren nicht mehr (allein) die Schaltzeiten der Transistoren, sondern die Kapazität der Datenleitungen dazwischen die maximal möglichen Taktraten. Kann man diese entschärfen, in dem man die Stromversorgung auslagert, sollte sich das im 6-GHz-Bereich bezahlbar machen – sofern man GAA im Griff hat und die Transistoren nicht mal wieder bei knapp 4 GHz dicht machen. Einer GPU dagegen, die sowie nur 3 GHz anstrebt und deren einzelne Shader winzig sind, dürfte beides ziemlich egal sein. Die interessiert eher Platzverbrauch/maximale Schaltungsdichte und -Effizienz im 2,x-Bereich. Eine neue Fertigung kann also schon voll GPU-tauglich sein, bevor man sie für CPUs in Betracht ziehen sollte (und umgekehrt).
Und egal wie gut die Fertigung auch sein mag,6 ghz erhöht immer die Temperatur und auch den Stromverbauch.
Weil je kleiner die CPU desto heißer wird es.Und die Hitze senkt den Takt.Das ist ganz normal.Und senkt damit auch die Leistung.Darum werden wir auch so schnell keine 6 ghz sehen. Bei High werden es aber dennoch wenn es hier schon 5,6 ghz sein werden,wohl bei 5,8 ghz landen.Das reicht ja auch aus und erhöht dennoch die Leistung.
Bei allen P kernen auf 5,8 ghz ist bestimmt ne Power CPU.Es braucht also keine 6 ghz um wirklich volle Power zu haben.Auch AMD wird beim nächsten CPU den CPU Takt bestimmt erhöhen.Aber auch nicht auf 6 ghz.
Ob so ne Taktsteigerung zu sehr hohen Leistung führen wird,hängt dann nur noch von den Porgrammen ab.