Alder Lake: Bilder des neuen Sockels machen die Runde
Für Alder Lake gibt es mit LGA1700 einen neuen Sockel. Nun machen erste Bilder die Runde. Auf dem Mainboard ist der Platzanspruch kaum verändert, der Sockel fasst aber dennoch die größere Kontaktfläche des Prozessors, der nun rechteckig statt quadratisch ist.
Im Internet machen die ersten Bilder zum Sockel für Alder Lake die Runde. Intel wechselt auf LGA1700, auch um DDR5 integrieren zu können. Mit dem Sockel-Wechsel wird bei Intel die heterogene Ära mit Hybrid-Prozessoren eingeleitet - Alder Lake besteht größeren Core-Kernen und kleineren Atom-Kernen. Mit dem neuen Sockel gehen auch neue Kühler einher, weil sich nicht nur die Montagepunkte ändern, sondern die Mechanik höher baut. Viele Kühlerhersteller bieten allerdings neue Montagekits an, teils sogar kostenlos.
Der Platzverbrauch auf dem Mainboard unterscheidet sich gar nicht so sehr im Vergleich zum alten Sockel, da Intel unter anderem die Verschlussmechanik verkleinert hat. Der gerade bei gut ausgestatteten Platinen ohnehin knappe Platz wird also nicht durch den Sockel weniger. Das freut vor allem auch kleinere Platinen-Formate. Sockel LGA1700 soll mindestens Alder Lake, Meteor Lake und Raptor Lake aufnehmen. Allerdings ist eine durchgehende Kompatibilität im Moment eher unwahrscheinlich, da Intel in der Regel einen passenden PCH fordert. Für Alder Lake ist das die 600er-Reihe; für Meteor Lake und Raptor Lake werden 700er und 800er PCHs erwartet.
Quelle: 热心市民描边怪 (Bilibili)
Alder Lake: Bilder des neuen Sockels machen die Runde (2)
Interessant ist auch der Hinweis auf LGA1700/1800, was den Verdacht nahelegt, dass Intel bereits ungenutzte Pins berücksichtigt hat, die in kommenden CPUs zum Einsatz kommen. Sie könnten auch für Workstation-Systeme verwendet werden, die eine breitere Speicheranbindung haben.
Schaut man sich die Socke an, fällt der Unterschied zwischen den Generationen nicht so sehr auf wie bei den Prozessoren selbst. Während Comet Lake auf Sockel LGA1200 mit 37,5 x 37,5 Millimeter quadratisch ist, ist Technik für den Sockel LGA1700 mit 37,5 x 45,0 Millimeter rechteckig. Deutlich fällt auch der verkleiner Abstand der Kontakte auf der Unterseite der Prozessoren auf.
Quelle: 热心市民描边怪 (Bilibili)

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MfG Föhn.