AMD Ryzen 7000: Zen-4-IGP mit einem Drittel der Steam-Deck-Leistung?
Ryzen 7000 soll eine integrierte Grafikeinheit bekommen und zu der machen nun technische Daten die Runde. Sie hätte demnach etwa ein Drittel der Leistung des Steam Decks. Am Ende geht es aber letztlich auch nur darum, ein Gegenstück zu Intel zu bieten und dem Wettbewerber das Feld nicht ohne Kampf zu überlassen.
Mit Raphael oder Ryzen 7000 ändert AMD seine Strategie und bietet laute Gerüchteküche erstmals integrierte Grafikeinheiten für Desktop-Prozessoren an. Die werden wohl direkt als RDNA-2-Chip ausgeführt und sollten damit grundlegend recht flott sein. Man vermutet, dass AMD bei den IGP-Chips 2 sogenannte Workgroups verbaut sind, mit insgesamt 4 Compute Units. Eine Einheit besteht bei AMD momentan aus prinzipiell 64 FP32-Shadern und 4 Textureinheiten. Ein Ryzen 7000 hätte demnach 256 Shader, die angeblich mit bis zu 1.1 GHz getaktet sind. Das ist in etwa ein Drittel dessen, was das Steam Deck zu leisten vermag.
Viel mehr braucht es eigentlich nicht, denn die IGPs sind kaum zum intensiven Zocken gedacht. Vielmehr ist AMD hier etwas in Zugzwang durch Intel, wo fast immer eine IGP an Bord ist. Selbst bei den CPUs ist sie da, aber deaktiviert und potenziell defekt. Intel kann diese CPUs ohne großen Aufwand in Office-Systeme verkaufen, was AMD zuletzt nur mit den APUs konnte. Man hat auf diesem Volumenmarkt schlichtweg einen Nachteil.
Selbst für Gaming-Recher ist die IGP zuweilen hilfreich, da man auch bei einem Defekt der Grafikkarte das System grundlegend nutzen kann. Und Intel will sogar noch einen Schritt weitergehen, wenn die dedizierten Grafikkarten verfügbar sind, und die IGP in die Aufgaben für den dedizierten Chip mit einbinden. Im Moment unklar, aber anzunehmen ist, dass es auch stärkere IGPs bei Raphael geben wird, zum Beispiel für Notebooks ohne dedizierte Grafikeinheit, wo der Chip potenziell etwas mehr leisten können muss.
Zen 4 bringt Support für DDR5 und PCI Express 5.0 mit, was auch einen Sockelwechsel auf LGA1718/AM5 nach sich zieht. Durch die Änderungen ändert sich das Package auf 37,5 x 45 Millimeter. Der Sockel wird allerdings bei der Montage von Kühlern kompatibel zu AM4 sein. AMD hatte im Januar eine CPU gezeigt, die DDR5-4800 und 5 GHz bietet. Die CPUs bieten mit RAMP wohl auch ein Gegenstück zu Intels XMP.
Da die Mobil-CPUs bis zu 16 Kerne haben sollen, geht man davon aus, dass AMD monolithisch eben jene Zahl realisieren kann und darüber hinaus wieder Chiplets kombiniert. Wobei der Druck im Mainstream-Segment über 16 Kerne hinaus im Moment noch überschaubar bleibt. Fraglich ist, ob die APUs noch einmal zurückkehren, wenn Ryzen 7000 nun in Gänze eine integrierte Grafikeinheit hat. Möglich wäre, hier monolithische Chips mit stärkerer IGP anzubieten, die für Kleinstrechner wie HTPCs geeignet sind. Die Raphael-Prozessoren sollen generell bis 120 Watt TDP gehen, aber auch ein Modell mit 170 Watt erlauben. Die Vermutung ist für den Moment, dass es sich beim 170-Watt-Modell um eine Sonderedition handelt, der etwas mehr Spielraum genehmigt wird. Das könnte auch ein Modell mit 3D-V-Cache sein. Im September weiß man vermutlich mehr.
Quelle: Twitter
Wir beruhigen uns wieder und lassen den offtopic-Kram sein, okay?
Da hab ich was falsch gemacht bei meinem PC.
Da wird die Wärme aus dem System rausgeblasen.
Und die meisten Wasserkühlungen saugen Frischluft an, weil die besser kühlt, als warme Gehäuseinnenluft.