Ryzen 7000: AMD mit Details zu Kernen, Cache, RDNA 2 und Release [Update]
Jetzt aktualisiert: AMD nutzt die Computex, um weitere Details zu Zen 4 und Ryzen 7000 vorzustellen. Auch wenn noch immer viele Details und konkrete CPUs fehlen, die aktuell nur die Gerüchteküche liefern kann, so langsam vervollständigt sich das Bild von AMDs Next-Gen-Plattform.
Update
Originalartikel: AMD führt seine Salamitaktik mit technischen Informationen zu Ryzen 7000 fort: Nach der ersten Vorstellung im Januar hat man nun im Rahmen der Computex weitere Details veröffentlicht. Erste Aussage zu Kernkonfigurationen, Release-Zeitraum, CPU Package Power, L2-Cache, Taktfrequenzen, RDNA-2-Grafik und mehr lassen aufhorchen.
Ryzen 7000: Release, L2-Cache, Taktfrequenzen
Der Auftakt hat gesessen: AMD hat im Rahmen der Computex-Keynote unter anderem seine Planungen für Zen 4 bzw. Ryzen 7000 verfeinert. Die vielleicht wichtigste Information vorab: AMD spricht nun von Herbst 2022 als Release-Zeitraum für erste Prozessoren und die AM5-Desktop-Plattform. Mit Ryzen 7000 möchte AMD nach eigenen Angaben die Führungsposition bei Desktop-PCs weiterführen. Basis dieser Führung ist die Zen 4 genannte CPU-Architektur. Mit Zen 4 wird der L2-Cache pro Kern glatt verdoppelt, also gibt es nun 1 MiB und nicht mehr nur 512 KiB pro Kern. Zusätzliche Instruktionen drehen sich unter anderem um KI-Beschleunigung. Dank optimiertem High-Performance-5-nm-Prozess von TSMC sollen die Kerne deutlich über 5 GHz takten.
Quelle: AMD
Ryzen 7000: AMD mit Details zu Kernen, Cache, RDNA 2 und Release (8)
Konkrete Taktfrequenzen für konkrete Ryzen-7000-CPUs wurden zwar noch nicht versprochen, aber in einer Gameplay-Demo mit Ghostwire Tokyo lief eine 16-Kern-Vorproduktions-CPU zwischen 5,31 und 5,52 GHz - in der Präsentation von Lisa Su wurden dann die 5,5 GHz offiziell kommuniziert. Insgesamt soll es eine in Summe 15 Prozent höhere Single-Thread-Performance gegenüber Zen 3 geben. Erreicht wird das aus einer Kombination von IPC und Taktfrequenz. Im Kleingedruckten steht geschrieben, dass für den Vergleich der Cinebench R23 1T verwendet wurde. Verglichen wurde der 16-Kerner Ryzen 9 5950X auf einem Asus ROG Crosshair VIII Hero X570 mit 2x8 DDR4-3600 CL16. Auf der Gegenseite lief ein 16-Kern-Vorproduktions-Sample auf einem X670-Referenz-Mainboard von AMD mit 2x16 GB DDR5-6000 CL30. Auf beiden Systemen war eine Radeon RX 6950 XT mit dem Adrenalin-Treiber 22.10 unter Windows 11 verbaut. Apropos Benchmarks: Ryzen 7000 soll nicht nur in der Disziplin Gaming punkten, wie zuletzt der Ryzen 7 5800X3D. In der Blender Timelapsed Demo ist ein 16-Kern-Zen-4 bis zu 31 Prozent schneller als ein Core i9-12900K.
Bildergalerie
Ryzen 7000: RDNA 2, CCDs, Chipsets
Einige Hinweise auf konkrete Ryzen-7000-CPUs liefert AMD dann doch. Bis zu 16 CPU-Kerne verspricht eine Folie, organisiert ist das Ganze in bis zu 2 CCDs mit 8 Zen-4-Kernen. Das Herzstück von Zen 4 ist der neue I/O-Die in 6 Nanometern, der erstmals integrierte Grafik als RDNA-2-GPU für Enthusiasten-CPUs bietet. Aus den Ryzen-6000-Mobil-Designs übernimmt man Teile des Energie-Managements, im I/O-Die sitzen auch die Controller für Dual-Channel DDR5 und PCI-Express 5.
Quelle: AMD
Ryzen 7000: AMD mit Details zu Kernen, Cache, RDNA 2 und Release (9)
Das leitet über zum nächsten großen Punkt auf der Zen-4-Roadmap: den Mainboards. Den Sockel LGA1718 hatte man schon im Januar bestätigt und auch die Abkehr vom PGA-Design mit Pins in Richtung Land Grid Array (LGA). Nativ sollen CPUs mit bis zu 170 Watt TDP unterstützt werden, was unter anderem zu mehr Allcore-Performance führen soll.
Bereit stehen theoretisch 24 PCI-Express-Lanes für Grafik und Laufwerke, Intel bietet bei Alder Lake 16 PCI-Express-Lanes für Grafikkarten und weitere 4 für SSDs. AMD hat darüber hinaus bis zu 14 USB-Ports mit Super Speed (20 Gbps, Typ C), WiFi 6E und bis zu 4 Display Outputs (HDMI 2.1 und Display Port 2) auf der Features-Liste.
Dazu wurden insgesamt drei AM5-Chipsets verkündet. Der X670 Extreme ist für Übertakter ausgelegt und steht für "Extreme Overclocking". Er soll den größten Spielraum für Übertaktung und die beste Spannungsversorgung bieten.
| Ryzen 7000 (Raphael | Ryzen 5000 (Vermeer) | |
|---|---|---|
| Grafik | RDNA 2 (Navi 2) | - |
| Display | HDMI 2.1, DP 2.0, Type C mit DP 2.0 | - |
| PCI-Express | 28 Lanes (Gen 5) | 24 Lanes (Gen 4) |
| SATA | - | 2x |
| BIOS-ROM-Größe | Mindestens 32 MiB | Mindestens 16 MiB |
| RAM-OC | AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) | - |
PCI-Express 5 gibt es hier "überall", beim normalen X670 soll nur die Grafikkarte und eine SSD mit PCI-E 5 angebunden werden. Der dritte Chipsatz im Bunde soll PCI-Express nur für Laufwerke bieten und nicht für die Grafikkarte. Überhaupt sieht AMD großes Potenzial für PCI-Express 5 bei Laufwerken. Zusammen mit Phison und Crucial bzw. Micron möchte man den ersten NVMe-Laufwerken zum Durchbruch verhelfen. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit soll bei PCI-Express 5 ca. 60 Prozent und mehr über der Leistung von PCI-Express 4 liegen.
Mehr Details von MSI
Aktualisierung: Durch die X670-Ankündigung von MSI gibt es noch ein paar Details, die wir an dieser Stelle nachreichen möchten. So haben wir auf dieser Basis eine Übersichtstabelle erstellt (siehe oben), die die Unterschiede zwischen Raphael (Ryzen 7000) und Vermeer (Ryzen 5000) ganz gut rüberbringen. Für Mainboard-Hersteller ändern sich zum Beispiel die Anforderungen an den BIOS-ROM, dieser muss jetzt mindestens 32 MiB groß sein. Erwähnt wird auch AMD EXPO, also Extended Profiles for Overclocking. AMD EXPO wurde bereits Ende April in Leaks erwähnt, die Technik soll für das Speichern zweier Speicherübertaktungsprofile für DDR5-RAM verantwortlich sein. Das erste Profil werde für die Verwendung mit hohen Übertragungsraten optimiert, während das zweite Profil für niedrige Latenzzeiten gelte. Zumindest bei MSI bekommen nicht alle X670-Bretter einen PCI-Express-5-Grafik-Slot.
Much free marketing was made in Social Media over the percentage quoted in the performance demo shown at the Keynote. In a Blender render test, Intel’s Core i9-12900K took 297.23 seconds to render the frame, while a 16-core prototype Ryzen 7000 sample took 204.61 seconds to render the same frame.
Our stance is pretty clear: The demo chosen focuses on time to complete a set amount of work. Thus, the Raphael sample took 31% less time to complete the task. However, should they choose to demo a multi-frame render animation and compare in terms of renders per hour metric, they could then claim a 45% faster throughput in renders per hour.
Sie haben aber noch einige andere interessante Details. Natürlich alles mit Vorsicht zu geniessen.
To add to this, Angstronomics can also confirm that this demo was run on a non-final stepping of Raphael, and run at some level below the maximum 230W socket power of the final retail model, so expect higher performance claims as we get closer to launch.
Regarding frequency targets, the game demo showing 5.55GHz maximum frequencies was also not with the final version. While Angstronomics is aware of an Ordering Part Number (OPN) that is fused for a 5.85 GHz Fmax, we will have to wait and see what the retail stepping fuses will be set at.
As for the claimed Single-Thread Uplift of ‘greater than 15% expected‘, Angstronomics can confirm this is a conservative value, done at below final frequencies and using Maxon’s Cinebench R23 Single Thread Benchmark. We can independently confirm that the Performance Per Clock (PPC) targets for the Zen4 core are targeted at +7% Single-Thread PPC, +10% Multi-Thread PPC over their Zen3 core, with significantly higher PPC for memory sensitive workloads thanks to DDR5 while core execution bound workloads like Cinema4D have a lower PPC improvement.
Furthermore, AM5 600-series board prices seem to indicate more features for a similar or lower list price than the previous generation X570 boards, possibly contributed by the lower cost of the ASMedia chipsets compared to reusing the IO die for X570’s Bixby chipset. ... We did not indicate the die size of the ASMedia chipsets in our previous article, but thanks to a livestream by MSI, we can determine the die size to be ~40 mm². This is far smaller than the 125 mm² of the previous X570 chipset
Ryzen 7000 series Desktop ‘Raphael‘ Processors:
AM5 socket 1718-position Organic Flip Chip Land Grid Array: 40 x 40 mm
IOD (Input Output Die) on TSMC N6: ~ 120 mm²
CCD (Core Compute Die) on TSMC N5: ~ 72.5 mm²
The most striking observation of Raphael’s dies are the Gold colour of the CCDs, while the IOD remains the usual grey of Silicon. ... The Gold layer is beneficial for silicon that is going to be soldered and lidded, as it prevents oxidation of the silicon and formation of tiny gas voids during heating, which is required to melt the Indium-based solder Thermal Interface Material (TIM) during the lidding process where the IHS is also attached.
One thing Angstronomics would like to clear up here is that 16 cores is the maximum for Ryzen 7000 Desktop. We note that there are no plans to design higher core count CCDs or introduce Zen4c Dense core CCDs on AM5 from AMD’s future EPYC Bergamo line.
Vor Allem preislich bin ich gespannt auf die Platzierung von AM5 und deren Ableger.
Den PCIe 5.0 Hype kann man ähnlich zum PCIe 4.0 Hype aus dem Jahre 2019 sehen. Bis auf ein paar kastrierte AMD Karten hat man auch heute keine nennenswerten Vorteile durch PCIe4.0 im Grakabereich. Bei den SSDs, abgesehen von speziellen Szenarien, auch nicht.
Aber AMD kann dann ja ne neue Einsteigerkarte mit PCIe5.0 x2 bringen
Und die Spezifizierung, dass sie über Zeit(completes the process faster) statt Performance(is faster) redet ist nicht irrelevant sondern nötig, um die Protenzzahl einzuordnen.
to complete something x% faster = x% schneller fertig sein = x% weniger Zeit brauchen
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Und wie man an den Übersetzungen sieht, funktioniert "faster" hier im englischen neben anderen Möglichkeiten wie quicker natürlich auch.
Und daran, dass man "faster" nur für Performance benutzen könnte, hängt sich deine ganze Argumentation auf.
Man würde bei einem Autorennen, wo Auto A 5s vor Auto B and Ziel kommt(was genau die Situatuion des Blender Benchmarks ist) ja auch sagen "Auto A war 5s schneller" und bezieht sich damit logischwerweise nicht auf die Geschwindigkeit des Autos.
Oder was anderes alltägliches: Mit einem Föhn bin ich mit dem Haare trocknen nach dem Duschen schneller fertig, als mit einem Handtuch. Das sagt man meist genau so, kaum jemand würde hier "früher fertig" sagen, man sagt schneller und bezeiht sich auf die benötigte Zeit.
Oder bei Navigationssoftware: Wenn man für eine kürzere Route 10min weniger braucht als für eine andere, dann sagt man auch, dass man mit dieser Route schneller ist, obwohl man nicht schneller fährt. Man meint dass man früher da ist, auch hier ist der Bezug von "schneller" die Zeit und nicht die Geschwindigkeit.
Du kannst so oft du willst erwähnen, dass keinen irgendwelche Zeiten interessieren, es ändert nicht daran, dass Zeiten das sind, was AMD verglichen hat.
Und wer mit Blender arbeitet, den interessiert genau das: Wie schnell wird mein Bild fertig.
Der Benchmark sagt dir nicht, wie viele Bilder du in x Sekunden rendern kannst, sondern wie lange du für genau ein Bild gebraucht hast.
Es gab eine festgelegte Aufgabe, für die die benötigte Zeit gemessen wurde.
Auf die Frage, wie schnell war AMD mit dem Bild fertig lautet die Antwort 204s
Auf die Frage, wie schnell war Intel mit dem Bild fertig lautet die Antwort 297s
Im Vergleich war AMD 93s schneller.
Hier muss man auch nicht weiter spezifizieren, weil durch die Angabe in Sekunden klar ist, dass man über die Zeit und nicht die Geschwindigkeit redet.
Will man das in Prozent ausdrücken, dann setzt man die 93s ins Verhältnis zur Zeit, die Intel gebraucht hat.
Weil man durch die Prozent nun aber im Satz die Sekunden als Einheit verliert, ist nicht mehr klar, ob man nun schneller gearbeitet hat oder schneller fertig war, das ist das Problem mit der Folie von AMD.
Und genau deshalb hat Lisa Su es auf der Präsentation spezifiziert, indem sie gesagt hat, dass man schneller fertig war.
AMD misst Zeiten.
AMD vergleicht Zeiten.
AMD sagt wir sind 93 Sekunden schneller fertig, damit sind wir 31% schneller fertig.
Und jetzt kommst du und sagst, dass es um nichts anderes als berechnete Pixel pro Sekunde geht, wovon AMD nie gesprochen hat und was der Benchmark auch nicht ausgegeben hat.
Im Netz möchten die meisten lediglich lieber wissen, was das Ergebnis für die CPU Performance bedeutet, deswegen rechnen sie es dahingehend um, was dann eben die 46% sind. Das ist aber einfach nur eine andere Metrik als die von AMD verwendete und viele sind sich auch mittlerweile einig, dass es auf der Folie selbst einfach nur zu ungenau beschrieben war
AMD ist 31% schneller fertig(Zeit), weil die CPU 46% schneller arbeitet(Leistung).
Und hier gilt kleiner = besser, also beziehen sich die % darauf, wie viel kleiner eine Zahl ist, als die andere.
Oder aber, dass "das Netz" sich nur die Slides angesehen hat, aber Lisa Su nicht zugehört hat, als sie deutlich sagte auf was sich das "faster" bezieht, nämlich auf die Renderzeit und nicht auf die Renderleistung