Neuer Hinweis: Zen-5-Vorstellung rückt näher
AMD wird dieses Jahr die Computex eröffnen und in der entsprechenden Präsentation wohl zahlreiche Details über zukünftige Produkte wie Zen 5 parat haben. Womöglich spielen dann auch RDNA4 und die RX-8000-Grafikkarten bereits eine Rolle.
Auch dieses Jahr wird im Juni wieder die Computex in Taipeh stattfinden und zahlreiche Ankündigungen mit sich bringen. Besondere Neuigkeiten darf man dabei wohl von AMD erwarten, denn CEO Lisa Su wird die Eröffnungspräsentation halten. Schon in den Vorjahren war die Computex für AMD dabei immer eine Gelegenheit für Neuvorstellungen. 2023 wurden unter anderem die APUs vom Typ Ryzen 6000 Pro angekündigt, und 2022 standen die Zen-4-Architektur (Ryzen 7000) und der neue Sockel AM5 im Fokus.
Details zu Zen 5 und RDNA 4?
Für dieses Jahr darf man sich damit wohl ebenso auf passende Ankündigungen freuen - zumal zuletzt die Computex 2022 von AMD eröffnet wurde und damals eben Details zu Zen 4 lieferte. Womöglich darf man das als Hinweis sehen, dass AMD dieses Jahr ebenso wieder einige große Neuerungen im Gepäck hat. Sprich: Es könnte um die neue Zen-5-Architektur und womöglich auch konkrete Ryzen-9000-Prozessoren gehen. Möglicherweise wird AMD zudem auch neue Details zu RDNA 4 und den RX-8000-Grafikkarten liefern.
Sicher ist all das zwar nicht. Da die genannten Produkte wohl alle im zweiten Halbjahr und damit wenige Monate nach der Computex erscheinen werden, ist eine Vorstellung aber durchaus wahrscheinlich. Zudem sind natürlich auch Überraschungen oder konkrete Produktvorstellungen auf Basis der bestehenden Generationen nicht auszuschließen.
Passend zum Thema: AMD Zen 5: Serienfertigung bei TSMC erst ab Q3?
Nach AMD soll es auf der Computex dann natürlich auch noch Präsentationen von anderen Branchengrößen geben. Bereits angekündigt wurden Events von Intel, Qualcomm, Mediatek, NXP, Supermicro und Delta. Von Nvidia ist bislang hingegen keine Rede. Möglicherweise wird eine entsprechende Präsentation aber noch angekündigt oder das Unternehmen plant eine Alternativveranstaltung.
Quelle: Computex via Videocardz
2021 wurden uns "5 Nodes in 4 years" versprochen und auf Nachfrage besätigt z.B. für I4 => I3, dass es Full-Node-Verbesserungen geben würde. Das war ambitioniert: Fünf Full Nodes bis 2025, nachdem man nach gleicher Zählweise seit 2014 keinen einzigen gebracht hatte.
Schon damals war der erste möchtgern-Full-Node, "Intel 7", aber nur ein Refresh der längst verkauften "10 nm". Also eigentlich wurden 4 Full Nodes in 4 Jahren nach 2 Full Nodes in den vorangehenden 7 versprochen. Immer noch ein sehr hohes Ziel. Mittlerweile hat man aber I3 zu einem Respin von I4 degradiert und 18A zu einem von 20A, also bleiben nur noch zwei Full Nodes plus, bestenfalls/wenn bei denen tatsächlich Leistungsteigerungen rumkommen, drei Half Nodes von 2021 bis 2025. Und zuletzt hieß es, dass 18A bis 2025 nur noch "manufacturing ready" sein soll, während I7 zu Beginn der Zählung gerade ein Retail-Produkt launchte. Je nachdem, ob man nur ab "manufacturing ready" oder ab "retail Verfügbarkeit" zählen kann, fliegt also enweder der eine oder der andere Half Node aus der Zählung raus.
Alle zwei Jahre ein Full Node und dann nochmal 'ne Optimierung zwischenschieben ist aber gar nicht mehr so ambitioniert. Sondern schlicht das jahrelang für Tick-Tock versprochene, wenn auch im Schnitt nie ganz gehaltene Niveau. Und wenn man bedenkt, dass Intel nach eigener Zählung den 10-nm-Full-Node bereits 2018 gestartet hat*, also 3 Jahre vor Beginn der "4 years", der 5-nm-/20A-Full-Node aber erst 2024 auf den Markt kommt, weniger als 1 Jahr vor deren ablaufen, betreibt Intel mit dem betrachteten Zeitraum auch noch Cherry Picking. Der durchschnitttliche Abstand zwischen Full Nodes seit dem 10-nm-Start beträgt drei Jahre und das ist gar nicht mehr ambitioniert. Das ist durchschittlich; trotz großer Probleme bei N3 kommt TSMC auf eine ähnliche Kadenz.
Man kann Intel also dazu gratulieren, durschchittliche Pläne zu erfüllen oder alterantiv vorwerfen, ambitionierte Ziele verworfen zu haben – je nachdem, wie man die ursprünglichen Versprechen ließt. (Ich tendiere zu letzterer Interpretation.) So oder sehe ich für die "unquestioned Leadership" bis 2025, also dem Sieg von Panther-Lake-18A gegen Zen-5- oder gar Zen-6-N3 in allen Metriken, schwarz. Vielleicht reicht es, um im Mittel wieder vorne zu liegen. Verglichen mit dem 14-nm-Desaster wäre auch das schon eine deutliche Verbesserung, aber das 65-/45-/32-/22-nm-Alien-Tech-Niveau hat Intel noch nicht wieder erreicht geschweige denn den verlorenen Boden wieder gut gemacht. Ihre einzige Stärke, eine alte Stärke, ist weiterhin, dass der mit 14 nm++(++) verlorene Boden größtenteils Vorsprung vor AMD war. Nur ein kleiner Teil ist ein aufgebauter Rückstand und den kann man mit ein paar guten Jahren wieder ausgleichen.
*: Mit Cannon Lake. Ich sage nicht, dass ich diese Zählweise für richtig halte, aber manchmal muss man Intel halt beim Wort nehmen.^^ Außerdem sollte der für-Ice-Lake-Prozess damals ja schon "manufacturing ready" gewesen sein.
Was aber am Ende tatsächlich auf dem Tisch liegen bleibt, ist, dass Intel damit weitaus umfangreicheren und frühzeitigeren Zugriff auf die modernsten Nodes hat, sowohl bei TSMC als auch in seiner eigenen Fertigung. AMD dagegen wird ressourcentechnisch und finanziell eingeschränkt sein, wie sie es schon immer waren und es ist gar nicht mal abwegig, da es dazu schon genügend Berichterstattungen gab, dass Intel in den kommenden Jahren gar ein größerer Kunden bei TSMC als AMD werden könnte. Man darf gespannt sein, wie AMD diesen Entfall des jahrelangen Fertigungsvorteils zu kompensieren gedenkt.
Wobei das "man" und "gespannt" hier relativ ist. Wir habern jetzt schon im Consumer-Segment so viel MT-Leistung zur Verfügung und gerade in dem Kontext der PCGH hier wird das höchst selten umfangreich abgerufen, sodass man da schon recht entspannt draufblicken kann. Nicht umsonst hängen so viele AM4-Nutzer immer noch auf der Plattform und haben vielleicht bestenfalls auf einen 5800X3D aufgerüstet, mit dem man selbst heute noch sehr gut aufgestellt ist.
AMD ohne Fertigungsvorsprung (weil auch Nvidia TSMC Kunde ist) tut sich sehr viel schwerer mit Chiplets gegen monolitische Nvidia Chips. Wobei ich da der Meinung bin, dass weiterhin 4k kein Massenmarkt ist udn AMD bislang am populärsten war, wenn der Massenmarkt happy war. .
Das gilt für CPUs, da man es sich nicht leisten konnte (bei entspr. anvisierter Marge) komplett eigenständige Produkte für die jeweiligen Märkte zu entwickeln. Hier musste man nennenswerte Entwicklungsressourcen effizient in mehreren Märkten mitnutzen.
Und das gilt anscheinend mittlerweile auch für HighEnd-GPUs, da man mit den nur sehr kleinen Marktanteilen im oberen Segment nicht wirtschaftlich gegen den Marktführer halten kann, da man eben nicht technologisch führend oder auch nur gleichwertig ist und daher weiterhin gezwungen ist derartige Produkte zu einem geringeren Preis verkaufen zu müssen. Und die Einführung bei GPUs hat man offensichtlich nicht ohne Grund so lange hinausgezögert, denn mit der zusätzlichen Komplexität kommen vielfältige Probleme auf die Entwickler zu, die es zu lösen gilt und bereits bei RDNA3 musste man das HighEnd-Design mit einem nicht behebbaren Hardware-Bug zum letztmöglichen Zeitpunkt veröffentlichen und bei RDNA4 konnte man der Komplexität dann offensichtlich nicht mehr Herr werden bzw. lief in derart schwere Probleme hinein, sodass man diese anscheinend in vertretbarem zeit-/ressourcentechnischem Rahmen nicht mehr sinnvoll beheben konnte und so musste man das Design komplett aufkündigen und auf die Nachfolgegeneration verschieben.
nVidia konnte hier bisher entspannt nach bekannter Manier seine sehr großen Chips fertigen und diese ganzen Risiken umschiffen, da sie schlicht den Absatzmarkt haben, um derartige in der Fertigung teuere Designs amortisieren zu können. AMD kann das halt eben nicht und musste daher früher den Versuch mit MCM wagen.
nVidia hat hier zudem ein deutlich größeres R&D, sodass man durchaus annehmen darf, dass das, was man in der Gerüchteküche hier und da zu hören bekam, durchaus zutreffend sein wird, d. h. man wäre zweifelsfrei MCM-technisch gewappnet gewesen, wenn man es denn gebraucht hätte. Abhängig davon wie früh nVidia von AMDs mangelnder Konkurrnzfähigkeit in der NextGen gehört haben wird, würde ich jedoch annehmen, dass auch der größte Consumer-Blackwell noch ein weiteres Mal ein monolithisches Design sein wird, denn das Pferd wird freiwillig nur so hoch springen, wie es muss.
Darüber hinaus, der Großteil des Marktes bewegt sich unterhalb dieses Segmentes, sodass man da sicherlich rege Konkurrenz haben wird. Falls nicht würde das Bedeuten, dass es AMD gar komplett in den Sand gesetzt hätte und nachdem sie nun trotz zwei grundsätzlich guten Generationen kaum Fortschritte im Markt gemacht (stellenweise gar Rückschritte) haben, würde ich schon erwarten, dass sie nun verstanden haben was sie abliefern müssen um konkurrenzfähiger auftreten zu können, d. h. ich erwarte bspw. durchaus, dass RDNA4 tatsächlich einen größeren Sprung im Raytracing machen wird.
Ergänzend auch mit Blick auf die Fertigung dürften alle drei Hersteller grob vergleichbare Technologie nutzen, da es bei nVidia unwahrscheinlich ist, dass die kleineren Chips ebenso den teueren 3nm-Node nutzen werden. Hier gehe ich davon aus, dass in den beiden unteren Marktsegmenten alle drei Hersteller Produkte in 4nm abliefern werden, d. h. es wird einmal mehr an der Architektur hängen.
Unschön für AMD natürlich, dass man offensichtlich nicht in der Lage ist, zumindest einen nennenswerten zeitlichen Vorteil aus nVidias Präferenzen bzgl. HPC ziehen zu können, denn dem bisheren Vernehmen nach soll RDNA4 erst recht spät in diesem Jahr erscheinen. 6 oder gar 9 Monate nur gegen Lovelace konkurrieren zu müssen, hätte ihnen sicherlich einen deutlichen Aufwind beschert, denn P/L-technisch darf man von RDNA4 sicherlich einiges erwarten.
zum Vergleich:
vom 386 hin zum 486 (1989) kam der Wandel, dass jede CPu eine Fließkommaeinheit hatte, vorher musst man das separat kaufen und in den PC einbauen.
mit der Core Serie (2006) kam der Wandel, dass Intel in jede CPU einen Speichercontroller und eine Mini-GPU eingebaut hat. Vorher waren das auch separate Bauteile auf dem Mainboard, bzw. ganze Steckkarten.
Am zeitlichen Abstand merkt man, dass so fundamentale Änderung daran was als CPU gilt und was nicht länger als CPU gilt in sehr großen Abständen kommen.
AMD hat zwischen 2006 und 2011 (Start von AMD A-Serie APUs) gemerkt, dass der Markt für Fertig-Büro PCs und Laptops sehr stark zu Intels Gunsten gelaufen ist und bis heute gibt es OEMs die bieten immer noch nur Intel an im Enterprise Sektor.
Der Kampf darum welche CPU in Zukunft in den PCs steckt, wird nicht nur ein Kampf um die bessere Fertigung sein, sondern es scheint der KI Boom könnte einmal mehr den Aufbau einer CPU fundamental verändern und damit meine ich mehr als ein paar NPU Kerne die man ranklebt und bewirbt, damit jemand einen Ryzen 5 statt einem Ryzen 3 kauft weil "nur der 5 hat KI".
Wobei gab es nicht letztens ein Interview von TSMC zum Thema Fertigung, wo sie haben durchblicken lassen, dass für sie der wirtschaftliche Einsatz der neuen Fertigungsanlagen erst gegen 2027/2028 sein wird?
Man wird sehen, ich bin aufjedenfall sehr gespannt auf Zen 5 und auch was mit Zen 6 folgen wird.
Und zum Raytracing erklärte AMD, dass sie nun tatsächlich einen nennenswerten Leistungszugewinn relativ zu ihren Mitbewerbern abliefern wollen, d. h. man darf durchaus hoffen, zumindest wenn man kein Ethusiast ist, der nur aufs HighEnd-Segment schielt.
AMD ohne Fertigungsvorsprung (weil auch Nvidia TSMC Kunde ist) tut sich sehr viel schwerer mit Chiplets gegen monolitische Nvidia Chips. Wobei ich da der Meinung bin, dass weiterhin 4k kein Massenmarkt ist udn AMD bislang am populärsten war, wenn der Massenmarkt happy war. .
(Darüber hinaus wird auch Intel auf Basis des N4 mit seinem Battlemage unterwegs sein.)