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AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards Eine chinesische Tech-Webseite liefert frischen Nachschub für die Gerüchteküche rund um AMDs kommende Ryzen 3000-CPUs. Laut einem aktuellen Bericht soll das für den Sommer erwartete Aufgebot mit mindestens 15 Prozent mehr IPC aufwarten und über einen Boost-Takt von bis zu 4,5 GHz verfügen. Die dazugehörigen Mainboards mit X570-Chipsatz seien derweil mit 40 PCI-E-Lanes ausgestattet, während im Einsteiger-Segment ein Neukauf für den Umstieg auf die neuen CPUs notwendig werde.

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AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards
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[Quelle: AMD]

https://www.pcgameshardware.de/AMD-Zen-Architektur-261795/News/Neue-Geruechte-zu-technischen-Eckdaten-und-Mainboards-1280787/galerie/2963473/
[09/01/2019] AMD Ryzen 3000: Neue Gerüchte zu technischen Eckdaten und Mainboards (1)

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