AMD Zen 4: Mutmaßliches Bild von Genoa macht die Runde
Vermutlich von Genua macht ein Bild die Runde, das die CPU für den großen Sockel SP5 mit 6.096 Kontakten zeigt.
AMD-CEO Dr. Lisa Su sagte auf der CES, dass die Zen-4-Prozessoren in den Laboren laufen und man einen Release im zweiten Halbjahr 2022 anpeilt. Einen Tag später macht dann ein angebliches Bild von Genoa die Runde, den kommenden Epyc-Server-Prozessoren. Die setzen auf den neuen Sockel SP5, der als LGA6096 ebenso viele Kontakte hat und entsprechend groß fällt die CPU samt Montagerahmen aus. Da die OPN der CPU verpixelt ist, ist allerdings nicht ganz klar, ob es sich um Genoa oder Bergamo handelt, was an dieser Stelle aber nur ein Detail ist - beide setzen auf das SP5-Package.
Vermarktet werden die Prozessoren als Epyc-7004-Reihe; das hatte AMD schon verlauten lassen. Genoa setzt wie Bergamo (der etwas später starten soll) auf die Zen-4-Architektur, die bei TSMC in 5 nm gefertigt wird. Die Prozessoren vom Typ Genoa werden mit bis zu 96 Kernen, organisiert in bis zu 12 CCDs pro Package, ausgestattet. DDR5 wird mit 5.200 MT/s auf 12 Kanälen unterstützt und so sollen sich 12 Terabyte verbauen lassen, wenn 512er-Riegel verwendet werden - im Vollausbau dann aber wohl nur noch mit 4.000 MT/s. PCI Express 5.0 ist derweil mit 128 Lanes an Bord. Die TDP wird in der Spitze um 400 Watt liegen. Genauere Details, etwa zu Taktraten, sind natürlich noch nicht bekannt.
Quelle: Reddit
AMD Zen 4: Bild von Genoa macht die Runde (1)
Bergamo soll derweil eine Weiterentwicklung von Genoa sein, der 128 Kerne bietet. Es wäre gut möglich, dass AMD hier die Kerne mit Effizenzrechenwerken verdoppelt und den ersten Schritt zum vollen Hybrid-Design mit Zen 5 geht, wie es bereits in Gerüchten zu Zen 4 für Desktop (Raphael) besprochen wurde. Ein Thema war auch, dass man SMT für Bergamo fallen lässt, um einerseits im TDP-Fernster zu bleiben, andererseits das Sicherheitsrisiko zu minimieren, denn SMT ist ein Angriffsvektor für Seitenkanalangriffe. Durch den eingeführten 3D-V-Cache, der als L3 huckepack auf die Dies gestapelt wird, sollen bis zu 768 MiB möglich werden. Durch das MCM-Design kann AMD aber die Konfigurationen aller CPUs recht individuell gestalten.
In Cloud-Workloads kämpft sich Milan bspw. jetzt schon gegen Ampere Computing's 7nm-Design Altra Max einen ab (und der ist noch zusätzlich effizienter und deutlich günstiger und steht der Epyc-Plattform auch I/O-technisch in nichts nach) und dessen Nachfolger in 5nm mit dann auch noch zusätzlich neuer, selbstentwickelter Kernarchitektur wird bereits in 2022 erscheinen und damit mäßig bis ggf. gar deutlich vor Bergamo, der erst für 2023 angekündigt ist. Hier hat AMD deutlichen Handlungsbedarf, denn wenn man schon von Intel weg und auf eine komplett neue Plattform wechseln will, werden ARM-Server (vorerst insbesondere bei Cloud-Workloads *) immer interessanter, d. h. Epyc ist hier bei weitem nicht die einzige Option und das kostet potentielle Kunden und entsprechend muss man hier nun in spezialisiertere Produkte investieren. Bei den GPUs begann man damit schon etwas früher und hob CDNA aus der Taufe, weil man kein Land mehr sah und jetzt ist der nächste logische Schritt bei den CPUs das Portfolio zu verbreitern um den breit gefächerten Markt besser bedienen zu können.
*) Auf die sich bspw. auch zunehmend Ampere Computing zu spezialisieren scheint. Man darf gespannt sein ob deren Altra Max-Nachfolger auch mit erweiterter Vektorfunktionalität den HPC-Markt angehen wird, aktuell sieht es aber eher nach einer Favorisierung des Cloud-Marktsegmentes aus.
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Das ist gerade im Datacenterbereich eine Funktion die man laut den ARM Herstellern nicht so gerne dort hat und sie deswegen gut Fuß fassen können...
Zum "Leak" sage ich nur:
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… und dann kommt noch die Frage auf:
Wem gehört dieser Daumen?
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... einige Zeit später im AMD HQ
Lisa Su: Gibt es ein Problem?