Radeon RX 7000: Flaggschiff mit 2,5-facher Leistung, 160 CUs und Chiplet-Design?
Leaker sind der Meinung, dass AMD bei RDNA 3 (mutmaßlich als Radeon-RX-7000-Serie) einen riesigen Sprung nach vorn macht. Während Navi 33 wie schon Navi 21 auf 80 Compute Units setzen soll, erhöht AMD bei Navi 31 mittels Chiplet-Aufbau angeblich auf 160 CUs. Die Performance steige um den Faktor 2,5.
Während die Gerüchteküche bisher wenig über den Ampere-Nachfolger zu berichten weiß, macht sie erneut mit mutmaßlichen Details zu RDNA 3 von sich reden. Laut Leaker "@RGTCrimsonRayne" bietet Navi 33 mit 80 Compute Units so viele Shader-Cluster wie der maximal ausgebaute Navi 21 einer Radeon RX 6900 XT. Bei den Top-Modellen soll AMD die Anzahl der CUs dann gleich verdoppeln - auf insgesamt 160. Es handle sich bei Navi 31 jedoch um kein monolithisches Design mehr. Stattdessen soll AMD die GPU aus zwei Compute-Dies zu je 80 CUs sowie einem I/O-Die zusammensetzen. Gegenüber Navi 21 steigt die Performance, angeblich, um den Faktor 2,5. In puncto Raytracing soll auf die Konkurrenz nahezu aufgeschlossen werden.
Ganz neu sind solche Gerüchte nicht. Von 160 CUs, realisiert über einen von Ryzen-Prozessoren bekannten Chiplet-Ansatz, berichteten wir beispielsweise schon Ende Januar. Zuvor hatte AMD mit einem Patent Aufmerksamkeit erregt. Der GPU-Entwickler beschrieb dort einen modular aufgebauten Grafikprozessor, bei dem High Bandwidth Crosslinks die L3-Caches der einzelnen GPU-Dies miteinander verbinden. Damals spekulierte man, dass die Chiplet-Technik zunächst nur bei professionellen Grafikkarten zum Einsatz kommen könnte. In der Gerüchteküche verdichten sich inzwischen aber die Hinweise, wonach auch RDNA 3 für Gamer die neue Marschrichtung einschlägt. Wenn auch nur an der Spitze.
Mehr zum Thema: Radeon RX 7000: RDNA 3 angeblich schon im ersten Halbjahr 2022
Eine 2,5-fach bessere Performance erscheint trotz doppelt so vieler Compute Units allerdings nicht sehr realistisch. Bei unverändert hohen Taktraten sollte ein 160 CUs starker Navi 31 auch mit besserer Fertigung bisherige TDP-Grenzen sprengen. AMD müsste für den behaupteten Performance-Sprung demzufolge eine gewaltige Effizienzsteigerung gelingen und Latenz-Probleme, die ein Chiplet-Ansatz theoretisch mitbringt, minimieren. An einer deutlichen Effizienzsteigerung wurden allerdings schon bei RDNA 2 im Vorfeld Zweifel laut - und sie kam doch. Hoffnung darf man sich vor dem Hintergrund wohl machen. Eventuell gilt die in Aussicht gestellte Leistungssteigerung so oder so nur für Best-Case- oder theoretische Szenarien. Spannend: Einem anderen Leaker, "KittyYYuko", gehen die Leistungsgewinne sogar nicht weit genug.
Quelle: Twitter
MfG Föhn.
MfG Föhn.
Was die theoretische Rechenleistung angeht werden beide wohl irgendwo um die 50-60 TFlops landen. Wer am Ende die bessere Performance bringt muss sich zeigen.
Es steckt nicht nur ein Performance-Gewinn darin dass es doppelt so viele CUs sind sondern auch im Performance-Sprung von RDNA2 auf RDNA3.
Falsch, es sind ja nicht 2x Navi21 (RDNA2) sondern 80 CU Chiplets (RDNA3) in einer besseren Fertigungsgröße.
Übrigends, das Gerücht mit 160CUs bzw 2x80CUs gabs schon Januar.
Nvidia will ja mit Lovelace auch 18432 CUDA-Kerne haben und ca 66TFLOPS (FP32).
Die 6900XT hat 23.04TFLOPs x2,5 wären das 57,6TFLOPs....
Erstmal abwarten...
Ja 2 "Chiplets" wären möglich, aber bei 2x80CU = 2,5x80CU Leistung? Eher nicht, ich würde eher auf 1,7 oder weniger tippen. Der I/O DIE um beide Chiplets anzusteuern macht diese eher langsamer.
Außerdem wenn es wirklich 2xNavi21 auf der GPU sind, dann müsste die GPU ja jenseits der 450W aufnehmen und wie groß soll dann der Kühler sein???
Es steckt nicht nur ein Performance-Gewinn darin dass es doppelt so viele CUs sind sondern auch im Performance-Sprung von RDNA2 auf RDNA3.
Falsch, es sind ja nicht 2x Navi21 (RDNA2) sondern 80 CU Chiplets (RDNA3) in einer besseren Fertigungsgröße.