AMD Radeon RX 8000 kommen angeblich mit MCM und 3nm/5nm-Fertigung
Ein bekannter Leaker verbreitet neue Details rund um die kommenden RDNA4-GPUs der Radeon RX 8000 Serie von AMD. Demzufolge sollen die Grafikkarten mehr GPU-Chips mit kleineren Knotenpunkten besitzen.
Außer Gerüchten ist zu den neuen Radeon-RX-8000-Grafikkarten von AMD noch nichts bekannt - aber die Gerüchteküche brodelt fleißig. Der Leaker Greymon55, der in der Vergangenheit schon häufiger mit korrekten Prognosen im Hardware-Bereich aufgefallen ist, hat jetzt neue Details zu AMDs kommenden GPUs auf Twitter gepostet.
AMD kommentiert Gerüchte nicht
Die Radeon-RX-8000-Grafikkarten, die zur NAVI-4X-Modellreihe gehören werden, sollen laut Greymon 55 mit RDNA4-Architektur und mit kleineren Chips als die Vorgängergeneration auf den Markt kommen. AMD wird die Chips dem Leaker zufolge in 3nm (Grafikchips) beziehungsweise 5nm (I/O DIes) fertigen lassen. Außerdem will AMD angeblich auf die Multi-Chip-Modularchitektur der bereits für RNDA3 vorgesehenen GPUs setzen, die als Chiplet an die Stelle der bisher verwendeten Monilith-Struktur tritt.
AMD wird die Radeon 7000er Serie voraussichtlich in 6nm fertigen, aber hier ebenfalls im Gegensatz zur Ada-Lovelace-Konkurrenz von Nvidia auf eine MCM-Struktur setzen. Die Radeon 8000er Serie könnte letztendlich in Konkurrenz zu Nvidias GPU-Baureihe treten, die auf Ada Lovelace folgt, über die bislang aber noch nichts bekannt ist.
Wann die ersten Radeon RX 8000er Grafikkarten auf den Markt kommen werden, bleibt aktuell übrigens noch völlig offen. Experten gehen von einer Veröffentlichung frühestens Ende des Jahres 2023 aus. AMD selbst hat bislang noch keine Gerüchte zu Radeon RX 8000 kommentiert und führt die aktuelle Roadmap bislang nicht weiter als bis zu NAVI X3 und RDNA3-Modellen. Spekulationen rund um Radeon RX 8000 und NAVI X4 sind also weiterhin mit Vorsicht zu genießen.
Quelle: Videocardz
Außerdem dürften 6nm nicht stimmen. N5P wird es schon sein - wenn N3 ausgereift genug ist, dann auch der Prozess, wobei die I/O Dies mal wieder im gröberen Prozess gefertigt werden und bei N5/P bleiben.
Je eher auf Multi-Chip-Module a la Ryzen umgestellt wird, desto eher fällt auch der Nachteil flach, dass man nicht ab Tag 1 niedrige Ausbeuten wegen großen Chipflächen hat.
Ich sach ja immer, in jedem leak jeder News steckt mindestens auch immer ein Fünkchen Wahrheit.