AMD Ryzen Threadripper bekommt die 5 Prozent besten Zeppelin-Dies

Seit der Vorstellung des Ryzen Threadripper 1900X ist absehbar, dass AMD die High-End-CPUs besser selektiert als die kleinen Ryzen-7/5/3-Brüder. Der Basistakt liegt ab Werk bei 3,8 GHz, der maximale XFR-Boost-Takt für vier Kerne (zwei je Zeppelin-Die) bei 4,2 GHz. Das Ryzen-7-Topmodell 1800X kommt wie auch der Ryzen 5 1600X auf 3,6 GHz bis 4,1 GHz per XFR, wobei 3,9 bis 4,0 GHz das gängige OC-Maximum auf allen Kernen bei akzeptabler Spannung darstellen. 4,1 oder aller spätestens 4,2 GHz stellen die absolute Obergrenze mit guter Kühlung dar.

Zur Veröffentlichung der beiden Ryzen-Threadripper-CPUs 1950X und 1920X hat AMD nun eine konkrete Angabe zur Selektierung gemacht: Die High-End-CPUs für den Sockel TR4 sollen die fünf Prozent besten Zeppelin-Dies aus der Produktion erhalten. Beim sogenannten Binning-Prozess, also der Selektierung, können die Siliziumchips bereits auf ihre elektrischen Eigenschaften hin getestet werden, bevor sie auf ein Package kommen. Bisher haben die X-Modelle für den Sockel AM4 die besten Exemplare bekommen. Epyc braucht keine allzu starke Selektierung, weil die CPUs mit Basistaktraten von 2,0 bis 2,4 GHz innerhalb des Sweet-Spots arbeiten und der Vorteil da deutlich geringer ist - selbst die 32-Kerner haben so nur eine TDP von 180 Watt.

AMD gibt mit der Selektierung gewissermaßen auch gutbetuchten Spielern einen kleinen Grund, einen Ryzen Threadripper statt Ryzen 7 zu kaufen. Die High-End-Ableger machen eher die 4,0 GHz auf allen Kernen mit und lassen sich auch noch höher prügeln. Auch da dürfte die benötigte Spannung aber exponentiell zunehmen. Wir konnten unseren Ryzen Threadripper 1950X stabil mit 1,31 Volt bei 4,0 GHz betreiben. Was in der großen Masse möglich sein wird, werden Nutzerübersichten zeigen müssen. Generell gilt aber: Wer das Maximum an Takt herausholen möchte, greift zum Ryzen Threadripper.

Ryzen Threadripper: 2 × Zeppelin + 2 × Dummy

Wie eingangs erwähnt ist der Aufbau von Ryzen Threadripper schon bekannt, an dieser Stelle sei er deshalb nur kurz angesprochen. Zum Einsatz kommen zwei "echte" Zeppelin-Dies, die diagonal auf dem Package angeordnet sind. Zwei zusätzliche Siliziumquader in der gleichen Form werden an den zwei leeren Plätzen eingesetzt, um den Druck des Heatspreaders auf den TR4-Sockel gleichmäßig zu verteilen. So konnte AMD einfach den Server-Sockel SP3 für Endkunden umfunktionieren. Da die von AMD "Dummy Dies" genannten Siliziumchips nicht belichtet werden, kommen für diese quasi nur die reinen, recht geringen Materialkosten auf. Alle Ryzen-Threadripper-CPUs sind derweil verlötet und lassen sich zumindest in der Theorie dank des großen Heatspreaders vergleichsweise leicht kühlen, sofern ein Kühler eine entsprechend große Bodenplatte hat.

Ryzen Threadripper: CCX-Konfigurationen

Im Falle des Ryzen Threadripper 1950X sind alle vier CPU-Complexes (CCX; zwei pro Die) vollaktiviert. Dementsprechend stehen 16 Kerne (32 Threads) und 32 MiByte L3-Cache zur Verfügung. In jedem Die sitzt ein Dual-Channel-Speicher-Controller. Die Dies favorisieren jeweils die "näher gelegenen" DDR4-Riegel, da die Latenz zu den anderen steigt. Beim Ryzen Threadripper 1920X ist pro CCX ein Kern ausgeschaltet, was eine (3+3)+(3+3)-Konfiguration ergibt. Der L3-Cache bleibt vollaktiviert. Noch keine genauen Angaben hat AMD zum kommenden Achtkerner 1900X gemacht, wahrscheinlich erscheint jedoch die Deaktivierung von zwei kompletten CCX, also eine (4+0)+(4+0)-Konfiguration mit 16 MiByte L3-Cache, aber allen vier Speicher-Controllern und 64 PCI-Express-3.0-Lanes. Quelle: Roman "der8auer" Hartung Ryzen Threadripper geköpft: Zwei Zeppelin-Dies treffen auf zwei Dummys

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AMD Ryzen Threadripper bekommt die 5 Prozent besten Zeppelin-Dies AMD gibt Käufern der Ryzen-Threadripper-CPUs ein nettes Schmankerl mit auf den Weg: Laut eigenen Aussagen handelt es sich bei den eingesetzten Zeppelin-Dies um die besten fünf Prozent aus der gesamten Fertigung. Heißt: Die Siliziumchips sollen sich besser übertakten lassen beziehungsweise effizienter arbeiten. Schon bekannt war der Aufbau mit zwei Dummy-Siliziumflächen unter dem Heatspreader.

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