SK Hynix: HBM2 offiziell nur mit 800 MHz und 4 GiByte, GDDR6 zum Jahresende
SK Hynix hat seinen DRAM-Produktkatalog für das laufende, zweite Quartal 2017 aktualisiert. Der HBM2 wurde weiter verschoben und soll jetzt bis Ende Juni in die Serienproduktion gehen. Die Rede ist weiterhin nur von 4-GiByte-Stacks mit 800 MHz, was knapp 205 GB/s ergibt. AMD könnte für Vega inoffiziell besseren Speicher erhalten.
Die Geschichte rund um Verschiebungen in Zusammenhang mit High-Bandwidth Memory 2 führt sich bei Auftragsfertiger SK Hynix fort. Dieser hat vergangenes Wochenende seine Databooks für das zweite Quartal 2017 aktualisiert und gibt unter anderem neue Informationen zur Produktion von Grafikspeicher (PDF-Download). War zum Jahresanfang noch die Rede von einem Start der Serienfertigung innerhalb des ersten Quartals, heißt es jetzt im zweiten Quartal. Die Prognose stammt vom April, ob Hersteller den HBM2 tatsächlich bis Ende Juni kaufen können werden, steht noch in den Sternen.
Weiterhin spricht SK Hynix nur von 4-Hi-Stacks mit 4 GiByte Kapazität und 800 MHz Takt (1,6 Gbps), was eine Übertragungsrate von 204,8 GB/s pro Stack ergibt. Mit zwei Stacks wären das 409,6 GB/s, mit vier 819,2. Ursprünglich waren 2.000 MHz mit 256 GB/s angepeilt, zudem sollte es schon längst 8-Hi-Stacks mit 8 GiByte geben. Der größte Kunde von HBM2-Speicher bei SK Hynix dürfte AMD mit seinen Vega-Grafikkarten darstellen.
Unter der Hand könnten die Kalifornier als enger Partner natürlich Produkte kaufen, die nicht im offiziellen Databook stehen, allzu rosig sieht es um den neuen Standard aktuell aber nicht aus. Immerhin zeigen Benchmark-Datenbanken, dass 8-Hi-Stacks existieren. Nvidia kauft seinen HBM2 seit dem Sommer 2016 bei Samsung, der den HBM2 gar nicht erst in seinem Product Selection Guide nennt - auf der Tesla V100 kommen auch nur 4-Hi-Stacks mit knapp 900 MHz zum Einsatz.
Erwähnenswert ist noch ein Blick auf den GDDR-Speicher von SK Hynix. Aktuell stellt 8-Gbps-GDDR5 mit einer Betriebsspannung von 1,55 Volt das Maximum dar. Im vierten Quartal soll es diesen mit 1,5 Volt geben, 9- und 10-Gbps-GDDR5-Chips sind mit 1,55 Volt geplant. Aktuell bietet nur Samsung 9-Gbps-GDDR5 mit 1,5 V an. 12- und 14-Gbps-GDDR6 mit 1 GiByte Kapazität pro Chip soll ebenfalls im vierten Quartal in die Serienproduktion gehen. Der für Anfang 2018 angekündigte 16-Gbps-Speicher ist noch nicht im Databook vermerkt.
Dazu muss AMD aber inkl. HBM auch die bessere Effizienz als Nvidia und GDDR6 bringen und das bezweifel ich massiv, denn Nvidia legt mit Volta schon wieder ordentlich nach in Fragen der Effizienz.
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HBM ist für AMD die Zunkunft, damit lässt sich eine Menge anstellen. APUs mit HBM als Cache oder Arbeitsspeicher ist doch super. Klar es wird noch ein paar Jahre dauern, bis es günstigen HBM Speicher gibt. Aber das war schon immer so mit neuen Technologien.
Ja, der Chip müsste neu designt werden. Das Interface zwischen Speichercontroller und GPU müsste neu und auch das Layout vom Chip mit pinout etc.
Die Masken kosten allerdings keine hunderte Millionen. Es sind zwar ein paar Millionen, aber bei weitem nicht so viel, wie Du meinst.
Das Tapeout mitsamt Verfeinerung zur Marktreife dauert allerdings.
Auch Nvidia hat es nicht unter 1 Jahr geschafft.
Also wäre ein Umsatteln vollkommen außerhalb jedes Zeitfensters.
Ich hab keine Ahnung wie viel platz der Controller einnehmen würde, aber wenn HBM2 nicht zu 100% sicher zugesagt und für machbar gehalten worden wäre, dann wäre man evtl. auch auf Nummer Sicher gegangen und hätte 2 Controller integriert. Kostet zwar mehr, aber besser einen etwas teureren Chip, als keinen, den man wegen fehlendem HBM2 nicht verkaufen kann.
Aber ich gehe auch eher von 1 Controller aus und dass man HBM2 für AMD schon auf Lager hat. Alle anderen können es wohl erst gegen Ende des Jahres kaufen.
Ach, und das ganze würde vermutlich einen mittelgroßen dreistelligen Millionenbetrag kosten, vielleicht sogar im oberen Bereich. Immerhin kosten allein die Masken etliche hundert Millionen.
Ein dritter Stack ist genauso utopisch wie ein plötzlich aus dem Hut gezaubertes GDDR5X Interface.
Ja, der Chip müsste neu designt werden. Das Interface zwischen Speichercontroller und GPU müsste neu und auch das Layout vom Chip mit pinout etc.
Die Masken kosten allerdings keine hunderte Millionen. Es sind zwar ein paar Millionen, aber bei weitem nicht so viel, wie Du meinst.
Das Tapeout mitsamt Verfeinerung zur Marktreife dauert allerdings.
Auch Nvidia hat es nicht unter 1 Jahr geschafft.
Also wäre ein Umsatteln vollkommen außerhalb jedes Zeitfensters.
Dazu muss AMD aber inkl. HBM auch die bessere Effizienz als Nvidia und GDDR6 bringen und das bezweifel ich massiv, denn Nvidia legt mit Volta schon wieder ordentlich nach in Fragen der Effizienz.
Eine heruntergetaktete 980Ti wäre effizienter gewesen und einen 600mm² großen Chip ins Notebook zu bringen? Mit ner Nano TDP von 185 Watt?
Nicht wirklich.
Die TDP ist konfigurierbar und liegt bei maximal bei 165 Watt TDP.
HBM selber steht halt Effizienztechnisch gut da. Außerdem sieht es ja nicht danach aus, als käme Volta im nächsten Monat. Gegen Pascal sollte AMD schon was reißen können.
Na klar hätte eine heruntergetaktete 980ti in ungefähr der gleichen Effizienzliga gespielt. Aber hat Nvidia die gebracht? Nein, haben sie nicht. Und die Chipgröße wäre kein Nachteil gewesen, sondern ein Vorteil, die entstande Karte wäre sehr leicht zu kühlen gewesen. (siehe Nano) Aber eben trotzdem klein!
Also bestellt AMD den GDDR5X dann aus dem Nvidia-Katalog oder Otto-Katalog? Vielleicht würde Micron auch ein paar Tröpfchen zu AMD fließen lassen statt das offensichtlich begrenzte Kontingent exklusiv an Nvidia zu liefern.
Vega 10 + HBM2 = Probleme mit der Verfügbarkeit und den Kosten
Vega 10 + GDDR5X = Probleme mit der Verfügbarkeit, dem TDP/Leistungsaufnahme-Budgte der GPU (-> Performance-Bremse) und der verfügbaren Speicherbandbreite