Skylake-Refresh Kaby Lake: Angeblich mit 200er-PCHs und besserem BCLK-OC
Im Internet kursieren die ersten Details zu Intels Skylake-Refresh in Form von Kaby Lake. Der soll neue PCHs der 200er-Serie erhalten, die unter anderem mehr PCI-Express-3.0-Bahnen lieferten. Zudem werden Detailverbesserungen wie ein besseres Übertakten per BCLK genannt.
Intel hat bereits im Sommer bestätigt, dass es mit Kaby Lake einen Skylake-Refresh geben wird, da die Fertigung in 10 nm und damit Cannonlake noch auf sich warten lassen werden. Konkret wurde der Chiphersteller dabei nicht, lediglich von "Key Performance Enhancements" war die Rede. Erste Details kommen jetzt von der chinesischen Webseite benchlife.info, die zwei Folien zu Kaby Lake zeigt, welche offenbar von Intel stammen.
Demnach werde Intel wie schon beim Haswell-Refresh neue PCHs auflegen, dieses Mal als 200er-Serie. Denkbar wären also unter anderem Z270- und H270-Mainboards. Während der Z97 und H97 aber keine echten Neuerungen brachten, sondern nur fest mit SATA-Express gepaart wurden, sollen die 200er-PCHs erweitert werden. Die PCI-Express-3.0-Bahnen sollen nochmal von 20 auf 24 aufgestockt werden, zudem wird explizit die Unterstützung für Optane angegeben. Dabei handelt es sich um Datenträger auf Basis der neuen Speichertechnologie Xpoint von Intel und Micron, die über U.2 (SFF-8639-Stecker, 2,5-Zoll-Gehäuse), M.2 oder einen PCI-Express-Steckplatz angeschlossen werden können. USB sei zehn Mal im 3.0-Standard mit von der Partie, USB 3.1 unterstützten die neuen PCHs noch nicht und müsste daher weiterhin über Zusatzchips realisiert werden.
Eine zweite Folie nennt derweil noch Informationen zu Kaby Lake als Gesamtplattform. Demnach soll die Performance allgemein verbessert werden, wahrscheinlich durch Taktanhebungen im dreistelligen MHz-Bereich. Das Übertakten über den BCLK soll verbessert werden, was weiterhin nur für die K-CPUs gelten dürfte. DDR4-Speicher werde mit bis zu 1.200 (DDR4-2400) statt 1.067 MHz (DDR4-2133) unterstützt. HEVC/H.265 soll in Hardware mit 10 Bit wiedergegeben werden können, VP9 ebenso. Die Bildausgabe könne über ein Kabel in 5K bei 30 Hertz stattfinden, mit zwei in 60 Hz (gemeint sein dürfte Displayport).
Wie schon beim Haswell-Refresh sollen die 200er-Mainboards vor den Kaby-Lake-Prozessoren erscheinen. Kaby Lake-U für Notebooks soll den Anfang machen. Interessanterweise sollen Desktop-CPUs mit Iris-Pro-GPU noch als Skylake-S erscheinen, parallel zu den neuen Mainboards – bisher handelten wir die GT4e-Grafikeinheit als mögliches Alleinstellungsmerkmal von Kaby Lake. Broadwell hat bereits gezeigt, dass der eDRAM als L4-Cache auch Verbesserungen für den CPU-Part bringt.
Quelle: benchlife.info (maschinelle Übersetzung)
Wo ist das Problem? Kein Platz mehr oder was? Wozu ein neues Chipset wenn man damit nicht die neuesten Standards umsetzt?
Ist doch bei fast allen industriellen Produkten so - selbst bei Autos; und die integrierte Obsolenz tut ihr übriges.
Grüße
Ungewöhnlich ist aber, dass zu diesem Zeitpunkt schon so detaillierte Informationen zum PCH kursieren – und das Intel diesen noch einmal erweitern möchte, nach dem schon die 100er-Baureihe ein riesen Sprung nach vorne war. Sollte sich PCI-Express-3.0-×4 (M.2; U.2) als neuer Standard für Laufwerke etablieren, ist dies aber auch bitter nötig.