[Update mit neuen Infos] AMD Carrizo: Kaveri-Nachfolger angeblich mit schnellem Stacked DRAM

Quelle: Techpowerup AMD Carrizo: Kaveri-Nachfolger angeblich mit schnellem Stacked DRAM

Update vom 16.07.14:

Mittlerweile hat die chinesische VR-Zone (maschinelle Übersetzung) eine Präsentationsfolie publiziert, die von AMD stammen soll und einige Details zur mobilen Version von Carrizo parat hält. Von Stacked DRAM als L3-Cache-Ersatz ist dort keine Rede mehr, vielmehr werde sich AMD den schnellen Speicher für spätere Generationen "aufbewahren". Darüber hinaus soll zumindest bei den Mobile-Versionen auch der L2-Cache auf 2 MiByte halbiert werden.

Durch die Aktualisierung auf Excavator-Module, zwei an der Zahl (vier Threads), soll die reine CPU-Performance bei einem Verbrauch von 15 Watt um rund 30 Prozent steigen. Bei den Desktop-Ablegern sollte ein zweistelliger Prozentgewinn erhalten bleiben. Auf der anderen Seite soll die GPU auf "3rd Generation GCN" aktualisiert werden, wie sie momentan noch nicht auf dem Markt vorzufinden ist. Hawaii wird von AMD als "2nd Generation" tituliert, wenn auch inoffiziell von GCN 1.1 die Rede ist. Mit acht Compute Units dürften weiterhin 512 Shadereinheiten mit von der Partie sein, die allerdings effizienter mit dem Speicher umgehen sollen.

Starke Fortschritte soll es bei der (weiterhin vollständigen) HSA-Unterstützung geben, indem der Universal Video Decoder auf Version 6 und die Video Compression Engine auf 3.1 erneuert würden. Momentan sind noch die Versionen 4 beziehungsweise 2 aktuell. Der für True Audio zuständige Co-Prozessor werde ebenfalls in seiner zweiten Iteration (ACP2) debütieren. Alles Änderungen, die auf dem Papier gut klingen, allerdings nur, wenn HSA endlich eine größere Verbreitung findet.

Erwähnenswert ist noch ein Upgrade der Display Controller Engine, die HMDI 2.0 mit sich bringen werde. Der Speichercontroller unterstütze offiziell auch weiterhin nur DDR3-2133, inoffiziell dürften wie bei Kaveri mindestens 1.200 MHz möglich sein. Für den mobilen Markt soll es Carrizo-APUs mit einer TDP von 12 bis 35 Watt geben, alle hätten den FCH integriert. An Letzterem scheint sich gegenüber Kaveri nichts auffälliges getan zu haben.

Originalartikel vom 15.07.14:

Spätestens seit den Tests des A10-7850K ist klar, dass die Gesamtleistung aktueller Kaveri-APUs maßgeblich von dem zur Verfügung stehenden DDR3-Arbeits- und Videospeicher limitiert werden. Noch Ende des vergangenen Jahres zeigte man eine Lösung, wie man dieses Problem vergleichsweise kostengünstig umgehen könne: Stacked DRAM, vermarktet als High-Bandwith Memory (HBM). Diesen entwickelt AMD gemeinsam mit dem bekannten Speicherhersteller SK Hynix, gab allerdings noch nicht an, wann mit ersten entsprechenden CPUs, APUs beziehungsweise GPUs zu rechnen sei.

Quelle: PC Games Hardware Intel Core i7-4950 HQ mit GT3e-Grafikeinheit (rechts) und EDRAM on Package (links) Geht es nun nach bitsandchips.it, könnte "gestapelter" DRAM bereits bei der kommenden APU-Generation mit Codenamen Carrizo zum Einsatz kommen, wenn auch der Name HBM nicht fällt. Demnach werde der Speicher als eine Art L3-Cache fungieren und so direkt auf dem Package neben dem Carrizo-Die untergebracht. Zugleich will man die Spekulationen bestätigen, dass die Excavator-Architektur, wie sie bei Carrizo zum Einsatz kommen wird, auch weiterhin in 28 nm gefertigt werde. Trotzdem werde der Die im Vergleich zu Kaveri wieder schrumpfen. Der Stacked DRAM hingegen sei bereits in 20 nm realisierbar.

Allzu abwegig scheint eine solche Möglichkeit derweil nicht. Immerhin ließ SK Hynix nach eigenen Angaben bereits im vergangenen Winter erste Testmuster des High-Bandwith Memory von den Fließbändern laufen. AMD selbst verkündete, dass man für eine Zusammenarbeit für potenzielle Abnehmer bereit sei. Letztere stellen vermutlich vorwiegend Server-Betreiber dar, die ihre Software auf den Speicher ausrichten könnten (Stichwort HSA).

Quelle: bitsandchips.it (maschinelle Übersetzung)

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Wie die italienische bitsandchips.it berichtet, soll AMDs kommende APU-Generation in Form von Carrizo mit Stacked DRAM direkt auf dem Package daherkommen. Als Quelle dienen angebliche Gerüchte, die in "nahen Kreisen um AMD" die Runde machen. Zugleich will man bestätigen, dass die neue Architektur in 28 nm gefertigt werde.

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