AMD soll zwischen 2025 und 2026 auf Glassubstrat wechseln [Bericht]
AMD soll zwischen 2025 und 2026 auf Glassubstrat wechseln. Das wäre schneller als bislang angenommen, doch der KI-Hype scheint auch hier Wirkung zu zeigen, da speziell diese Produkte trotz der Einführungskosten profitieren würden.
Einem bislang unbestätigten Bericht aus Südkorea zufolge soll AMD irgendwann zwischen 2025 und 2026 den Wechsel auf Glassubstrat für die SiPs (System in Packages) in Betracht ziehen. Der Einsatz von Glassubstrat ist zum aktuellen Zeitpunkt recht exotisch, das galt aber auch lange für EUV-Lithografie und andere Techniken, die in der Halbleiterfertigung eingeführt wurden. Die Wirtschaftlichkeit in der Ramp-up-Phase macht neuen Prozessen heute immer wieder schnell einen Strich durch die Rechnung.
AMD ist keinesfalls das erste Unternehmen, das auf Glassubstrate schielt. Intel hat logischerweise das Thema bereits behandelt, aber auch Zulieferer wie Samsung und TSMC haben das Thema auf dem Radar, denn auf die ist AMD als Fabless-Unternehmen angewiesen. Manche sagen, dass die Einführung schneller gehen könnte, als man im Moment noch vermutet, da Glassubstrat ein paar wichtige Vorteile gegenüber organischen Materialien hat.
Insbesondere auch durch den Trend Chiplets oder Tiles könnte die Einführung beschleunigt werden, denn Glassubstrat erlaubt aufgrund seiner Eigenschaften bessere Interconnects. Glas ist besonders eben, thermisch und mechanisch belastbar und bietet Vorteile bei der Lithografie. Um die Kosten im Griff zu haben, könnten AMD, Intel und Nvidia zunächst Data-Center-Produkte darauf basieren, da hier die Margen mehr Spielraum lassen. Es winken sogar Kostenersparnisse, wenn man die Technik im Griff hat, denn man würde sich den Interposer sparen.
Intels Gehversuche mit Glassubstrat in Chandler, AZ
Es ist allerdings fraglich, ob schon die kommende Epyc-Generation mit Zen 5 auf Glassubstrat setzt. Gerade bei den Data-Center-Produkten ergeben sich für AMD aufgrund der vielen Chiplets Vorteile - 13 bei Epyc, 22 bei Instinct AI. Intel hat das Thema auch auf dem Schirm und das Bild im Artikel ist aus der Testfertigung in der Fab in Chandler, doch hier ist der Zeitrahmen im Moment eher 2030. Doch auch Intel hat Produkte auf dem Markt, die profitieren könnten: Ponte Vecchio hat 63 Tiles.
Quellen: Business Korea, Intel, Fraunhofer
Auch sind mir viele Vorteile von Glassubstrat bekannt, aber mir fehlt eine Erklärung wohin die Wärme soll. Glass ist stabiler und wirkt viel isolierender. Sowohl elektrostatisch, wie auch thermisch. Dadurch kann die Anzahl der Transistoren erhöht werden und schnellere Verbindungen ermöglicht. Nur wenn man das macht, bleibt doch die Wärme in den Bahnen. Die erhitzen sich ja noch mehr und vor allem ändern sie ihre elektrische, sowie Wärmeleitfähigkeit im Zuge dessen. Wie wird die Wärme abgeführt. Gerade wenn die Dichte noch höher ausfällt? Darauf finde ich keine Antworten.
Was passiert bei 6, äh ich meine, wenn jemand ein Hohes C auspackt? ;-P
Sorry, aber beim Thema Glas muss man halt sehr vorsichtig sein. ^^