3D-Nand-Flash-Speicher: MLC-Produktion läuft an, TLC folgt - Bis zu 10 TByte im 2,5-Zoll-Format möglich

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3D-Nand-Flash-Speicher: MLC-Produktion läuft an, TLC folgt - Bis zu 10 TByte im 2,5-Zoll-Format möglich (3)
Quelle: newsroom.intel.com

Die Chiphersteller Intel und Micron haben bekannt gegeben, dass die Produktion von 3D-Nand-Flash-Speicher begonnen hat. Die Massenproduktion startet im vierten Quartal 2015. SSDs im 2,5-Zoll-Format können bis zu 10 Terabyte Speicherplatz bieten. Als Mini-PCI-Express-Variante werden bis zu 3,5 Terabyte geboten.

Die Entwicklung der Solid State Drives hängt maßgeblich von der Chipentwicklung ab. Intel und Micron sind in dieser Hinsicht einen Schritt voran gekommen und gaben den Beginn der Produktion von 3D-Nand-Flash-Speicher bekannt. Die Technologie nutzt Floating-Gate-Zellen, um die Speicherdichte zu maximieren. Ein Floating-Gate ist im Transistor elektrisch isoliert, wird als Ladungsspeicher verwendet und kann so auch ohne Stromzufuhr Informationen speichern. Die Speicherdichte soll dreimal höher sein als bei aktuellen Flash-Speicher. In der Konsequenz sind SSDs mit deutlich mehr Speicherkapazität möglich. Das beliebte 2,5-Zoll-Format kann so bis zu 10 Terabyte erfassen. SSDs als Steckkarte für zum Beispiel Mini-PCI-Express-Slots können bis zu 3,5 Terabyte Speicherplatz bieten. Gleichzeitig gehen damit eine Reduzierung des Stromverbrauchs und der Produktionskosten einher.

Gestapelt werden vertikal 32 Schichten aus Speicherzellen. MLC erreicht eine Kapazität von 256 Gigabit, TLC wiederum 384 Gigabit. Die Zellen können durch das vertikale Stapeln der Speicherzellen wesentlich größer sein. 48 GiByte Nand pro Die sind möglich. Ein Package erfasst daher 768 GiByte Daten. Die Produktion der ersten MLC-Versionen mit 256 Gigabit ist angelaufen, die Produktion von TLC-Speicher soll noch in diesem Frühjahr folgen. Entsprechende Probeläufe im Vorfeld waren erfolgreich. Die Massenproduktion beginnt jedoch erst im vierten Quartal 2015. Erste Produkte mit 3D-Nand-Flash-Speicher dürften daher erst ab nächstem Jahr erscheinen.

Quelle: Intel

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    • Kommentare (2)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von wuselsurfer Kokü-Junkie (m/w)
        AW: 3D-Nand-Flash-Speicher: MLC-Produktion läuft an, TLC folgt - Bis zu 10 TByte im 2,5-Zoll-Format möglich

        Was soll der Hinweis auf's floating gate?
        So funktioniert fast jeder Halbleiterfestwertspeicher.

        Hab ich schon im Studium gelernt und das ist über 30 Jahre her.
      • Von wuselsurfer Kokü-Junkie (m/w)
        AW: 3D-Nand-Flash-Speicher: MLC-Produktion läuft an, TLC folgt - Bis zu 10 TByte im 2,5-Zoll-Format möglich

        Was soll der Hinweis auf's floating gate?
        So funktioniert fast jeder Halbleiterfestwertspeicher.

        Hab ich schon im Studium gelernt und das ist über 30 Jahre her.
      • Von locojens BIOS-Overclocker(in)
        AW: 3D-Nand-Flash-Speicher: MLC-Produktion läuft an, TLC folgt - Bis zu 10 TByte im 2,5-Zoll-Format möglich

        Interessante Entwicklung. Aber "cuanto cuesta" ?
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