Leak zu AMD Ryzen 7000: Koexistenz mit Ryzen 5000, X3D-Varianten bestätigt [Gerücht]
Laut einer geleakten Roadmap sollen die Ryzen-7000-CPUs noch mindestens bis Ende 2023 durch ihre Vorgängergeneration ergänzt werden. Zudem will AMD die neuen Prozessoren offenbar wieder um Varianten mit X3D-Cache ergänzen.
Mit den Ryzen-7000-Prozessoren hat AMD eigentlich gerade erst eine neue CPU-Generation vorgestellt, die deutlich schneller und moderner ist als die bisherigen Ryzen-5000-CPUs. Das alte Portfolio soll aber offenbar nur teilweise durch die neuen Modelle abgelöst werden: Laut einer geleakten Roadmap plant AMD eine lange Koexistenz der beiden CPU-Familien. Außerdem wurden kommende Varianten mit X3D-Cache erneut bestätigt.
Langer Wechsel und X3D-Bestätigung
Als Grundlage für diese Annahme dienen Fotos, die offenbar von einer AMD-Präsentation stammen. Zuerst hat der Twitter-Nutzer @beson60843128 eine schräge Aufnahme von AMDs Roadmap veröffentlicht. Anschließend legte der Twitter-Nutzer @sebuahsarang ein Foto derselben Roadmap nach, das diese aus einem besseren Blickwinkel zeigt.
Laut der abgebildeten Präsentationsfolie will AMD mit den Ryzen-7000-Prozessoren vorerst nur das obere Segment im Desktop-Markt besetzen. Die Ryzen-5000-Prozessoren sollen demnach noch mindestens bis Ende 2023 angeboten werden. Ob es damit auch zukünftige Produkt-Updates für die alte Zen-3-Familie geben wird, ist aber unklar. Zumindest am unteren Ende wäre hier noch Luft: Ryzen-3-Modelle gibt es bislang nur aus der Ryzen-3000-Generation.
Mindestens genauso lange will AMD die alte Generation offenbar im APU-Segment beibehalten. Laut der Roadmap soll es hier erst Ende 2023 einen Nachfolger geben, der dann vermutlich als Ryzen 7000 mit Zen 4 und RDNA2- oder RDNA3-GPU auf den Markt kommen dürfte. Gleichzeitig wird dann außerdem ein Nachfolger für die zuletzt recht stiefmütterlich behandelte HEDT-Plattform erwartet. Bis dahin müssen dort die Threadripper-5000-CPUs Stellung halten.
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Bis AMD die neue Zen-4-Architektur überall etabliert, wird es laut der Roadmap also noch einige Zeit dauern. Positiv gesehen bedeutet das aber natürlich auch, dass die bisherige AM4-Plattform noch lange unterstützt wird. Mit Hinblick auf High-End-Nutzer ist für die lange Lebensdauer der Ryzen-7000-CPUs außerdem noch eine Neuerung geplant: Auf der Roadmap werden für die Zukunft auch explizit Ryzen-7000-Prozessoren mit X3D-Cache erwähnt. Einen konkreten Termin hat AMD hier zwar nicht parat, doch ist damit zumindest klar, dass AMD weiterhin an der X3D-Technik arbeitet und einen Einsatz plant. Das dürfte in Zukunft für neue Modelle sorgen, die insbesondere in Spielen an Leistung zulegen dürften.
Quelle: via Videocardz
Interessant und vorstellbar wäre evtl. eine kleinere Fertigung der bestehenden Prozessoren, damit ließe sich auch etwas Geld in der Fertigung sparen - aber so wirklich glaub ich auch daran nicht.
Ich würde eher davon ausgehen, dass AMD sich bewusst ist, dass die X670 (E) Boards einfach an der breiten Masse vorbei entwickelt wurden und man dort eher auf die kleineren B-Boards setzen wird um die Masse zu erreichen - die wenigsten wollen halt >500€ für ein Board ausgeben. Ebenso ist DDR5 immer noch relativ teuer im Gegensatz zu DDR4 - also lieber die Kunden alle noch weiter versorgen (siehe Sony mit den Titeln für die PS4 und PS5).
Und Spieletechnisch ist und bleibt der 5800X3D aktuell das Effizienzmonster, da wird aktuell kein Weg dran vorbei führen und sich jede CPU die Zähne ausbeißen xD
(dann hätte es kein Sockeltheater geben müssen und alles hätte souveräner ausgesehen)
Auf der anderen Seite muss man sagen: Solange es die Mainboard-Hersteller mitmachen, warum nicht? Die Mehrkosten für AMD lagen praktisch bei null und die Verwirrung beim Endkunden stört bei Produkten, die sowieso nur in Nischenmärkten verkauft wurden, nicht weiter. Die sollen vor allem als Halo-Produkte glänzen.
Okay, er hat im gleichen Zeitraum auch keinen einzigen Aufrüstgrund geliefert und der Support beschränkt sich auf Weiterverkauf alten Schrotts – aber hey: Kein Nachfolger!