AMD Ryzen 7000: X670-Mainboard mit zwei Chipsätzen aufgetaucht

1
News Valentin Sattler Als bevorzugte Quelle auf Google hinzufügen
AMD Ryzen 7000: X670-Mainboard mit zwei Chipsätzen aufgetaucht
Quelle: AMD

In China ist ein Bild aufgetaucht, das ein Asus X670-P Prime WIFI mit zwei Chipsätzen zeigt. Womöglich handelt es sich beim X670 somit um eine Kombination aus zwei identischen Chips, die beide getrennt auf dem PCB verlötet werden.

Kürzlich haben sowohl Asrock als auch Gigabyte versehentlich bestätigt, dass auf der Computex die ersten AM5-Mainboard mit X670(E)-Chipsatz vorgestellt werden sollen. Nun wurde im chinesischen Baidu-Forum zusätzlich noch ein Bild veröffentlicht, das angeblich das PCB-Design des Asus X670-P Prime WIFI zeigt.

X670 mit zwei Chips

Die im Bild sichtbaren Kontaktflächen sprechen dabei für eine Spannungsversorgung mit 14 Phasen, vier RAM-Bänken und einen PCI-Express-X16-Slot. Außerdem sind noch drei weitere, kürzere PCI-E-Slots und zwei M.2-Slots zu sehen. Die Ausstattung des Asus X670-P Prime WIFI klingt damit zunächst nicht allzu spannend, doch dafür befinden sich auf dem Mainboard offenbar gleich zwei Chipsätze.

Empfohlener redaktioneller Inhalt [EMBED_URL] An dieser Stelle finden Sie externe Inhalte von [PLATTFORM]. Zum Schutz Ihrer persönlichen Daten werden externe Einbindungen erst angezeigt, wenn Sie dies durch Klick auf "Alle externen Inhalte laden" bestätigen: Ich bin damit einverstanden, dass mir externe Inhalte angezeigt werden. Damit werden personenbezogene Daten an Drittplattformen übermittelt. Mehr dazu in unserer Datenschutzerklärung.
Externe Inhalte Mehr dazu in unserer Datenschutzerklärung.

In dem veröffentlichten Bild sind auf der unteren Hälfte klar zwei von Zusatzbauteilen umringte BGA-Kontaktflächen und entsprechende Bohrungen für Kühler zu sehen. Falls das Bild echt ist, wird das neue Asus-Mainboard also nicht nur auf einen Chipsatz unten rechts, sondern auch auf einen direkt einen unter dem PCI-Express-x16-Slot setzen. Sofern es sich hierbei um die Standardkonfiguration für den X670 handelt, wären damit ältere Gerüchte vom Tisch, dass es sich beim X670 um ein Chiplet-Design handelt. Stattdessen würde AMD denselben Chip einfach ohne Interposer zweimal auf dem PCB verbauen.

Passend zum Thema: AMD: Lisa Su mit Ryzen-7000-Teaser, X670(E) von Asrock und Gigabyte bestätigt

Zumindest der grundlegende Ansatz von Chiplets, den identischen Chip gegebenenfalls mehrfach zu verbauen, könnte beim X670 so aber noch zum Einsatz kommen. Es wäre beispielsweise denkbar, dass der kommende B650-Chipsatz einfach auf einen der entsprechenden Chips setzt, und man für den X670 durch das Verbauen von zwei Chips die Entwicklung eines eigenen Designs umgeht. Ob das wirklich der Fall ist, wird aber wohl AMD klären müssen. Kommende Woche auf der Computex dürfte es dazu weitere Details geben.

Quelle: via Videocardz

1
    • Kommentare (1)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Elistaer BIOS-Overclocker(in)
        Spannend an der ganzen Geschichte ist doch mehr wo der Unterschied von X670 und X670E ist. Rein OC ist mir zu schwach als Argument da müsste es schon mehr sein alleine der Aufpreis von X470 zu X570 waren ja stellenweise über 150€ je nach Modell. Alleine das AsRock Taichi hat noch immer ca 80€ Differenz zu Anfang war das x570 150€ teilweise sogar mehr.
      • Von Elistaer BIOS-Overclocker(in)
        Spannend an der ganzen Geschichte ist doch mehr wo der Unterschied von X670 und X670E ist. Rein OC ist mir zu schwach als Argument da müsste es schon mehr sein alleine der Aufpreis von X470 zu X570 waren ja stellenweise über 150€ je nach Modell. Alleine das AsRock Taichi hat noch immer ca 80€ Differenz zu Anfang war das x570 150€ teilweise sogar mehr.
      Direkt zum Diskussionsende
  • Print / Abo
    Apps
    PCGH Magazin 08/2026 PC Games 07/2026 play5 08/2026 N-Zone 07/2026 Linux Magazin 08/2026 LinuxUser 07/2026 Raspberry Pi Geek 07/2026
    PC Games Hardware PC Games Linux Magazin Raspberry Pi Geek Computec Kiosk