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High-Bandwidth Memory:
Schnelle Low-Cost-Variante und HBM3
Auf der aktuellen laufenden Hot Chips in Cupertino haben Samsung und SK Hynix über die Zukunft des High-Bandwidth Memorys gesprochen. Die Südkoreaner arbeiten an einer Low-Cost-Ausführung, die für den Mobile-Markt sowie APUs interessant werden könnte. Zudem soll HBM3 die Übertragungsrate verdoppeln.
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