60nm-Prozess kann Kosten für Speicherherstellung halbieren
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Der Speicherhersteller Hynix Semiconductor hat heute eine Reihe von Komponenten und Speichermodule mit hoher Kapazität vorgestellt, welche auf in 60nm-Strukturen hergestellten Speicherchips basieren. Durch die hohe Packungsdichte wird eine Kapazität von einem GBit pro Chip erreicht.
Der neue Speicher soll sich sowohl für DRAM-Komponenten als auch für Grafikkarten eignen. Laut dem Unternehmen sollen sich die Herstellungskosten durch die 60nm-Fertigung im Vergleich zur ersten Generation der 80nm-Technologie halbieren. Dadurch wird es möglich sein kostengünstig Module mit vier GByte und mehr herzustellen. Die groß angelegte Produktion soll in der ersten Hälfte nächsten Jahres beginnen.
